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Renishaw 引領 5 軸量測新未來 AGILITYR 5 軸三次元量床重磅登場 TMTS 2024
工研院秀全球最靈敏振動感測晶片 可測10奈米以下振動量
產業新訊
英飛凌新款MOSFET優化高功率密度、效率和系統可靠性
明緯推出NGE100(U)系列:100W環球通用4埠USB氮化鎵快速充電器
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SCHURTER新款電源輸入模組 DS11 智慧連接器實現高價值
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艾邁斯歐司朗LED結合創新二維碼技術 協助汽車製造商提升產能
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
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數位裝置的時空觀
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數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
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生成式AI進化的未來探索
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我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
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ADI
以5G無線技術連接未來
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電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
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投資與投機
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護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
英飛凌與愛迪達合作 開發能聆聽音樂的燈光效果運動鞋
普冉半導體與IAR合作 為嵌入式開發者帶來開發體驗
邊緣運算伺服器全方位應用場景
以邊緣AI運算強化智慧製造應用
Android
台安特殊鋼鐵投資逾1億 落腳台南擴建智慧化廠房
Renishaw 引領 5 軸量測新未來 AGILITYR 5 軸三次元量床重磅登場 TMTS 2024
落實馬達節能維運服務
IPC的8個趨勢與5個挑戰
[新聞十日談#39]四月漲聲響起 提高能效刻不容緩
馬達自動化系統加速節能
以線性運動模組精密控制 提升產線良率與稼動率
機械產業白皮書勾勒10年藍圖
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
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MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰
連續血糖監測技術助力獲得即時資訊
物聯網
調研:全球蜂巢式物聯網模組出貨量首次出現年度下滑
用ESP32實現可攜式戶外導航裝置與室內空氣監測儀
學童定位的平價機器人教材Arduino Alvik
低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
智慧宅重新定義「家」的樣子
智慧家庭設備的新推動力-Matter
Matter使用入門
汽車電子
以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測
車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾
ADAS 前置攝影機設計的電源供應四大挑戰
通訊網路在SDV中的關鍵角色
胎壓偵測系統大解密
48 V低速電動車參考設計 微型交通技術加速發展
軟體定義汽車的電子系統架構
Arm發佈車用技術及運算子系統路徑圖 加速AI車輛上市
多核心設計
工研院推升全球AIoT產業鏈結 攜手Arm創建世界級系統驗證中心
英特爾攜手合作夥伴 助力AI PC創作新世代
Intel成立獨立FPGA公司Altera
Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新
Intel Core Ultra透過新vPro平台將AI PC延伸至企業應用
Nordic與Arm擴展合作 簽署ATA授權合約
AMD擴大AMD Advantage計畫 為更多玩家帶來遊戲體驗
聯發科技新竹高鐵辦公大樓動土 打造智慧綠建築帶動在地產業發展
電源/電池管理
以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測
落實馬達節能維運服務
[新聞十日談#39]四月漲聲響起 提高能效刻不容緩
ADAS 前置攝影機設計的電源供應四大挑戰
不斷進化的電力電子設計:先進模擬工具
48 V低速電動車參考設計 微型交通技術加速發展
強化供應鏈韌性 美國正積極補齊製造業缺口
探索下一代高效小型電源管理
面板技術
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
三星展示MICRO LED電視 模組化設計可依需求客制化
驅動技術譜新章 Micro LED躍居最佳顯示技術
最後一塊拼圖?終極顯示技術Micro LED助攻面板業轉型
網通技術
智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結
銜接6G通訊 B5G打造知識密集型社會型態
使用黏合對乙太網路纜線在惡劣環境中維持連接
通訊網路在SDV中的關鍵角色
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
具備超載保護USB 供電ISM無線通訊
將傳統工廠自動化系統連結工業4.0
為次世代汽車網路增添更強大的傳輸性能
Mobile
攸泰科技獲經濟部科專計畫支持 強化太空產業核心戰略
富宇翔科技推出IoT-NTN測試平台 助衛星通訊產品進行驗證
MIC:AI成為未來通訊產業關鍵基礎
IDC:全球智慧手機產業鏈維持平緩 競爭格局變化不大
高通與中華電信簽署合作備忘錄 打造能源節約5G綠色網路
安立知升級RF測試解決方案 支援5G FR1裝置的6 GHz頻段測試
攸泰科技與工研院合作 發展國產大陣列高頻寬衛星地面終端設備
調研:全球5G智慧手機累計出貨量突破20億支
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
你的下一個運動教練可能是人工智慧
運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰
連續血糖監測技術助力獲得即時資訊
以嵌入式技術及AI智慧監測 提升醫療診斷安全性效能
你的健康「光」知道
工控自動化
ESG趨勢展望:引領企業邁向綠色未來
易格斯協助客戶精進技術並降低成本 同時實現碳中和
心得科技:抓緊雙軸智造趨勢 與客戶協同推動數位與綠能轉型
落實馬達節能維運服務
IPC的8個趨勢與5個挑戰
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
[新聞十日談#39]四月漲聲響起 提高能效刻不容緩
思渤科技:跨域延展實境引領智能遠端協作與永續資源發展的未來
半導體
意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力
ROHM推SOT23封裝小型節能DC-DC轉換器IC 助電源小型化
意法半導體先進高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規
以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測
智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結
ST推先進超低功耗STM32微控制器 佈局工業、醫療、智慧量表和消費電子
攸泰科技獲經濟部科專計畫支持 強化太空產業核心戰略
車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾
WOW Tech
IDC:2023年亞太區PC市場衰退16.1%
調研:2024年第一季華為將超越三星 成為摺疊手機市場領導者
AMD助日本新幹線營運商JR九州AI軌道檢測解決方案
調研:Apple Vision Pro市場前景充滿變數
趨勢科技:活躍中漏洞可讓駭客繞過防護竊取資料和感染勒索病毒
Sophos:亞太和日本90%網路安全與資訊專業人員受倦怠和疲勞影響
Red Hat Developer Hub問世 優化開發者體驗
達發車用衛星定位晶片通過AEC-Q100 Grade 2車規級可靠性認證
量測觀點
安立知以全方位無線通訊方案引領探索6G時代
ESG趨勢展望:引領企業邁向綠色未來
韓國無線電促進協會攜手安立知 進行B5G/6G技術驗證
不斷進化的電力電子設計:先進模擬工具
胎壓偵測系統大解密
高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼
R&S推出專用於相位雜訊分析及高達50GHz壓控振盪器量測的FSPN50
R&S和三星合作 為FiRa聯盟定義安全測距測試用例的採用鋪平道路
科技專利
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
三星展示MICRO LED電視 模組化設計可依需求客制化
驅動技術譜新章 Micro LED躍居最佳顯示技術
最後一塊拼圖?終極顯示技術Micro LED助攻面板業轉型
技術
專題報
【智動化專題電子報】工具機數位轉型
【智動化專題電子報】電動車智造
【智動化專題電子報】智慧能源管理
【智動化專題電子報】馬達永續新應用
【智動化專題電子報】智慧檢測
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
智慧車輛發展脈絡現蹤 B5G加速車聯網應用落地
宜鼎旗下安捷科推出全新CAN FD方案 鎖定智慧應用市場
6/20-6/22台灣國際醫療暨健康照護展
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4/24-26智慧顯示×製造×電子設備展
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香港國際創科展: 立即登記免費入場
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COMPUTEX2024將於6/4-6/7熱烈展開
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6/26-29台北國際食機&生技展 參觀登記
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2024汽機車零配件展 參觀登記現正開放中!
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4/24-26智慧顯示×製造×電子設備展
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2024 TaipeiPLAS熱烈徵展中
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TMTS2024台灣國際工具機展3/27-31南港展覽館
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ROHM推出100V耐壓SBD「YQ系列」 採用溝槽MOS結構
(2024.01.31)
半導體製造商ROHM針對車載設備、工業設備、消費性電子設備等電源電路和保護電路,推出業界最高等級trr的100V耐壓
蕭特基二極體
(SBD)「YQ系列」。 二極體的種類有很多,其中高效率SBD被廣泛用於各種應用
東芝推出最新一代650V SiC SBD可提高工業設備效率
(2023.07.13)
東芝(Toshiba)推出TRSxxx65H系列碳化矽(SiC)
蕭特基二極體
(SBD),這是該公司第三代也是最新一代SiC SBD晶片,用於工業設備開關電源、電動汽車充電站、光伏逆變器為應用領域
ROHM SiC MOSFET/SiC SBD結合Apex Microtechnology模組提升工控設備功率
(2023.03.31)
電源和馬達占全世界用電量的一大半,為實現無碳社會,如何提高其效率已成為全球性的社會問題,而功率元件是提高效率的關鍵。ROHM的SiC MOSFET和SiC
蕭特基二極體
(簡稱SiC SBD)已被成功應用於大功率類比模組製造商Apex Microtechnology的功率模組系列產品
Littelfuse擴展eFuse保護IC系列 滿足多樣化和高標準應用需求
(2023.03.21)
Littelfuse宣佈公司的電子保險絲(eFuse)保護IC產品系列最新推出四款多功能電路保護元件。 最新推出的電子保險絲保護IC產品採用了創新設計,是3.3V至28V廣泛電源輸入應用的理想選擇,具有高度整合的保護功能
ROHM SiC SBD成功應用於Murata Power Solutions D1U系列
(2023.03.15)
ROHM(總公司:日本京都市)開發的第3代SiC
蕭特基二極體
(以下簡稱 SBD)已成功應用於Murata Power Solutions的產品上。Murata Power Solutions是擅長電子元件、電池、電源領域的日本著名製造商—村田製作所集團旗下的企業
以降壓穩壓器解決電流迴路發送器功耗問題
(2022.10.27)
本文介紹如何使用 100 mA高速同步單晶片降壓型切換穩壓器取代LDO穩壓器,為電流迴路發送器設計精巧型電源。文中評估其性能,並選擇符合嚴格的工業標準的元件。並提供效率、啟動和漣波測試資料
HOLTEK推出6V/2A/1.2MHz同步降壓轉換器IC--HT74153
(2022.07.04)
盛群(Holtek)新推出同步降壓轉換器IC--HT74153,輸入電壓範圍2.5V至6V,可應用於3至4節乾電池及單節鋰電池的產品;2A的輸出電流能力,可提供穩定的電壓,能驅動低壓直流馬達及雷射二極體等大電流負載的應用,適用於攜帶式產品如按摩器、玩具及雷射投線儀等
羅姆推出小型PMDE封裝二極體 助力應用小型化
(2022.04.11)
ROHM為滿足車電裝置、工控裝置和消費性電子裝置等各類型應用中,保護電路和開關電路的小型化需求,推出了PMDE封裝(2.5mm×1.3mm)產品,此次又在產品系列中新增了14款機型
Diodes推出反向放電理想二極體控制器 提高保護電路效率
(2022.03.22)
Diodes公司宣布推出一款用於保護系統,免遭反向放電的理想二極體控制器產品。DZDH0401DW控制器驅動P通道MOSFET來模擬理想二極體,在高達40V的系統中,提供阻斷反向電流所需的高側導軌絕緣
HOLTEK推出新款低功耗200mA同步升壓轉換器--HT77xxFA
(2021.11.29)
盛群半導體(Holtek)新推出一款高效同步升壓轉換器IC,HT77xxFA。適用於遙控器、無線滑鼠、血糖儀、電動剪及溫濕度計等產品。內置
蕭特基二極體
的設計可減少佈局面積,對於行動裝置的設備具有幫助
Littelfuse新增1700 V碳化矽蕭特基阻障二極體提供更快和低損耗開關
(2021.08.17)
Littelfuse公司今(17)日宣佈擴充其碳化矽(SiC)二極體產品組合,新增1700 V級產品適用於資料中心、建築物自動化和其他高功率電子應用。LSIC2SD170Bxx系列碳化矽
蕭特基二極體
採用TO-247-2L封裝,可選擇額定電流10A、25A或50A
ROHM擴大車電小型SBD RBR/RBQ產品線 增至178款
(2021.08.11)
半導體製造商ROHM研發出小型高效
蕭特基二極體
(SBD)「RBR系列」、「RBQ系列」各12款產品,適用於車電、工控和消費性電子裝置等電路整流和保護用途。目前該二個系列的產品線總計已達178款
Microchip推出耐固性最強的碳化矽功率解決方案 取代矽IGBT
(2021.07.28)
Microchip Technology Inc.今日宣佈擴大其碳化矽產品組合,推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化矽MOSFET裸片、分離元件和電源模組。 Microchip的1700V碳化矽技術是矽IGBT的替代產品
ROHM內建SiC二極體IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」 損耗減少67%
(2021.07.13)
半導體製造商ROHM開發出650V耐壓、內建SiC
蕭特基二極體
的IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」(RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR),且均符合汽車電子產品可靠性標準「AEC-Q101」
英飛凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT分立元件系列
(2021.02.18)
英飛凌科技推出具 650 V 阻斷電壓,採獨立封裝的 650 V CoolSiC Hybrid IGBT 產品組合。新款 CoolSiC 混合型產品系列結合了 650 V TRENCHSTOP 5 IGBT 技術的主要優點及共同封裝單極結構的CoolSiC
蕭特基二極體
電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作
(2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前,尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計,成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光,已然在全球前沿電力電子市場發散熱力
Microchip推出最新車用700和1200V碳化矽
蕭特基二極體
(2020.10.29)
汽車電氣化浪潮正席捲全球,電動汽車搭載的馬達、車載充電器和DC/DC轉換器等高壓汽車系統都需要碳化矽(SiC)等創新電源技術。Microchip今日宣佈推出最新通過認證的700和1200V碳化矽(SiC)
蕭特基二極體
(SBD)功率元件,為電動汽車(EV)系統設計人員提供了符合嚴苛汽車品質標準的解決方案,同時支援豐富的電壓、電流和封裝選項
貿澤供貨Microchip AgileSwitch相腳功率模組 整合MOSFET和二極體優點
(2020.10.16)
半導體與電子元件、授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布即日起供貨Microchip Technology最新的AgileSwitch相腳SiC MOSFET模組。此模組體積輕巧且具高整合度,整合了碳化矽(SiC)MOSFET和SiC二極體,將兩種裝置的優點結合到同一個解決方案之中
針對汽車嚴苛環境設計 完善電源供應系統佔小空間、省電及低EMI
(2020.04.08)
本文探討汽車電源供應器規格的關鍵要求,以及因應汽車規範的解決方案,內容並提供多個範例解決方案,來一一說明高效能元件的組合如何輕易地解決以往無法克服的汽車電源難題
Microchip擴展碳化矽電源晶片產品線 提升能源效率、尺寸和可靠性
(2020.03.17)
業界希望基於碳化矽(SiC)的系統能大幅提升效率、減小尺寸和重量,協助工程師研發創新的電源解決方案;這一需求正在持續、快速地增長。SiC技術的應用場景包括電動汽車、充電站、智慧電網、工業電力系統、飛機電力系統等
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瑞薩RZ/V2H MPU適用於具有視覺AI和即時控制功能的新一代機器人
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