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強化定位服務 全新藍牙6.0技術探勘 (2024.12.02)
藍牙規範的每次更新都會實現新功能的標準化，並解鎖新應用案例。
藍牙 6.0 是最近的重大更新，特別是強化了定位服務。
未來必定會對連接的無線智慧設備性能和效率產生重大影響 |
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藍牙在手創新無界 定位應用+智慧醫療新視野！ (2024.09.26)
藍牙技術在近年來快速發展，特別是低功耗藍牙(BLE)和藍牙5.1版本的推出後，讓應用範圍更加廣泛。預計到2028年，藍牙設備的年出貨量將達到75億台。低功耗藍牙技術的普及，促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛 |
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驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性 (2024.03.07)
隨著無線耳機的普及，藍牙音訊成為實現無線聆聽的主要驅動力。
藍牙音訊已成為生活不可或缺的一部分，將在各領域都有突破和創新。
未來藍牙技術也將持續演進，開啟無限的應用可能性 |
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現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升，預計2027年將達76億件，年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢：更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段，以及位置資訊更精準 |
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瑞薩推出首款整合低功耗藍牙5.3的22nm微控制器 (2023.04.12)
瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布已生產出首款基於先進22nm製程技術的微控制器（MCU）。採用先進的製程技術整合RF等各種功能提供高效，同時降低核心電壓，進而降低功耗 |
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英飛凌AIROC CYW5459X系列新增夥伴 優化物聯網應用 (2023.03.16)
英飛凌近日宣佈，新增五家平台和模組合作夥伴為英飛凌成熟的高性能AIROC CYW5459x Wi-Fi與藍牙雙模解決方案提供支援。
新加入的成員包括模組合作夥伴海華科技（AzureWave）、村田製作所（Murata Electronics）、移遠通信（Quectel Wireless）以及平台合作夥伴英偉達（NVIDIA）和瑞芯微（Rockchip Electronics） |
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Beacon前進商用市場 微定位技術向下扎根 (2022.12.20)
Beacon採用低功耗藍牙來運作，目的在透過更低功率來發送數據。主要用於零售業、醫療保健、娛樂、旅遊和工業自動化等領域。也由於其技術特色，非常適合用於室內微定位用途 |
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信標技術進步為消費者與零售商帶來豐厚回報 (2022.05.04)
信標技術（beacon）正在快速發展，現今信標設備支援的用例範圍已從主動零售接洽擴展到購物中心、機場、醫院等場所的室內資產追蹤和導航等應用。 |
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大聯大品佳推出Audiowise PAU1825晶片藍牙5.1助聽耳機方案 (2022.03.03)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於原睿科技（Audiowise）PAU1825晶片的藍牙5.1助聽（Hearing Device）耳機方案。
自2020年開始，具有輔聽功能的藍牙耳機，作為TWS的一種創新趨勢 |
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BLE Beacon是最佳室內定位解決方案嗎？ (2022.02.22)
由於智慧手機和Beacon等相容設備的已經相當普及，加以藍牙5.1的技術能力不斷的突破，目前幾乎都是透過無線電波的方式來提高定位的精度。 |
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宏觀微電子RT5雙頻段多協議物聯網平台獲得藍牙Mesh認證 (2021.11.24)
宏觀微電子推出獨立開發之RT5雙頻段多協議物聯網平台，通過藍牙MESH自組網官方證認測試 , 藍牙 mesh 新技術可以讓連結的節點超過 1000 個，讓整個家庭、辦公室甚至工廠都涵蓋在藍牙的連結範圍內，可以提升建置大範圍網路的通訊效能，擁有更穩定、更安全且全球互通性等優勢，確保各種不同品牌間產品順利搭配 |
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克服挑戰，實現高精準度室內定位 (2021.11.09)
針對高精準度室內定位難題，藍牙提供了一個新答案。為了測試這項技術，u-blox於工業倉庫進行了概念驗證試驗，本文聚焦介紹適合室內定位的到達角度（AoA）解決方案。 |
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宏觀微電子RT5雙頻段多協議物聯網平台 獲CSA聯盟Zigbee認證 (2021.10.18)
宏觀微電子今日宣布，其RT5雙頻段多協議物聯網平台通過CSA官方證認測試 ,符合業界主流Zigbee傳輸標準。
宏觀微電子的RT5雙頻段多協議物聯網平台是完整的IOT物聯網解決方案，可控制IoT連接協定在各種主流處理器(MCU)之運行 |
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u-blox 推出適用於高精準度室內定位的藍牙AoA探索者套件 (2021.06.30)
u-blox宣佈，推出兩款「探索者套件(explorer kit) 」，可協助產品開發人員評估藍牙尋向 (Bluetooth direction finding) 和高精準度室內定位技術的潛力。u-blox XPLR-AOA-1 和 XPLR-AOA-2 探索者套件是專為低功耗、簡易部署和低擁有成本所設計，可輕鬆測試利用藍牙技術來開發門禁控制、碰撞偵測、智慧家電、室內定位和資產追蹤等各種應用的能力 |
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u-blox藍牙5.1模組內建Nordic SoC 支援大規模IoT網狀網路建置 (2021.05.19)
定位與無線通訊技術與服務商u-blox宣佈已在其NINA-B4單機式藍牙5.1模組內建Nordic的nRF52833藍牙低功耗（Bluetooth LE）系統單晶片（SoC）。該藍牙低功耗藍牙5.1 MCU模組外型精巧（10x15x2.2 mm），採用開放式CPU架構，且經過最佳化設計，可預先安裝分散式大規模網狀網路解決方案Wirepas Massive（Wirepas Mesh） |
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高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波與三鏡頭 (2021.01.05)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出高通Snapdragon 480 5G行動平台，為Snapdragon 4系列首款具備5G功能的行動平台，持續推動5G進一步普及。
高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示：「高通技術公司不斷加速推動全球5G商業化，期望能讓5G智慧型手機更加普及，尤其在如今全球各地的人們正持續透過遠距連結保持聯繫的情況下 |
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Nordic推出藍牙5.2單晶片nRF52805 採用尺寸最佳化WLCSP封裝 (2020.06.22)
Nordic Semiconductor宣佈推出nRF52805單晶片系統(SoC)，支援藍牙5.2技術功能，是深受歡迎且經過市場驗證的nRF52系列的第七款產品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)技術，採用晶圓級晶片封裝(WLCSP)，尺寸僅有2.48 x 2.46mm |
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高通RB5平台首次結合5G與AI 開發低功耗機器人與無人機 (2020.06.18)
高通技術公司今天宣布推出高通機器人RB5平台，這是高通專為機器人設計，全新具整合性和全面性的方案。在機器人與無人機產品應用的RB3平台的成功基礎上，高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具 |
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Dialog SmartBond TINY模組開始供貨 加速IoT應用開發 (2020.04.14)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、藍牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工業IC供應商，今日宣布開始供應其DA14531 SmartBond TINY模組，協助客戶開發新一代連結設備 |
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高通推出三款Snapdragon行動平台 滿足4G智慧型手機高速連接需求 (2020.01.22)
美國高通旗下高通技術公司宣布推出三個全新行動平台：高通Snapdragon 720G、662和460，將在連接、電競和娛樂方面提供增強的用戶體驗。這些全新行動平台可實現4G快速連接速度，透過高通FastConnect 6系列子系統提供關鍵的Wi-Fi 6功能和具有先進音訊的內建藍牙5 |
