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ams與ArcSoft展示後置3D dToF感測解決方案 (2021.02.24)
ams和電腦視覺成像軟體領導廠商ArcSoft，展示了一款3D直接飛時測距(dToF)感測解決方案，專門提供Android行動裝置用於3D感測系統。
整合ams的3D光學感測解決方案和ArcSoft的中介軟體和軟體來，實現即時定位與地圖構建(SLAM)和3D影像處理，這讓製造商能夠輕鬆快速地在行動設備中實現擴增實境(AR)功能 |
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為NVMe-over-Fabrics確定最佳選項 (2019.09.17)
NVMe從一開始就設計為與快閃記憶體進行高速通訊，並且只需要30個特定用於處理SSD的指令。 |
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ams AG與高通子公司合作開發手機雙鏡頭3D感測方案 (2018.11.21)
艾邁斯半導體（ams AG）與高通公司的子公司Qualcomm Technologies,，宣佈合作開發適用於手機的3D深度感測相機解決方案，包括3D成像、掃描，特別是臉部辨識。
艾邁斯半導體先進的VCSEL光源和光學IR圖案技術採用經過批量生產驗證的晶圓級光學元件 |
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GSMA與世界關務組織簽署協定 共同打擊行動裝置詐騙 (2016.09.30)
GSMA和世界關務組織(WCO)宣佈簽署協定，雙方將合力打擊行動裝置的仿冒和詐騙性交易。此次合作的重點在於整合GSMA的行動裝置資料庫與WCO的IPM行動平臺，為海關人員提供行動裝置方面的全球即時產品資訊，使他們能在行動裝置運送過境時鑑定真偽 |
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西門子新版Solid Edge軟體加速產品設計及提高設計靈活性 (2015.07.20)
最新版本的西門子Solid Edge軟體（Solid Edge ST8）的加強功能和新功能，可以協助使用者提高設計速度，增強其利用同步建模技術的能力，並在平臺和購買選擇方面為使用者帶來更大的靈活性 |
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Polymicro 200/230可用於 工廠自動化和程序控制短至中等距離資料通信 (2013.10.15)
Molex公司子公司Polymicro Technologies成功地開發出一款包含low -OH 合成熔融石英(synthetic fused silica)內芯的光纖產品，PolyClad硬聚合物護套和ETFE 緩衝器/護套(jacket)。Polymicro 200/230 PolyClad光纖的高抗張強度和可實現高可靠性的最小彎曲半徑 |
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卓越客戶體驗是企業實現持續成長的關鍵 (2013.07.25)
如今，在一個以行動、社交為主流的時代中，與客戶互動的複雜性大幅增加。社交網路讓世界變小，進一步消弭地理界限、拓展全新的市場，卻同時催生出更多新進競爭者 |
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Altera任命Scott Bibaud為資深副總裁兼總經理 (2012.06.08)
Altera公司日前宣佈，從事通訊行業長達18年的資深人士Scott Bibaud加入Altera公司，成為通訊和廣播業務部的資深副總裁兼總經理。在這一個領導職位上，Bibaud主要負責監管全球通訊和廣播行業系統解決方案開發和市場 |
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ST-Ericsson與ARM攜手推動下一代智慧型手機 (2009.02.19)
ST-Ericsson在巴賽隆納舉行的全球行動通訊大會（Mobile World Congress）上，展示首款支援Symbian OS（作業系統）的對稱式多處理（SMP）的行動平臺。此項突破性技術在行動領域尚屬首次，它以ARM Cortex-A9多核處理器為基礎，利用ST-Ericsson的行動平臺，Symbian OS將以更高效率執行更多應用，而總功耗更低 |
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無線半導體產業 ST-Ericsson誕生 (2009.02.16)
由意法半導體（ST）的無線半導體業務和易利信（Ericsson）的行動平臺業務合併成立、雙方各持股50%的合資公司近日宣佈，公司命名為ST-Ericsson。兩家母公司日前完成了2008年8月宣佈的易利信手機平臺與ST-NXP Wireless的整合 |
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諾基亞積極開發家庭智慧遠端控制平台 (2008.12.01)
外電消息報導，諾基亞（Nokia）已開發出一種新的智慧家庭行動平臺，透過搭載此一系統的手機平台，將能針對家庭的安全和能源管理等服務進行遠端控制。
據導，此一稱為「Home Control Center」的平台，將允許使用者透過智慧手機或個PC來控制一系列的新服務 |
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Intel：09年行動平臺將整合3G及WiMAX等技術 (2007.04.17)
外電消息報導，英特爾（Intel）通信技術實驗室總監Kevin Kahn週一在「英特爾資訊技術高峰會」上表示，至2009年時，行動平臺技術將會整合3G在內的6種以上無線技術。
Kevin Kahn在大會中表示，依照現今的發展速度來看，至2009年，行動平臺技術至少會整成6種以上的無線技術，包含3G、WiMAX、Wi-Fi、UWB、藍牙、數位電視和GPS等 |
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飛利浦與易利信手機平臺策略合作 (2002.09.10)
皇家飛利浦電子集團近日宣佈與易利信手機平臺公司簽署合作協議，進一步加強雙方的策略合作關係，採用飛利浦先進的半導體技術，共同開發最新2.5G及3G行動手機技術。
根據此份協定，飛利浦將提供易利信的參考設計所有半導體裝置及最新的半導體技術 |
