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聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02) 聯華電子今(2)日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求 |
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意法半導體位置感知行動網路IoT模組 獲得Vodafone NB-IoT認證 (2023.09.28) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布其ST87M01 NB-IoT和GNSS模組獲得Vodafone(沃達豐)NB-IoT認證。ST87M01將行動物聯網連接和地理定位功能整合於一個小型化、低功耗、整合化模組中,適用於各種物聯網和智慧工業應用 |
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零信任資安新趨勢:無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24) 雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進,每項終端設備都可能配備數個晶片,在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘,也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭 |
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愛立信:2022年5G用戶可望突破10億 (2022.07.05) 最新版的《愛立信行動趨勢報告》預測全球5G用戶數將在2022年底突破10億大關,到了2027年,全球行動用戶數預計將達到44億,相當於近半數行動用戶皆使用5G。目前全球5G滲透率以北美和東北亞市場最高,約20% |
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實現5G傳輸性能 大規模MIMO提升使用體驗 (2022.04.19) 大規模MIMO是5G新興無線技術,適用於6GHz以下和毫米波頻段。對5G來說,大規模MIMO是實現5G傳輸性能不可或缺的關鍵技術。 |
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思科開啟大規模物聯網新世代 (2022.03.03) 思科宣布全新升級的物聯網產品組合,以幫助其服務供應商客戶為全新和新興的使用案例,提供更簡單的方式管理 LPWAN(低功耗廣域網路)/4G/5G物聯網網路連線。
為支援混合工作,各行各業正與時俱進發展其數位策略 |
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愛立信MWC發布三大5G產品組合 聚焦永續與加速企業部署 (2022.02.25) 世界行動通訊大會(MWC)將登場,愛立信將在MWC亮相的一系列全新產品解決方案,包含5G RAN節能組合、邊緣運算和行動物聯網平台三大主軸,透過優化產品能源使用效率與技術創新擴大5G生態系發展 |
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愛立信:行動網路流量過去10年成長近300倍 (2021.12.09) 5G正在進入新的發展階段,愛立信全球市場觀察顯示,自2011年首度發表《愛立信行動趨勢報告》以來,行動網路流量成長了近300倍。這項驚人的數據來自愛立信結合當前和歷史數據的研究結果,並收錄於《2021年11月愛立信行動趨勢報告》十週年版 |
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邊緣AI持續升溫 智慧聯網趨勢成形 (2021.12.03) 運算從雲端轉移至邊緣端甚至是終端,一直是產業趨勢。
從產業開始對AI的採用,或嵌入式機器學習與TinyML的研究,
到客戶端逐步採用,這些物聯網發展都相當值得關注 |
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覆蓋率持續提升 5G正以嶄新方式改變產業 (2021.11.18) 5G大幅縮短了下載時間並提升了速度和可靠性,更可以高效率地促進各個城市中的空間和系統相互連接。而5G真正的演進,在於以嶄新的方式,為各個產業帶來改變。 |
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愛立信:以5G超越5G 才能邁向6G (2021.10.22) 行動通訊產業不論是在市場規模、觸及人數和創新能力,在全球已經有很大的進展。在2020年,全球已有14億支智慧型手機售出。到了2021年,全球已有超過800個4G公共網路,以及全球5G使用者已達5.8億 |
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愛立信:2021年底5G用戶數將超過5億 (2021.07.13) 全球各地正處於面對疫情的不同階段,考驗各產業應對變化的韌性,也凸顯網路連結的重要角色。愛立信預測,2021年底5G行動用戶數將超過5.8億,預計每日平均新增100萬名用戶 |
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IoT應用無縫連結 eSIM扮演關鍵 (2021.06.07) 全球持續吹起eSIM風潮,繼eCall應用,eSIM也開始廣受手機大廠的採用,而全球主要電信業者也紛紛群起跟進。同時,包括M2M工業物聯網在內的應用,也逐漸受到裝置用戶的青睞 |
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英飛凌OPTIGA Connect eSIM方案整合200多國蜂巢式網路覆蓋率 (2020.05.13) 蜂巢式通訊網路將成為數以億計的行動裝置和機器連接至物聯網(IoT)的通訊骨幹。嵌入式用戶識別模組(eSIM)做為蜂巢式通訊網路發展的核心,可安全地讓裝置連接至網路。為了促進這項發展,英飛凌科技針對紛繁複雜物聯網裝置和應用推出全面統包式eSIM解決方案 |
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格芯22FDX技術廣受客戶青睞 設計收益突破20億美元 (2018.07.13) 格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布其22nm FD-SOI (22FDX) 技術獲得廣大客戶青睞已創造20億美元以上的設計收益。22FDX憑藉擁有50項以上的客戶設計,無疑成為低功耗最佳化晶片的業界領導平台,其應用更適和於各項發展迅速之應用,包括汽車、5G與物聯網(IoT)等 |
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攜手中國電信業巨頭 Ayla雲端平台為電信商開啟物聯網佈局 (2018.03.09) 企業級物聯網平台供應商Ayla Networks今年首度參加在西班牙巴塞隆納舉行的MWC,不僅在攤位上與來自各國的電信商進行交流,並宣佈 Ayla和全球電信營運領導廠商之一的中國電信將有進一步的合作,中國電信決定以Ayla物聯網平台技術為其物聯網計畫基本架構以滿足中國廣大物聯網市場的需求 |
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意法半導體新STM32探索套件簡化手機至雲端連網 (2018.03.05) 意法半導體(STMicroelectronics)的兩個STM32探索套件讓物聯網設備能夠透過2G/3G或LTE Cat M1/NB1網路快速連接雲端服務,讓大眾市場開發人員更自由、更靈活地開發應用。
每款套件都包括一個STM32L496探索板和整合一個Quectel蜂巢式行動網路數據機的STMod+ 無線功能擴充板 |
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是德科技行動物聯網測試系統獲中國移動研究院選用 (2017.09.26) 是德科技的行動IoT測試系統使用Keysight E7515A UXM多合一測試平台,可協助中國移動研究院進行IoT測試解決方案研究及新技術驗證。
是德科技(Keysight)日前宣布其行動物聯網(IoT)測試系統獲中國移動研究院(CMRI)選用 |
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R&S攜手資策會完成台灣首例NB-IoT基站與終端設備開發測試 (2017.05.03) 隨著物聯網低功耗廣域服務 (Low Power Wide Area, LPWA) 和應用需求的快速成長,3GPP 開發了新的空中介面技術標準—NB-IoT,此技術能夠完全滿足機器型態通訊的需求。為確保網路部署的品質和標準化,資訊工業策進會和R&S在2017年4月共同完成了NB-IoT基站與終端設備開發測試 |
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R&S攜手中國移動完成全球首例NB-IoT基站測試 (2016.12.30) 隨著物聯網低功耗廣域服務 (Low Power Wide Area, LPWA) 和應用需求的快速成長,3GPP 開發了新的空中介面技術標準 — NB-IoT,此技術能夠完全滿足機器型態通訊的需求。為確保網路部署的品質和標準化,中國移動和R&S在2016年10月共同完成了全球第一個NB-IoT基站測試 |