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聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台 (2024.01.26)
為了追求具成本效益的產能擴張，以及關鍵技術節點升級策略，擴展供應鏈的韌性。聯華電子和英特爾共同宣佈，雙方將合作開發12奈米FinFET製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長 |
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攜手格芯 Microchip開始量產28奈米SuperFlash嵌入式快閃記憶體 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半導體（SST）今（28）日宣佈，採用GF 28SLPe製程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM解決方案即將投產。
隨著邊緣智慧化水準的不斷提高，嵌入式快閃記憶體的應用也呈爆炸式增長 |
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M31發表台積電N12e製程低功耗IP 推動AIoT創新 (2023.09.28)
M31在北美開放創新平台生態系統論壇（TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum）上，由M31技術行銷副總-Jayanta發表演講，展示M31在台積電N12e製程平台上的低功耗矽智財（IP）解決方案，並第七度獲頒台積電特殊製程IP合作夥伴獎的肯定 |
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聯電40奈米RFSOI平台優化毫米波射頻前端 加速5G裝置開發 (2023.05.03)
聯華電子今（3）日宣布，40奈米RFSOI製程平台可供量產毫米波（mmWave）的射頻（RF）前端製程產品，推動5G無線網路的普及，與包括在智慧手機、固定無線接入（FWA）系統和小型基地台等方面的應用 |
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從雲端連結到智慧邊緣 解密STM32的新時代策略佈局 (2023.04.10)
物聯網（IoT）應用市場在近年來已經開始深入大家生活中，意法半導體（ST）也隨著IoT需求的增加，慢慢地擴展到不同的應用和產品。無論是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything，這些都是支撐IoT發展的驅動力，需要更多高效能的STM32來協助邊緣運算，提高效率 |
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從雲端連結到智慧邊緣 揭秘STM32策略佈局 (2023.04.10)
物聯網（IoT）應用市場在近年來已經開始深入大家生活中，意法半導體（ST）也隨著IoT需求的增加，慢慢地擴展到不同的應用和產品。 |
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IAR Systems全面支持兆易創新車規級MCU (2023.01.07)
全球嵌入式開發軟體與服務商IAR Systems與半導體元件供應商兆易創新（GigaDevice）共同宣佈，最新發表的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本已全面加強對兆易創新GD32系列的支持，其中包括兆易創新不久前發表基於Cortex-M33核心的GD32A503系列車規級MCU |
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EV Group推出次世代200毫米光阻製程平台 產出高出80% (2022.11.10)
晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）宣布，發表次世代200毫米版本的EVG150自動化光阻製程系統，擴大光學微影領域的優勢。重新設計的EVG150平台包括先進功能與強化項目，與前一代平台相比，可提供高出80%的製程產出、通用性，以及減少近50%的設備佔地面積 |
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富采集團Touch Taiwan秀實力 展Mini LED與Micro LED研發成果 (2022.04.21)
富采今日宣布，帶領旗下晶元光電，隆達電子、晶成半導體、元豐新科技以及葳天科技五家子公司，共同於4/27~29的Touch Taiwan中展出。除了展示集團Mini LED 、Micro LED等先進顯示的技術進展外，也結合智慧移動、智慧生活與元宇宙等未來熱門應用場域，展現富采極具優勢的全方位布局 |
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Intel收購Tower一舉數得 提升成熟製程及區域產能 (2022.02.16)
Intel宣布將以近60億美元收購以色列半導體公司Tower，若該案順利完成，將有助於Intel擴大晶圓代工業務範疇。TrendForce表示，此舉將助Intel在智慧型手機、工業以及車用等領域擴大發展 |
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工研院攜手杜邦開發新世代半導體 材料實驗室正式啟用 (2021.01.25)
5G、AI的發展，推升了新世代半導體異質整合、先進製程、高階封裝等關鍵技術的創新與研發，連帶地，對應的半導體材料也萌生全新的需求與挑戰。為提供創新半導體材料解決方案與更即時的服務 |
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Movellus加入格羅方德生態系統 提供PLL、DLL與時脈方案 (2020.11.03)
Movellus今日宣布加入晶圓代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）的生態系統計劃。Movellus的PLL和DLL可進行完全併接，並快速客製化，格羅方德全球客戶皆可使用，目的是進一步協助客戶設計，最終縮短產品上市時間 |
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落實半導體設備自主化 儀科中心推首台自研自製ALE設備 (2020.09.25)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）在科技部指導下，配合國家政策，積極發展先進半導體設備，期能落實半導體設備自主化的目標。
國研院儀科中心深耕光機電及真空領域逾45年 |
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M31完成開發台積電22nm的完整實體IP方案 (2020.07.24)
矽智財供應商?星科技(M31 Technology)宣布，已在台積電22奈米製程平台開發完整的實體IP，此技術平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏電Ultra-Low Leakage(22ULL)方案，提供客戶SoC設計所需的各式基礎元件、記憶體、高速介面和類比電路等IP |
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Cadence數位與客製/類比EDA流程 獲台積電N6及N5製程認證 (2020.06.08)
全球電子設計廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈，為台積電N6及N5製程技術提供優化結果，增強其數位全流程及客製/類比工具套裝。Cadence工具套裝運用於台積電最新N6及N5製程技術，已通過台積電設計規則手冊(DRM)及SPICE模型認證 |
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力旺電子發表新矽智財方案 強攻高安全性NB-IoT晶片市場 (2020.05.22)
嵌入式非揮發性記憶體與安全矽智財供應商力旺電子今日宣布，其OTP與PUF整合矽智財已攻入窄帶物聯網(Narrow Band Internet of Things；NB-IoT)產品，提供高安全性之解決方案，瞄準日益成長的NB-IoT市場需求 |
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力旺電子攜手Arm 共創物聯網晶片安全生態系統 (2019.12.19)
力旺電子今日宣佈與Arm合作，共同推出先進物聯網晶片安全應用解決方案。
力旺電子提供其矽智材NeoFuse IP嵌入Arm CryptoIsland-300P 系列硬體中作為永久性的資料儲存。Arm CryptoIsland-300P 系列解決方案能夠從製造初期即建立其可靠性並延續至整個IC產品週期，全方位滿足晶片設計製造生產流程之高層級安全需求 |
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力旺IP獲ISO 26262與IEC61508車用及工業功能安全產品雙認證 (2019.09.09)
力旺電子今日宣布其NeoBit與NeoEE矽智財通過德國萊因的ISO 26262: 2018 (ASIL D)與IEC 61508：2010 (SIL3)認證，是半導體界少數具有完整車用功能性安全的矽智財解決方案，也是目前在大中華區內唯一獲雙認證的矽智財公司 |
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雷捷電子推出首顆採用CMOS製程的24GHz雷達收發機單晶片 (2019.07.25)
雷捷電子（Terasilicon Microelectronics）日前宣布推出Orthrus系列24GHz單晶片CMOS雷達感測器解決方案，七月中正式出貨單發射單接收(1T1R)與單發射雙接收(1T2R)產品。Orthrus雷達收發機採用聯華電子的低功耗製程，為目前業界首個採用CMOS製程並且也是整合度最高的24GHz雷達收發機單晶片 |
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力旺電子NeoFuse成功導入華邦25奈米DRAM製程平台 (2019.06.25)
力旺電子今日宣布其一次可編程(OTP)記憶體矽智財NeoFuse成功導入華邦電子25奈米DRAM製程平台，即將進入量產階段，有助於客戶在車用、工業、5G通訊等新的市場應用取得先機 |
