 |
金屬中心展現2024國際獲獎技術 定義未來創新關鍵所在 (2024.03.22)
2024智慧城市展(高雄場)3月21日在高雄展覽館盛大開展，金屬中心呼應大會「綠色、數位雙軸轉型」主題，展示近30項技術與服務，並以「定義未來關鍵字」貫穿四大主題區，包括「創新大熱勢」、「科技有意思」、「技研二三式」、「互動有趣事」，加上「AI生成圖片」社群投票、線上線下串連互動，呈現蓬勃生命力 |
|
ECOI委託R&S使用ETSI方法 對冰島行動通訊網路進行基準測試 (2024.01.24)
冰島電信局（ECOI）選擇了Rohde & Schwarz的行動網路測試，以評估和基準化該國三家行動網路運營商的性能、覆蓋率和容量。此活動旨在最終提高冰島終端用戶的服務品質和體驗品質，考慮到該島的地理和氣候條件 |
|
邁入70週年愛德萬測試Facing the future together! (2024.01.15)
愛德萬測試Advantest Corporation日前發布年度預測時，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒級分類機與M487x ATC 2kW解決方案」、「記憶體測試產品線」等最新自動化測試與量測設備產品，全面符合今年最熱門產業之各類半導體設計和生產流程，包括5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車，以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在內之高效能運算 (HPC) 等 |
|
質譜快檢農產品把關安全 確保食在安心 (2023.12.29)
為讓大眾食在安心，農業部農糧署強化農糧產品安全管理，每年成立農作物農藥殘留監測計畫，除了抽驗田間及集貨場農產品農藥殘留是否達到安全標準；另外，也從源頭把關農產品，運用質譜快檢技術輔導農民自主品管，進而確保安全品質 |
|
愛德萬測試次世代高速ATE卡符合先進通訊介面訊號需求 (2023.11.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）發表最新高速I/O（HSIO）卡「Pin Scale Multilevel Serial」，專為V93000 EXA Scale ATE平台設計，此為EXA Scale HSIO卡，也是第一款為滿足先進通訊介面之訊號需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡 |
|
Palo Alto Networks：面對AI攻擊 企業應以AI賦能提升資安韌性 (2023.11.17)
2023年是人工智慧突破年，Gartner預測，到2025年，全球90%的企業員工將使用生成式AI；到2026年，超過80%的企業將在生產環境中使用生成式AI。然而，該研究機構也指出，生成式AI的大規模應用，已成為企業高層最為擔憂的風險之一 |
|
尚凡國際推綠色專注App 將種千萬棵樹實踐森林復育 (2023.11.13)
雲端服務公司「尚凡國際」在2013年上櫃後，除了原先提供用戶交友服務外，於2018年跨足生醫產業，成立《大研生醫》，秉持著「把消費者當作家人」的初衷，以高品質、高濃度的魚油、葉黃素等產品 |
|
愛立信：5G用戶願意為差異化服務支付更多費用 (2023.11.09)
愛立信消費者行為研究室（以下簡稱消費者研究室），日前發布最新的研究顯示：20%的5G智慧手機用戶正在尋求針對高要求應用的差異化5G服務體驗，比如服務品質（QoS） |
|
五星級螢幕更健康 德國萊因眼部舒適度認證再升級 (2023.11.03)
近年來顯示技術的快速發展，大幅提升像素密度、色彩準確性、均勻性、色域覆蓋率和刷新率等效能。德國萊因（TÜV Rheinland）近日推出一項針對顯示器的升級版「眼部舒適度」星級評等認證系統 |
|
增SiC和IGBT！ROHM官網可提供超過3,500種LTspice模型 (2023.10.27)
近年來，在電路設計中使用電路模擬的機會越來越多，可運用的工具種類也琳瑯滿目。其中LTspice為具有代表性的電路模擬工具之一，電路模擬工具已成功嵌入功率元件，大幅提高設計便利性，其用戶包括學生到專業工程師等廣大族群 |
|
西門子EDA發佈Tessent RTL Pro 加強可測試性設計能力 (2023.10.19)
西門子數位化工業軟體近日發佈 Tessent RTL Pro 創新軟體解決方案，旨在幫助積體電路（IC）設計團隊簡化並加速下一代設計的關鍵可測試性設計（DFT）工作。
隨著 IC 設計在尺寸和複雜性方面不斷增長，工程師必須在設計早期階段識別並解決可測試性問題 |
|
普冉半導體與IAR合作 為嵌入式開發者帶來開發體驗 (2023.10.12)
IAR宣布與普冉半導體(Puya Semiconductor)正式合作。IAR Embedded Workbench for Arm將全面支援普冉半導體32位元Arm Cortex - M0+/M4系列微控制器。IAR將為普冉提供完整的開發工具支援，包括但不限於程式碼編輯、編譯、除錯等功能，使開發人員能充分發揮普冉MCU的潛力，高效快速推進專案，加速產品上市 |
|
金屬中心捍「衛」任務 探討衛星通訊技術與無人機協作 (2023.10.04)
金屬中心於10月3日舉辦《Drone Next-無人機協作應用與技術趨勢》研討會，邀請臺灣無人機大聯盟吳盟分會長、陽明交通大學李奇育副教授等業界與學界專家，針對無人機協作應用與技術趨勢進行分享，探討透過衛星通訊技術與無人載具的整合，創造台灣無人機產業下一波成長契機 |
|
Sophos在MITRE Engenuity ATT&CK評估中偵測率達99% (2023.09.22)
Sophos公司宣布在MITRE Engenuity ATT&CK評估中取得優異的成績。Sophos Intercept X with XDR在評估中偵測出99%的攻擊者行為，回報了143個攻擊步驟中的141個。
Sophos Intercept X with XDR在獨立的ATT&CK評估中表現優秀，憑藉全面的EDR和XDR功能，提供攻擊者行為的可用相關內容，包括攻擊「是什麼」、「為什麼」和「如何進行」 |
|
電信技術中心推動資安檢測平台 提升企業網站安全性與可信賴性 (2023.09.06)
隨著數位科技發展而來的是更複雜且具威脅性的資安挑戰。為了協助企業妥善因應此挑戰，由數位發展部補助電信技術中心發展「軟體系統資通安全分析及檢測平台」，近期則辦理「自助式軟體資安深度網頁掃描服務工作坊」 |
|
西門子推出Solido設計環境軟體 打造客製化IC驗證平台 (2023.07.31)
因應現今無線、汽車、高效能運算（HPC）和物聯網（IoT）等產業對於高度差異化應用的需求日益提升，設計複雜度也隨之增加。西門子數位化工業軟體今（31）日也宣佈推出Solido設計環境軟體（Solido Design Environment），以協助設計團隊應對日益嚴苛的功耗、效能、面積、良率和可靠性等要求，同時加快上市速度 |
 |
EDA的AI進化論 (2023.07.25)
先進晶片的設計與製造，已經是龐然大物，一般的人力早已無力負擔。幸好，AI來了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC設計的效率，無論是前段的設計優化，或者是後段晶片驗證，它都帶來了無與倫比的改變 |
|
AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
|
確保行車效能和互操性 V2X測試跨出關鍵一大步 (2023.07.19)
V2X涉及多個通信技術和標準，其發展和廣泛應用正面臨著挑戰。
5G被視為V2X的重要競爭技術，在車輛通信領域將發揮重要作用。
V2X標準的測試將可確保V2X通信的正確性、效能和互操作性 |
|
愛立信：全球5G市場持續增長 今年將突破15億用戶 (2023.07.11)
儘管全球整體經濟放緩，且部分市場存在地緣政治挑戰，最新《愛立信行動趨勢報告》顯示，全球電信商仍持續投資5G。在2022年10月推出5G服務後，印度正以「數位印度」計畫下展開超大規模的網路部署 |
