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豪威集團發佈新一代智慧眼鏡單晶片LCOS面板 提供沉浸式體驗 (2024.04.12)
豪威集團發布了新品OP03050。 這是一款低功耗、小尺寸矽基液晶(LCOS)面板,在單一晶片中整合了LCOS陣列、驅動電路、幀緩衝器和介面。 用於擴增實境(AR)、擴展實境(XR)和混合實境(MR)眼鏡和頭戴式顯示器時,OP03050可為即時視訊會議和視訊串流提供高解析度的沉浸式體驗
三菱電機即將提供內置波長監視器的新型DFB-CAN (2024.03.21)
三菱電機(Mitsubishi Electric)宣布於4月1日開始提供最新光學設備的樣品,即帶有內置波長監視器的DFB-CAN。這種創新的新型光設備率先採用TO-56CAN封裝,進行數位相關通訊,能夠實現高速、長距離傳輸,可協助實現超小型、低功耗的光收發模組
5G輕量化再出發 RedCap勇闖物聯網市場 (2024.02.22)
RedCap是輕量化的5G技術,降低複雜度、成本、尺寸和功耗。 因此,RedCap在物聯網領域具有廣泛應用前景和巨大市場潛力, 可望在未來成為推動物聯網發展的重要力量。
優化WLAN效能 實現Wi-Fi 7高速無線傳輸 (2024.01.30)
Wi-Fi 7的問世,實現比802.11ax更快速度和更大容量的無線通訊。 然而供應商面臨的挑戰是更換測試設備,其導致高額的資本投資。 因此測試設備必須能有效優化所需的測試資源和開發成本
邁向B5G與6G未來 安立知新通訊方案將亮相MWC 2024 (2024.01.26)
Anritsu安立知將於巴賽隆納舉行的 2024 年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress;MWC) 展示全新產品與服務 (5 館 D41 攤位)。作為電信產業測試與分析解決方案的長期合作夥伴,Anritsu 安立知正協助提升當今 5G 網路的性能,加速未來連接,實現數位轉型
安立知與Bluetest支援Wi-Fi 7裝置OTA測量 (2023.11.06)
Anritsu 安立知和 Bluetest 結合彼此最新的產品進行升級,推出無線傳輸(OTA) 測量*1解決方案,用於驗證最新 WLAN 標準 (IEEE 802.11be) 三頻段的射頻 (RF) 性能。此次合作為客戶提供了新的 WLAN 測試解決方案,能夠針對支援 IEEE 802.11be 的設備進行發射功率 (TRP) 和接收靈敏度 (TIS) 測量
發揮高頻訊號優勢 毫米波多元應用加速落地 (2023.09.19)
毫米波頻段的高頻率可以滿足大容量數據傳輸和低延遲應用。 波束的方向性允許區域內建立多個小型基站,實現高容量密度。 毫米波在5G通信中帶來了許多顯著優勢,但也面臨一些挑戰
CEVA將於2023 MWC大會展示無線連接和智慧感測應用方案 (2023.06.21)
全球無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA公司將參加6月28至30日於上海舉辦的世界行動通訊大會(MWC Shanghai 2023)。在這次MWC展會上,CEVA團隊將與SoC和OEM客戶在現場互動溝通交流,探討創新技術,並介紹如何充分利用CEVA IP開發無線連接和智慧感測應用以實現產品設計目標
安立知與聯發科技合作 成功以網路模式驗證Wi-Fi 7晶片連線 (2023.05.25)
Anritsu 安立知與聯發科技 (MediaTek Incorporated;MediaTek) 共同測試網路模式的射頻 (RF) 特性,成功驗證聯發科技用於 IEEE802.11be 無線區域網路 (WLAN) 的 Filogic 晶片性能及功能。 美國電機電子工程師學會 (Institute of Electrical and Electronics Engineers;IEEE) 正在制定 IEEE802.11be (Wi-Fi 7) 無線通訊標準,以作為 IEEE802.11ax (Wi-Fi 6/6E) WLAN 的後續標準
Wi-Fi 7以更快網路效率 無縫連接未來無線市場 (2023.05.25)
Wi-Fi 7對當前Wi-Fi技術進一步改進,目的在提供更快網路效能。 其頻寬達到320MHz,並利用更多無線頻譜實現更高速和頻譜效率。 而Wi-Fi 7和5G的互補,將可以滿足高速、低延遲的連接需求
友通COMPUTEX推智慧交通解決方案 聚焦邊緣AI、資安和永續科技 (2023.05.23)
順應近年來工業電腦大廠逐漸加深連結垂直應用領域,全球嵌入式主機板及工業電腦領導品牌友通資訊則因致力開發物聯網、車聯網及AI邊緣運算產品有成,今(23)日更宣佈即將在5月30日~6月2日舉行的台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2023)期間,發表智慧交通嵌入式解決方案,並展出全新採用ARM架構的低功耗高可靠度車載系統
友通助攻AI影像辨識軟體 參賽奪2022 Intel DevCup季軍 (2022.12.29)
友通資訊,近年致力於開發及整合邊緣運算產品,以因應AI人工智慧、工業物聯網及5G的趨勢。並且連續兩年受邀參與「2022 Intel DevCup」的競賽活動,透過贊助Edge AI開發套件,小型化工業無風扇系統EC70A-TGU支持參賽團隊,協助參賽團隊獲得實作組季軍殊榮
智慧邊緣當道為工業電腦加值 (2022.12.21)
回顧2022年在台積電赴美設廠的機台進廠典禮上,因為創辦人張忠謀直言:「全球化已死」,等於掀開了全球供應鏈重組及調適過程的壓力鍋蓋,包括產官方皆必須重新布局雲、地端(邊緣)的基礎建設,進而妥善管理各地紛紛林立的智慧工廠
AMD先進遊戲顯示卡 採用RDNA 3架構與小晶片設計 (2022.11.07)
AMD發表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT顯示卡,採用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架構打造。延續極為成功基於AMD Zen架構的AMD Ryzen小晶片處理器,新款顯示卡為全球首款採用AMD先進小晶片設計(chiplet)的遊戲顯示卡,提供效能與能源效率,讓玩家能以高更新率在4K及以上的解析度運行要求最嚴苛的遊戲
美超微攜手英飛凌 以高效率功率級產品降低資料中心耗電 (2022.10.27)
為了滿足資料中心的低碳化,雲端、AI/ML、儲存、5G/邊緣領域的需求,美超微電腦與英飛凌科技攜手合作,選用了英飛凌的高效率功率級半導體產品。 美超微伺服器技術副總裁Manhtien Phan表示:「在開發綠色運算平台時,我們會選擇和我們一樣著重於利用能效降低耗電量的廠商
我有一個夢想:Auracast讓夢想成真 (2022.09.27)
我拿出平板電腦,然後我們都透過藍牙的新音訊廣播技術—Auracast 將耳塞式耳機連接至視訊串流。面帶微笑,沉浸在高品質的共享音訊體驗中,而主動消噪功能完美從機場的吵雜聲中過濾出美妙的樂聲
Inuitive推出NU4100 IC擴大邊緣人工智慧晶片產品組合 (2022.09.23)
VOC 晶片處理器公司 Inuitive推出 NU4x00 系列IC產品的第二代新品NU4100,擴大其視覺及人工智慧產品組合。基於 Inuitive的獨特架構和先進的 12 nm製程技術,新的 NU4100 IC 支援整合式雙通道 4K ISP、增強的人工智慧處理,並在單晶片、低功率設計中實現深度感應,為邊緣人工智慧效能樹立新的行業標準
Telexistence搭載NVIDIA AI技術補貨機器人 部署日本便利商店 (2022.08.15)
位於東京的新創公司Telexistence本週宣布將在日本的數百間全家便利商店部署搭載NVIDIA人工智慧(AI)技術的補貨機器人。 日本有5.6萬間便利商店,密度居全球第三位,其中全家便利商店約有1.6萬間
Supermicro最新Android雲端方案採用Intel GPU (2022.08.01)
Super Micro Computer宣佈即將推出適用於 Android 雲端遊戲、媒體處理及交付的全面性 IT 解決方案。這些新解決方案將搭載代號為 Arctic Sound-M 的 Intel Data Center GPU,並將在多款 Supermicro 伺服器上獲得支援
是德提供5G網路模擬解決方案 加速開發3GPP Rel-16/17裝置 (2022.03.09)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣佈旗下的5G網路模擬解決方案,將提供最新的3GPP Rel-15/16/17功能,讓晶片和裝置領導廠商能夠自信迅速地開發具先進5G功能的設計,以支援消費性、產業和政府應用


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8 凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案
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