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台達於2024年漢諾威工業展 發表智能製造與低碳交通解決方案 (2024.04.24)
台達今（24）日宣布以「智慧物聯、節能永續、價值共創」為主題，於2024年漢諾威工業展中展示其推動永續城市、智能製造的尖端科技。展出亮點包括針對重型電動巴士或各式乘用電動車所開發的500 kW超快直流充電樁 |
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安防大廠齊聚Secutech2024開展 跨域整合安全與智慧應用大爆發 (2024.04.24)
台灣年度安全科技盛會「第25屆台北國際安全科技應用博覽會」（Secutech 2024）今（24）日於南港展覽館熱鬧開展，以「安全智動化．營運管理智慧化」為主題，加強企業韌性、朝向ESG企業永續發展為目標 |
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電腦領域需求回升 聯電2024年第一季晶圓出貨量成長4.5% (2024.04.24)
聯華電子今（24）日公佈2024年第一季營運報告，合併營收為新台幣546.3億元，較上季的549.6億元減少0.6%。與2023年第一季的542.1億元相比，本季的合併營收成長0.8%。第一季毛利率達到30.9%，歸屬母公司淨利為新台幣104.6億元，普通股每股獲利為新台幣0.84元 |
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Touch Taiwan - Connection 跨域共創，連接未來 (2024.04.24)
Touch Taiwan智慧顯示展是台灣上半年重要的科技盛會，因應近年來的產業趨勢，展示主題除保留原有的智慧顯示與智慧製造，更跨足至電子製造設備、工業材料、新創學研、淨零碳排&新能源等領域 |
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MPLAB® Connect Configurator簡介以及GUI常用功能範 (2024.04.23)
之前我們曾介紹Microchip USB智能集線器產品。之所以稱為“智能”，是因為它不是單純的USB集線器，它還內含多種功能的USB橋接器，可做即時周邊控制與存取，可以做實時的上游埠與下游埠的角色互換；有內含的一次性可編程記憶體（One-Time-Programable Memory |
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西門子Veloce CS新品協助硬體加速模擬和原型驗證 (2024.04.23)
西門子數位化工業軟體發佈 Veloce CS 硬體輔助驗證及確認系統。此系統為電子設計自動化（EDA）產業首創，整合硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證，並採用兩個先進的積體電路（IC）：用於硬體模擬的西門子專用型 Crystal 加速器晶片；以及用於企業和軟體原型驗證的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC |
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新唐與Qt Group合作擴展HMI平台協助客戶於嵌入式系統實現GUI設計 (2024.04.23)
微控制器供應商新唐科技與全軟體開發生命週期提供跨平台解決方案的軟體公司Qt Group深化合作，擴展新唐科技人機介面（HMI）平台支援「Qt for MCUs」圖形開發架構。新唐科技的客戶已可在NuMicro M467、N9H20、N9H30等系列中使用「Qt for MCUs」設計和開發工具，為嵌入式系統實現快速直覺的設計和高品質的GUI |
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元太與友達攜手進軍智慧零售市場 打造大型彩色電子紙顯示器 (2024.04.23)
E Ink元太科技與友達光電今（23）日簽署「大型彩色電子紙策略夥伴合作備忘錄」，宣布將由元太提供全彩電子紙模組，友達提供軟硬體整合技術與關鍵零組件TFT背板，合作推出大型彩色電子紙顯示器，落實包括零售在內的多元智慧應用場域 |
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統明亮光電加盟艾邁斯歐司朗 協助汽車氛圍照明智慧化 (2024.04.23)
艾邁斯歐司朗宣布，與馬來西亞汽車LED解決方案供應商統明亮光電科技合作，將把艾邁斯歐司朗的開放系統協定（OSP）整合到統明亮光電科技，專為汽車內部氛圍照明開發設計的下一代智慧RGB LED產品 |
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工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23)
在經濟部產業技術司支持下，今（23）日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）帶來的科技革新，匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉 |
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金屬中心八連霸愛迪生獎 以三項技術勇奪1銀2銅 (2024.04.23)
在2024愛迪生獎（Edison Awards）中表現優異，金屬中心本次憑藉著「不銹鋼耐蝕暨表面硬化系統設備」與「微型複雜管內鍍膜系統技術」以及「電極智慧化3D變曲率電化學加工系統」等三項科技研發成果獲得殊榮 |
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宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限，改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 （Innodisk）持續深化邊緣AI佈局，今（23）日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術，讓旗下嵌入式相機模組，能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性 |
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博世專注創新、合作及收購 跨足醫療、碳中和領域逆勢成長 (2024.04.22)
儘管近年來面臨全球經濟及市場環境不佳等大環境艱難，惟依博世集團最新公布2023年度營收和獲利仍成功執行成長策略。且將透過創新、合作及收購，跨足醫療科技、電動交通、碳中和等領域，以確保集團在產業轉型之際，不畏經濟逆風持續成長 |
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Arm：因應AI永無止盡的能源需求 推動資料中心工作負載 (2024.04.22)
當前資料中心的用電量已經十分驚人：全球每年需要 460 太瓦/時（TWh）的電力，相當於德國全國的用電量。預計在 2030 年前，AI 的崛起將讓這個數值成長 3 倍，超過印度這個全球人口最多國家的總用電量 |
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羅姆SiCrystal與意法半導體合作 擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.22)
半導體製造商ROHM和意法半導體（ST）宣佈，羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH（SiCrystal）將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供貨協議。
擴大後的協議約定未來數年將向ST供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓，預計協議期間的交易額將超過2.3億美元 |
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英業達以AI科技實踐永續 攜手台大保護雲霧林生物多樣性 (2024.04.22)
為保護台灣山林並減緩生物多樣性危機，台大實驗林近日與英業達集團合作，由英業達捐贈監控設備並提供AI技術，共同研究溪頭雲霧林及園區生態問題，期待以智能影像演算法找出環境威脅的原因及有效解方，以保護台灣珍貴雲霧林生態 |
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u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片 (2024.04.22)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox公司推出兩款藍牙低功耗（BLE）新品 ─ALMA-B1和NORA-B2。這兩款模組以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系統單晶片（SoC）為基礎，具備精巧、節能及安全特性，並支援BLE 5.4和Thread/Matter技術 |
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香港國際創科展及春季電子產品展圓滿落幕 (2024.04.22)
由香港特別行政區政府創新科技及工業局和香港貿易發展局（香港貿發局）合辦的第二屆香港國際創科展（InnoEX）及香港貿發局第20屆香港春季電子產品展（春電展）日前閉幕，展期共吸引約8 |
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震旦研發ESG綠色報表 協助企業綠色減碳 (2024.04.19)
震旦集團旗下震旦辦公設備（OA）深耕辦公設備市場，近期因應企業邁向ESG需求，震旦自行研發「ESG綠色報表」解決方案，搭配環保及節能設計的SHARP BP系列新機型，協助企業蒐集符合永續報告書對揭露碳排數據的要求 |
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博世在輕度混合動力系統中採用 DELO 黏合劑 (2024.04.19)
48 伏特電池可減少車輛碳排放高達 15%。博世（Bosch）透過其輕度混合動力電池為汽車製造商提供強大的解決方案，而DELO 的黏合劑在其整合過程中發揮重要作用。最重要的性能是良好的導熱系數達到1.0 W/(m·K) |
