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黃仁勳:運算技術的創新 將驅動全新工業革命 (2024.03.19) NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳於GTC 2024主題演講上分享由NVIDIA資料中心技術、軟體服務、和汽車與機器人方面創新所驅動的全新工業革命。他公開了全新資料中心產品,強調NVIDIA加速設計產品的節奏、分享擴大的雲端軟體與服務、並著重於對醫療保健、汽車和工業製造等產業的影響 |
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MIC:XR頭戴裝置以Apple與Google新品最受期待 (2024.03.08) 資策會產業情報研究所(MIC)發布「延展實境(XR)品牌與意向調查」,根據調查,台灣網友中高達81%期待由國際品牌推出的XR頭戴裝置,包含眼鏡、頭盔;而在所有國際品牌中,最受青睞的前五名依序為Apple(62%)、Google(55%)、Samsung(33%)、Sony(30%)及Microsoft(25%) |
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耐能晶片與Google獲美陸軍專案採用 邊緣AI大有前景 (2024.03.04) 近日IeeeXplore上刊登了一篇耐能的新論文「Edge-AI在結構健康監測中的應用研究」,該論文旨在研究邊緣AI在結構健康監測領域的能力,特別是對混凝土橋樑裂縫的檢測。該論文獲得了美國軍方的支持 |
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將意圖轉化為行動:走進嵌入式語音控制新時代 (2024.02.22) 本文探討恩智浦新一代智慧語音技術組合的語音辨識引擎,開發人員在嵌入式語音控制設計中面臨的挑戰、Speech to Intent新引擎,以及如何應用。 |
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採用DSC和MCU確保嵌入式系統安全 (2024.02.22) 本文介紹嵌入式安全原理,還有開發人員如何使用高效能數位訊號控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器單元(MCU),以及專用安全裝置,以滿足嚴格的嵌入式安全新興需求 |
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瑞薩推出超低功耗雙核心藍牙低功耗SoC (2024.02.17) 瑞薩電子推出最低功耗的DA14592藍牙低功耗(LE)系統單晶片(SoC)。經過仔細權衡晶片內記憶體(RAM/ROM/Flash)和SoC尺寸(成本考量),使得DA14592適合各種應用,包括連網醫療產品、資產追蹤、人機介面裝置、計量表、PoS讀取器和採用「群眾外包定位」(crowd-sourced location;CSL)追蹤技術的追蹤器 |
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ST新一代NFC控制器內建安全元件 支援STPay-Mobile數位錢包服務 (2024.02.16) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出整合了ST54L NFC控制器和安全元件合晶片。安裝了這款晶片後,智慧型手機、智慧穿戴式裝置和平板電腦等行動設備可透過STPay-Mobile平台享有受安全保護的非接觸式購票和支付服務 |
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AI賦能智慧製造轉型 (2024.01.29) 台灣中小規模的傳產製造、機械設備業,早在2010年開始,陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等,已習慣蒐集累積製程中/後段鑑別監控.... |
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【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式 (2024.01.29) 前言
對於深入探索令人興奮的 DIY 物聯網世界的使用者來說,時常遇見的一項挑戰是,如何使用行動應用程式或網頁瀏覽器,有效地將他們的客製化裝置所產生的數據視覺化 |
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Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定 (2024.01.25) 2024年消費性電子展(CES 2024)期間Arduino官方宣布利多消息,Arduino將與晶片商Silicon Labs(簡稱SiLabs)合作,讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。
何謂Matter通訊協定?
假設讀者還不知道Matter通訊協定 |
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智慧宅重新定義「家」的樣子 (2024.01.24) 智慧住宅利用先進科技和自動化技術,實現安全、節能和便利的居住空間。
透過感應器、微控制器和智能設備,使家居系統能自動執行各種任務。
居住者可以遠程監控和控制家中的設備,無論他們身在何處 |
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智慧家庭設備的新推動力-Matter (2024.01.24) 在Matter誕生之前,各廠商使用的通訊標準並不統一。因此,不同製造商的物聯網設備很難無縫協作,使用者必須根據製造商而不是功能或設計做出選擇。尤其是在歐洲和美國,但製造商之間不同的通訊標準一直是廣泛採用的障礙 |
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三星攜手Google Cloud為Galaxy S24旗艦系列導入生成式AI效能 (2024.01.22) 三星電子與Google Cloud攜手提供全球三星智慧型手機用戶Google Cloud生成式人工智慧(AI)技術。從新推出的Galaxy S24旗艦系列開始,三星成為第一個透過雲端將Vertex AI上的Gemini Pro與Imagen 2部署至智慧型手機裝置的Google Cloud合作夥伴 |
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工研院CES展後賦能科技創新 掌握AI產業鏈商機可期 (2024.01.18) 工研院今(18)日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」,帶回展會第一手現場情報及洞見。其中依工研院團隊觀察指出,今年CES以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、全方位提升健身及身心健康生活、落實永續與綠色消費生活等4大主軸 |
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工研院2024 CES展會直擊 看好四大科技主軸 (2024.01.18) 全球最大的消費技術產業盛會CES(International Consumer Electronics Show)2024展現科技產業風向,工研院今(18)日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」,協助產業掌握國際科技趨勢及布局未來 |
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Matter使用入門 (2024.01.16) 隨著連線標準聯盟(CSA)推出新技術標準 Matter,智慧家庭發展所掀起的混亂局面大幅緩和。Matter現在能讓不同公司設計可相容所有常見智慧家庭平台的產品。 |
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工研院參展CES 2024落幕 AI、機器人吸引國際大廠關注 (2024.01.15) 美國消費性電子展(CES 2024)於美西時間12日閉展,在經濟部、文化部支持下,工研院今年共展出10項引人注目的創新技術,包括AI人工智慧、機器人、數位健康、運動科技等,成功吸引美聯社(AP)、USA Today、英國BBC、日本電視台(Nippon TV)等全球知名媒體報導與大廠關注 |
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應材與Google合作 推動下一代AR運算平台 (2024.01.10) 應用材料公司今(10)日宣布與Google合作,投入開發擴增實境(AR)的先進技術,旨在結合應材於材料工程領域的領先地位,以及Google提供平台、產品和服務,為下一波AR體驗打造輕量級視覺顯示系統,雙方將共同致力於加速開發多代產品、應用程式和服務 |
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高通推出新款XR單晶片平台 加速推動混合實境體驗 (2024.01.07) 高通技術公司宣布,推出Snapdragon XR2+ Gen 2平台,此單晶片架構可以每秒 90 幀的速度實現 4.3K 空間運算,在工作和娛樂中提供令人讚嘆的視覺清晰度。
全新的「+」版本以最近發佈的Snapdragon XR2 Gen 2的功能為基礎,提供15% 更高的GPU頻率和增強20%的CPU,有助於在MR和VR實現更逼真、更多細節的體驗 |
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人工智慧產業化 AI PC與AI手機將成市場新寵 (2023.12.27) 生成式AI的出現刺激了一波新的投資熱潮。
AI近年來發展快速,預期2024年將逐步打開個人裝置市場。
2024年AI PC與AI手機將成為終端消費市場成長新動力。 |