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博世在輕度混合動力系統中採用 DELO 黏合劑 (2024.04.19)
48 伏特電池可減少車輛碳排放高達 15%。博世(Bosch)透過其輕度混合動力電池為汽車製造商提供強大的解決方案,而DELO 的黏合劑在其整合過程中發揮重要作用。最重要的性能是良好的導熱系數達到1.0 W/(m·K)
工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能創新、共創綠色金融科技平台 (2024.04.19)
2050淨零排放的願景正推動產業轉型,需要各界攜手合作建立更有系統性、全面性的淨零策略。工研院今(19)日攜手24家公協會共同舉辦ITRI NET ZERO DAY打造淨零時代競爭力論壇暨特展
富采深耕感測器事業 聚焦生物感測多元化應用 (2024.04.18)
富采集團將於2024 Touch Taiwan展示感測事業成果,尤其近年智能感測產品日趨多元,且健康監測產品更蔚為主流,特別是生物感測的功能增加與感測精準度提升。目前其全波段解決方案涵蓋心率及血氧量測、肌膚水分偵測、近接開關感應、臉部辨識與血糖量測,可適用於多元終端應用,目前全產品線波長已擴展至1650nm
加工科技再躍進 產學合作優化金鑽鳳梨品質躍上國際 (2024.04.17)
正逢國產鳳梨盛產季節,農業部農糧署今(17)日宣布與國立中興大學、食品加工業者及知名外商餐飲業者聯手,首度將台灣鳳梨風味代表與最新冷鏈加工技術結合,推出國產金鑽鳳梨創新商品
意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飛行時間(dToF)3D光達(光探測與測距)模組,其具備市場領先的2.3K解析度,同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間(iToF)感測器,並已獲得首張訂單
友達衝刺Micro LED市場 將展出智慧座艙、零售、醫療多元應用 (2024.04.16)
友達將於Touch Taiwan 2024,展示Micro LED顯示技術落實於生活的各種可能,包含大尺寸、高透明度Micro LED顯示器於智慧移動、零售到醫療之應用,並結合綠色科技運用,持續創造顯示新價值
小晶片設計面面觀:原理、設計、系統開發 (2024.04.12)
毫無疑問,先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過,這是屬於後段晶圓製程的工作,對於更上游、也就是晶片設計端來說,則是異質整合當道的時代
元太攜手生態圈夥伴 合作開發新一代電子紙貨架標籤 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣佈,攜手瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技,合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤
東元TMTS展出全系列IE5馬達 助產業晉升綠色智慧工廠 (2024.04.10)
面對近年來製造業數位(DX)、綠色(GX)雙軸轉型需求,東元集團也在本屆台灣國際工具機展(TMTS 2024)期間,展示了一系列突破性產品,包括全新IE5超高效率馬達、低碳馬達系列T-HiPro+、交流伺服驅動系統等;同時提供製造業所需「設備變速控制節能方案」以及「冷卻水塔直驅系統」,協助產業晉升「綠色智慧工廠」
受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正 (2024.04.09)
基於近年來IT科技改變了人類的生活方式,影響著整個社會和文明的發展,而積體電路則在其中扮演著至關重要的角色。依經濟部最新統計,台灣積體電路業歷經2023年產值年減12.9%後,今年則受惠於高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)需求,期望先由IC設計產業帶頭,引領晶圓代工、DRAM等產業轉正
Microchip擴大與台積電夥伴關係 日本建立專用40奈米製程產能 (2024.04.09)
Microchip宣布,擴大與台積電的合作夥伴關係,在台積電位於熊本的控股製造子公司日本先進半導體製造公司,建立專用40 奈米產線。 此次合作是 Microchip 強化供應鏈韌性的持續策略的一部分
Lam Research突破沉積技術 實現 5G領域下世代MEMS應用 (2024.04.09)
為了協助實現下世代 MEMS 麥克風和射頻(RF)濾波器的製造,科林研發(Lam Research)推出世界上第一個以生產為導向的脈衝雷射沉積(Pulsed Laser Deposition;PLD)機台。科林研發的 Pulsus PLD 系統提供具有最高含量的氮化鋁鈧(AlScN)薄膜
報告:2024年智慧手機AP-SoC晶片組市場回春 (2024.04.08)
經過兩年下跌,AP-SoC晶片組市場出貨量將在2024年年增9%。根據Counterpoint Research的報告,主要成長動力由於蘋果和高通旗艦機款從4-5奈米移轉到3奈米,先進製程是成為關鍵成長動能
TrendForce:台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損 (2024.04.03)
受到台灣東部海域於今(3)日早上近8時發生規模芮氏規模7.2地震衝擊,根據全球市場研究機構TrendForce於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出,由於地震強度約在4~5級之間,半導體、面板產業各廠已陸續進行停機檢查,但迄今都未發現重大的機台損害
中華精測首季營收探針卡占比45.3% 高階汽車晶片待觀望 (2024.04.03)
中華精測科技今 (3) 日發布 2024 年 3 月份營收報告,單月合併營收達 2.53 億元,較前一個月成長 33.2%,較前一年同期成長 7.0% ; 今年首季合併營收達 6.76 億元,較前一季下滑 12.5%、較去年同期成長 0.05%
Renishaw正式首發AGILITY三次元量床 引領5軸量測新未來 (2024.04.02)
適逢本屆台灣國際工具機展(TMTS 2024)聚焦在數位轉型(DX)和綠色轉型(GX)雙軸主題,量測與製程控制設備大廠Renishaw也首度正式發表其劃時代量測解決方案AGILITY 5 軸三次元量床,開啟「精於五軸、靈於量測」的嶄新未來
勤業眾信:企業應善用政策 加速邁向智慧轉型與永續目標 (2024.04.01)
因應現今數位浪潮與淨零趨勢,低碳化與智慧化升級轉型已是全球共識,經濟部也鼓勵台灣製造業應趁此機會升級轉型,透過數位科技帶動整體製程智慧化、智慧應用帶動供應鏈共同減碳,邁向智慧轉型和淨零永續目標
賴清德與蕭美琴造訪TMTS 相約2026年台北再見 (2024.03.31)
由台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)主辦的第八屆「台灣國際工具機展」(TMTS 2024)共集結超過600家展商與3,350個攤位,以及邀請17個產業公協會共同打造產業生態鏈,首度北上在南港展覽1、2館一連展出5天於今(31)日畫下句點,並吸引正副準領導人造訪及擘劃願景
台灣工具機展銀泰科技精銳盡出 主打智能與散熱兩大解決方案 (2024.03.29)
成立於西元1990年的銀泰科技,主要生產滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性導軌、滾珠花鍵及致動器,這些都是精密機械關鍵性零組件,主要供應工具機、放電加工機、線切割機、塑膠注塑機、半導體設備、精密定位及其他各式設備與機器上
Renishaw 引領 5 軸量測新未來 AGILITYR 5 軸三次元量床重磅登場 TMTS 2024 (2024.03.28)
台灣國際工具機展(TMTS 2024)在台北南港展覽館拉開序幕。作為全球領先的量測與製程控制設備領導廠商,Renishaw 展出重量級量測解決方案 — AGILITY 5 軸三次元量床 — 重磅亮相南港一館 4 樓 L0618 攤位,宣告開啟「精於五軸、靈於量測」的劃時代量測方案所帶來的嶄新未來


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