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西門子利用Simcenter Cloud HPC擴展高階模擬瀏覽 (2022.11.14)
西門子數位工業軟體公司近日宣佈，隨著 Simcenter Cloud HPC 軟體的推出，它為西門子 Xcelerator 即服務 （XaaS） 增加了可擴展、因應需求、高性能的模擬功能。作為西門子與亞馬遜網路服務（AWS）之間持續合作的一部分，新服務託管在AWS上，針對Simcenter求解器技術進行優化，並由西門子管理 |
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賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品 提升半導體裝置效能 (2022.09.14)
在規模持續擴大的半導體市場中，5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展，以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）推出多款提升裝置效能的創新產品，包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾（EMI）等全方位解決方案 |
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[SEMICON Taiwan] 賀利氏在台開設創新實驗室 就近服務助台灣半導體業 (2021.12.28)
半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏今（28）日宣布將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室，為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。作為賀利氏及合作夥伴的應用實驗室 |
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賀利氏推出全球首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
【2020年9月23日，台北訊】在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流；而隨著5G技術的發展 |
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[SEMICON] 賀利氏首創可替代金線的AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流。隨著5G技術的發展，記憶體容量需求增加，再加上市場競爭激烈，廠商需要高性價比的材料解決方案 |
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賀利氏與富士康簽署合作備忘錄 攜手打造5G電信技術 (2020.01.06)
日前，賀利氏集團負責人與來訪的富士康科技集團代表簽署了戰略合作備忘錄（MOU）。這兩家全球領先的科技集團將攜手並進，共同打造5G技術的未來。
賀利氏與富士康將在5G電信領域展開深度合作，共同挖掘新市場的巨大潛力，並且對解決方案進行聯合測試，以此加速開發進程 |
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賀利氏最新5G裝置解決方案於半導體展發佈 (2019.09.18)
為了在5G市場中搶占先機，各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案，不僅能大幅降低成本，更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏於2019台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）期間展出多項材料解決方案 |
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賀利氏三大新品亮相半導體展 廣泛應用於各式工業需求 (2018.09.05)
為因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高，半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次2018台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案 |
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賀利氏電子推出全球首款無飛濺焊錫膏及新型燒結銀 (2017.09.13)
確保系統在嚴苛應用環境中具有出色性能、可靠性與更長使用壽命
半導體與電子封裝領域材料解決方案廠商賀利氏電子(Heraeus)近日宣佈推出兩款新型焊膏，以滿足半導體與電力電子應用領域的嚴苛環境要求 |
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賀利氏電子推出預敷焊料陶瓷覆銅基板 (2017.06.28)
預敷焊料陶瓷覆銅（DCB+）基板可減少50%晶片焊接工序
近日，賀利氏電子（Heraeus）推出了全新的預敷焊料陶瓷覆銅（DCB+）基板，它是DCB+基板的全新補充與服務組合的重要組成部分，可將晶片焊接工序減少50% |
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賀利氏太陽能成功推出新一代高效金屬化漿料 (2017.04.21)
賀利氏此次推出的五款全新銀漿不僅可以相容現有和新興太陽能技術，並有助於大幅提升太陽客戶的電池效率。
全球可再生能源技術解決方案供應商賀利氏太陽能(Heraeus Photovoltaics)在SNEC第十一屆（2017）國際太陽能產業及光伏工程（上海）展覽會暨論壇期間，成功推出五款全新的金屬化漿料 |
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賀利氏太陽能締造新紀錄：銀漿累計出貨量達4000 噸！ (2017.04.19)
賀利氏太陽能有機結合尖端技術和卓越品質，滿足業內不斷增長的強勁需求
（中國上海訊）全球可再生能源技術解決方案供應商賀利氏太陽能(Heraeus Photovoltaics)的金屬化漿料出貨量累計達4000 噸，達到全新里程碑 |
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賀利氏集團收購瑞士貴金屬加工商安格-賀利氏全部股份 (2017.04.06)
全球科技集團賀利氏公司近日宣佈，賀利氏貴金屬（HPM）全球業務單元收購瑞士貴金屬加工商安格-賀利氏（Argor-Heraeus，簡稱「安格」）的全部股份，這將使得賀利氏成為全球最大的貴金屬服務供應商 |
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新一代太陽能銀漿 (2017.03.01)
要求
正面結果
銀漿面臨的挑戰
賀利氏解決方案
絲網印刷
降低單片電池漿料耗量
降低成本
耗量降低，依然要提高效率
SOL9641改善有機載體 |
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綠能／潔能應用振翅待飛 (2016.12.14)
都市化高度發展，二氧化碳排放造成全球氣候的改變；1986年車諾比核事故、2011年日本福島核災，也讓人們開始省思核能的安全疑慮，直至今日能源轉型仍是世界各國的一大課題 |
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太陽能電池轉換效率再提升 Heraeus推新一代正面導電銀漿料 (2016.10.17)
隨著核電廠除役與停用等議題逐漸在全世界發酵，太陽能發電日益受到大眾所重視；德國導電漿料大廠Heraeus（賀利氏）看好此一趨勢，推出新一代高效正面導電銀漿料—SOL9641A系列 |
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專利戰再起 杜邦與三星SDI正面衝突 (2014.08.29)
杜邦近期又發動對三星SDI正銀漿的專利侵權戰，訴訟對象包含三星SDI的客戶層。杜邦利用法律手段增加競爭對手客戶的疑慮與麻煩，藉以切斷競爭對手與客戶的供需關係。
據了解，太陽能電池導電漿是製造太陽能電池的重要材料，約佔總生產成本的10%，僅次於矽晶圓材料的80% |
