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從工廠自動化到生產管理的藍牙應用 (2024.02.21)
藍牙無線通訊的應用，從短距離的個人區域網路來連接周邊裝置，一路發展下來，其效能與穩定性都逐漸提升到了工業級，並在工業自動化生產與管理方面具有顯著的效用，可以幫助企業提高生產效率、降低生產成本、提高產品品質 |
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邁入70週年愛德萬測試Facing the future together! (2024.01.15)
愛德萬測試Advantest Corporation日前發布年度預測時，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒級分類機與M487x ATC 2kW解決方案」、「記憶體測試產品線」等最新自動化測試與量測設備產品，全面符合今年最熱門產業之各類半導體設計和生產流程，包括5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車，以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在內之高效能運算 (HPC) 等 |
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愛德萬測試次世代高速ATE卡符合先進通訊介面訊號需求 (2023.11.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）發表最新高速I/O（HSIO）卡「Pin Scale Multilevel Serial」，專為V93000 EXA Scale ATE平台設計，此為EXA Scale HSIO卡，也是第一款為滿足先進通訊介面之訊號需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡 |
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愛德萬測試M4841分類機新增主動溫控技術 提升元件產能、縮短測試時間 (2023.10.24)
半導體設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)24日發表旗下M4841大量元件分類機在主動式溫度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就車用半導體測試期間自生熱 (self-heating) 效應導致的溫度波動提供動態調節，有助確保生產測試更為精準，可滿足多達16顆先進系統單晶片 (SoC) 並測需求，同時提升產出率、縮短測試時間 |
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Molex推出晶片到晶片224G產品組合 實現224Gbps-PAM4 (2023.05.26)
Molex莫仕推出業界首個晶片到晶片224G產品組合，包括下一代電纜、背板、板對板連接器和Near-ASIC連接器到電纜解決方案，運行速度高達224 Gbps-PAM4。
因此Molex莫仕處於獨特的地位，能夠滿足對最快可用資料速率的高度需求，為生成式人工智慧（generative AI）、機器學習（machine learning, ML）、1.6T網路和其他高速應用提供動力 |
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歐姆佳科技：完整準確的量測系統已是毫米波產品重要門檻 (2023.05.10)
近年來的無線通訊技術有著跨世代的應用，其中最被重視的便是毫米波頻段將成為通訊與雷達系統的選項；具體應用包括第五代行動通訊、低軌道衛星通訊系統、汽車自動駕駛、點對點的微波鏈結、影像辨識等，甚至已經開始討論將110GHz視為第六代行動通訊的選擇 |
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TYAN推出AMD EPYC 9004系列處理器架構 滿足高性能需求 (2022.11.11)
神雲科技旗下的伺服器通路領導品牌TYAN（泰安）今日宣佈推出基於AMD EPYC 9004系列處理器架構，在產品能源使用效率以及運算性能方面全面提昇，且專為下一代資料中心而打造的一系列伺服器平台 |
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實現自動化生產願景 5G企業專網加速部署 (2022.07.24)
5G網路具備性能與架構設計優勢，勢必成為專網的關鍵推手。許多電信業者都投入發展5G，全球企業和政府也正投資私有網路。 將近八成的製造商已經部署，或計劃在未來五年內部署5G專用網路 |
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5G專網的三大部署攻略 (2022.06.07)
新一代的Wi-Fi網路持續跟緊5G步伐升級效能，不僅提升資料傳輸率，更把延遲、時間同步誤差與可靠度納入考量。本文仔細衡量上述兩項網路技術的優缺，並為了提前部署無線通訊專網，統整出三大攻略 |
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MCU難求先搶先贏 ADI主打16週快速交貨搶手 (2022.03.30)
隨著物聯網（IoT）及智慧家電蓬勃發展，為開發出性能卓越、更有競爭力的產品，工程師不僅要在效能和電池續航力之間取捨，過去多晶片方案亦無法滿足輕量化需求。亞德諾半導體（Analog Devices Inc |
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imec突破UWB傳輸極限 成功開發1.66Gb/s毫瓦級發射器晶片 (2022.02.24)
比利時微電子研究中心（imec），於2022年國際固態電路研討會（ISSCC）投稿的論文證實了超寬頻（UWB）技術的潛力，將用來支援超低功耗與高位元率的各式應用—從提供未來AR/VR體驗的智能眼鏡技術，到大腦皮層感測的無線遙測模組等 |
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5G帶來全新機會 實現高速傳輸大飛躍 (2022.01.21)
大眾談論5G已久，第一批5G網路也已經完成並進行了初期測試。但5G將會提供哪些實際好處呢？蜂巢基礎設施將如何改變？LTE將會如何？現在所有的設計都需要直接移植到5G |
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意法半導體G3-PLC Hybrid融合通訊晶片組獲FCC認證 (2022.01.14)
為了擴大智慧電表通訊連線功能，意法半導體（STMicroelectronics；ST）擴大ST8500 G3-PLC（電力線通訊）Hybrid電力線和無線融合通訊認證晶片組的核准頻段，不僅涵蓋歐洲電工標準化委員會CENELEC規定的9 kHz – 95 kHz頻段，現亦涵蓋美國聯邦通訊委員會（Federal Communications Commission；FCC）的10 kHz – 490 kHz頻段 |
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雲達科技深耕5G+AI應用 串聯生態系加速企業數位轉型 (2021.12.27)
雲達科技（QCT）於桃園總部與英特爾共同打造 5G Open Lab。該實驗室設立宗旨為提供完整5G網路整合驗證功能，將作為雲達與開放生態系合作的基地。雲達為連結5G生態圈、加速5G應用開發，成立 5G Open Lab，提供自行研發企業專網設備讓軟硬體解決方案夥伴進行端到端的整合開發與測試 |
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破解5G基地台迷思 評估大規模MIMO的電磁波效應 (2021.10.21)
大規模MIMO技術被視為未來5G網路的關鍵推手。導入這項技術，勢必要針對電磁場暴露進一步研發新的建模與預測方法，本文介紹歐洲首場3.5GHz大規模MIMO系統現場試驗所使用的電磁波測量方法 |
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TomTom新衛星導航機 採用英飛凌AIROC Wi-Fi藍牙晶片 (2021.06.25)
全新開發的TomTom GO Discover，採用英飛凌科技的 AIROC CYW43455 Wi-Fi 藍牙組合晶片。該SoC晶片整合Wi-Fi 5與藍牙 5.0，增加了快速、穩定的無線網路連接。
TomTom GO Discover支援 5 GHz Wi-Fi 頻段，地圖更新下載速度比其他導航裝置快上 3 倍 |
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高速、高解析度相機與介面之演化 (2021.04.16)
為了追上感光元件在解析度與速度上的不斷提升，本文將帶您認識未來的高速相機介面，並根據應用上的不同提供一些產品選擇的見解 |
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從5G終端到基站一次搞定 R&S攜手川升推出OTA客製量測方案 (2021.04.12)
在5G時代，為了提高通訊的通道容量，運用更高的頻率及更寬的頻寬，是實現更高資料傳輸率的主要趨勢；目前5G在FR1已實現商業化，隨之而來的是FR2更高頻的mmWave波段應用 |
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5G工業應用加速滲透普及 硬體IT化受惠Open RAN架構 (2021.03.30)
台灣除了有電信營運商力促垂直應用整合，ICT設備製造業者也可望利用Open RAN開放架構及官方補助政策先行，加速於工業應用場域滲透普及。 |
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美光176層3D NAND正式出貨 瞄準5G手機及智慧邊緣運算商機 (2020.11.10)
美光科技今日宣布首款176層3D NAND快閃記憶體已正式出貨，實現前所未有的儲存容量和效能。美光最新的176層技術及先進架構為一重大突破，可大幅提高資料中心、智慧邊緣運算以及手機裝置等儲存使用案例的應用效能 |
