 |
R&S汽車乙太網測試方案幫助Realtek加速進軍汽車市場 (2022.02.07)
R&S正在與Realtek就汽車晶片組開發展開合作，以確保其設計符合當前和未來的OPEN Alliance標準。
先進駕駛輔助系統(ADAS)和增強型資訊娛樂應用的發展需要依賴車載通信的進步，以支援更高資料傳輸所需 |
|
R&S以車用乙太網路加速瑞昱半導體進軍車用市場 (2022.01.24)
R&S正與IC設計公司瑞昱半導體合作。瑞昱為網路和多媒體無晶圓廠 IC 設計公司之一，以確保符合當前和未來的 OPEN ALLIANCE標準。
車載通訊的發展帶來高階駕駛輔助系統 (ADAS) 和增強型資訊娛樂應用的需求，以支持所需的更高數據速率 |
 |
汽車測試面臨車輛複雜性的挑戰 (2019.03.18)
汽車變得越來越複雜，而日益增大的複雜性正在挑戰測試和量測公司為汽車製造商提供的可用於驗證系統功能的工具和系統。 |
|
瑞薩電子發表與R-Car相容的車聯網軟體開發工具 (2018.10.19)
瑞薩電子公司今（19）日宣佈推出車聯網軟體開發工具（Connected Car Software Development Tools）。使用這些新工具，開發人員就可以運用R-Car系統單晶片（SoC）系列，來創建各式各樣的應用程式，例如預測性安全資訊娛樂應用程式－透過以雲端大數據為基礎所開發的演算法，即時連結車輛和雲端的動態資料 |
|
康佳特首款搭載NXP i.MX8處理器的SMARC2.0模組 (2018.08.08)
德國康佳特推出首款搭載64位NXP i.MX8多核ARM處理器系列的 SMARC2.0電腦模組—conga-SMX8。
搭載ARM Cortex-A53/A72的conga-SMX8是專用於超低功耗嵌入式電腦設計的新旗艦模組，支援最新的一流ARM處理器，具備出色的性能，靈活的圖形處理能力和眾多嵌入式功能，用於各種工業物聯網(IIoT)應用 |
|
Maxim與Qualcomm合作提供智慧車聯網資訊娛樂系統解決方案 (2018.07.12)
Maxim宣佈與Qualcomm合作，幫助汽車製造商和一級供應商將Maxim的汽車安全完整性等級(ASIL)產品整合到Qualcomm Snapdragon 820汽車平臺的資訊娛樂系統，Maxim的高效能解決方案旨在為下一代汽車提供必要模組 |
|
東芝推出車用資訊娛樂應用介面橋接IC (2018.06.29)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布針對車用資訊娛樂(IVI)應用推出新系列視訊介面橋接IC。
目前多數解決方案將智慧型手機和平板電腦的系統級晶片(SoC)應用於車載資訊娛樂系統，然而顯示器等設備之間連接標準不同，故東芝新系列將提供現有SoC端缺少的顯示介面 |
|
優化電源管理以提高汽車能效 (2017.09.08)
汽車行業正朝電動車（EV）發展，這時候，電池電力與駕駛範圍之間的關係對終端使用者來說非常重要。 |
|
瑞薩電子R-Car SoC支援汽車級Linux (AGL)平台 (2017.08.10)
瑞薩電子(Renesas)宣佈其第一款採用汽車級Linux (AGL)軟體的R-Car系統單晶片(SoC)開始大量出貨。AGL是跨產業的努力成果，其目標是為連網汽車開發完全開放的軟體堆疊。
瑞薩認為，AGL是擴大軟體開發人員基數不可或缺的一步 |
|
滿足功耗／效能／晶片面積需求 新思推新系列ARC HS處理器 (2017.06.26)
看好固態硬碟（SSD）、無線基頻、無線控制、家用網路、車用控制與資訊娛樂、多頻道家用音響、高階人機互動介面（HMI）、工業控制和家庭自動化等各式高階嵌入式應用市場前景，新思科技（Synopsys）推出ARC HS4x和HS4xD處理器 |
|
德州儀器汽車處理器出貨量突破1.5億顆 (2017.01.04)
德州儀器(TI)宣佈其先進駕駛輔助系統(ADAS)和數位駕駛艙系統單晶片(SoC)的出貨量已經突破1.5億，為超過35家OEM廠商提供服務。憑藉著在汽車領域上長達35年的豐厚經驗，同時為全球車用廠商提供數十億個類比與嵌入式處理解決方案，TI所創造的TDA和「Jacinto」系列處理器可幫助設計人員能夠提供更安全且連接性更高的應用 |
|
萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.10.04)
客製化智慧互連解決方案供應商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件，專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心，為先進駕駛輔助系統（ADAS）和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案，實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接 |
 |
萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件，專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心，為先進駕駛輔助系統（ADAS）和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案，實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接 |
|
汽車資訊娛樂系統的主動式天線驅動器 (2015.04.02)
新的 TLF4277-2 穩壓器已通過 AEC 汽車認證，同時更符合 RoHS 和 WEE 標準，是一項環保的產品。採用 PG-SSOP-14 EP 封裝，可在 SO-8 尺寸下提供更加強化的熱效能。單晶片解決方案適合為主動式天線供電，效能和可靠性更佳，系統成本更低 |
|
研揚最新無風扇嵌入式Box PC適用於工業及交通產業 (2015.01.12)
研揚科技日前發表全新無風扇嵌入式Box PC－AEC-6638。這款嵌入式控制器搭載最新高階英特爾中央處理器的擴充性強。AEC-6638搭載第4代英特爾Core i3-4100E/i5-4400E中央處理器，低使用功耗僅37W（i5 SKU） |
|
科技穿上身 穿戴式裝置戰雲起 (2014.02.10)
一股「解放雙手」的風潮正爆紅，
穿戴式裝置應用一一浮現，也帶起相關技術備受重視，
很顯然地，這個產業即將迎來下一波的高速成長市場。 |
|
ADI推出新一代SigmaDSP處理器 (2014.01.14)
高性能信號處理解決方案廠商Analog Devices, Inc.美商亞德諾公司，最近其SigmaDSP處理器系列推出一款以音訊?中心的新品，信號處理能力遠遠超越以前的SigmaDSP元件。軟硬體方面的改進使ADAU1452 SigmaDSP處理器執行音訊處理演算法的能力比其前代產品最多提高3倍，?設計工程師改進產品的音訊性能提供了更多的彈性 |
|
MEMS感測器在汽車業的創新應用 (2013.11.26)
MEMS感測器可監測汽車移動、行駛距離、方向和海拔高度，
精確的陀螺儀測量資料還可提高地圖與GPS定位的匹配度。 |
|
動作MEMS感測器及其在汽車工業的新應用 (2013.10.01)
前言
汽車電子是全球半導體市場中最受追捧的應用市場之一，汽車技術創新是影響汽車差異化和消費者購車的最重要因素。MEMS是汽車市場成長最快的半導體晶片，其中，加速度計、陀螺儀和壓力感測器占百分比最大 |
|
ST和RealVNC聯手讓駕駛員在開車的同時可安全地控制手機應用軟體 (2012.05.17)
意法半導體（ST）在車用資訊娛樂系統應用處理器內整合VNC的初始發明人及技術供應商RealVNC公司的遠端遙控技術。這一整合將有助於簡化手機與汽車連接解決方案的研發難度，並加快新産品的推出速度，並可支援手機應用軟體與汽車系統之間的無縫互通 |
