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車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰，自駕技術需要更多的AI運算支援。
而對於使用體驗的提升，以及電氣化發展的需求也越見明顯。
面對新趨勢，需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐 |
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瑞薩發表新一代車用SoC和MCU產品路線圖 (2023.11.09)
瑞薩電子（Renesas Electronics）針對主要應用制定新一代系統晶片（SoC）和微控制器（MCU）的計畫，橫跨汽車數位領域。瑞薩提供第五代R-Car SoC的最新資訊，針對高性能應用，採用先進小晶片封裝整合技術，將為工程師提供更大的彈性來規劃其設計 |
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新思科技利用全新RISC-V系列產品擴展旗下ARC處理器IP產品組合 (2023.11.08)
新思科技宣布擴大旗下ARC處理器 IP的產品組合，內容包括全新的RISC-V ARC-V處理器IP，讓客戶可以從各式各樣具備彈性與擴展性的處理器選項中進行選擇，為他們的目標應用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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愛德萬測試M4841分類機新增主動溫控技術 提升元件產能、縮短測試時間 (2023.10.24)
半導體設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)24日發表旗下M4841大量元件分類機在主動式溫度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就車用半導體測試期間自生熱 (self-heating) 效應導致的溫度波動提供動態調節，有助確保生產測試更為精準，可滿足多達16顆先進系統單晶片 (SoC) 並測需求，同時提升產出率、縮短測試時間 |
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剖析軟體定義汽車電氣化架構 威健攜手NXP共提解方 (2023.10.22)
軟體定義汽車（SDV）已成為新一代汽車電子系統設計的產業共識，無論是純電動車，或者具備先進駕駛輔助系統的混合動力汽車，都將採行軟體優先的設計架構，未來車用電子開發模式與思維也將大不同 |
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英飛凌助富田電機打入日系電動車 七合一驅動系統獲馬自達採用 (2023.10.16)
在面對氣候變遷的挑戰下，全球汽車產業正積極邁向電氣化轉型，這一趨勢也為台灣廠商帶來了巨大的商機，莫不積極發展布局電動車市場。英飛凌科技憑藉其全面性的車用系統解決方案，助力富田電機打造七合一電動車驅動系統，並成功打入日系車廠馬自達的供應鏈，成為新款增程型電動車 MX-30 e-SKYACTIV R-EV 的重要合作夥伴 |
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英業達與瑞薩合作開發車用連網閘道PoC 加速新一代汽車的開發 (2023.09.11)
英業達和瑞薩電子今（11）日宣布，將共同為快速成長的電動汽車（EV）市場，開發連網閘道（connected gateway）概念驗證（PoC）。該閘道採用瑞薩的R-Car系統晶片（SoC），旨在協助第一階汽車零件供應商和汽車製造商，加速新一代汽車的開發 |
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半導體技術催化平台化架構 加速軟體定義汽車量產 (2023.08.28)
車載半導體技術對於電動車的電源效率扮演著非常重要的角色。
車輛智能化產生了更多的數據，對於安全與資安的要求也增加。
轉型至現代化汽車的另一個關鍵，是軟體定義汽車及新架構 |
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意法半導體推出ASM330LHB車規MEMS慣性感測器模組 (2023.05.24)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的ASM330LHB車規MEMS慣性感測器模組測量高度準確，適用於各種汽車系統功能，並配備專用軟體，可解決ASIL B級功能安全應用設計難題。
該模組由三軸數位加速度計和三軸數位陀螺儀組成，其採用車規級設計，提供六通道同步輸出，優異的慣性測量準確度可提升汽車在環境中的定位精確度 |
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英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄 在台灣設立車用系統應用中心 (2023.05.09)
英飛凌科技與鴻海科技集團宣布，已簽訂一份合作備忘錄，兩家公司將在電動車領域建立長期的合作關係，共同致力於開發具備高能效與先進智慧功能之電動車。
根據此次協議 |
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友通攜手ARTC、VicOne簽署MOU 打造全面資訊安全防護 (2023.04.13)
友通資訊總經理蘇家弘昨（12）日出席台灣國際智慧移動展（2035 E-Mobility Taiwan），除攜手經濟部技術處所屬財團法人車輛研究測試中心（ARTC）展示電動車T-Box方案，同時也在攤位上與ARTC、趨勢科技旗下車用資安公司VicOne |
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Diodes超低靜態廣輸入電壓 LDO可因應車用系統需求 (2023.03.31)
Diodes公司推出低壓差（LDO）線性穩壓器AP7387Q。此裝置可提供 150mA 的最大輸出電流，具有 5V 至 60V 的寬廣輸入電壓，且在 100mA 輸出電流時具有 700mV （典型值） 的電壓差。該裝置為工程團隊提供易於實作的負載點解決方案，適用於汽車音訊、導航、尾燈、變速器控制單元與電池管理系統 |
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英飛凌與聯電簽署40奈米eNVM MCU製造長期協議 (2023.03.07)
英飛凌與聯華電子今7日宣布，雙方就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協議，擴大英飛凌MCU在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術，於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米製程技術製造 |
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Diodes推出ZXMS81045SPQ高側切換器 確保車用系統可靠性 (2023.02.23)
Diodes宣布推出DIODES ZXMS81045SPQ，這是旗下首款自我防護型且符合汽車規範的高側IntelliFET產品。這款小尺寸裝置能提供高功率電源，同時具有保護和診斷功能，適用於驅動12V車用裝置負載，如汽車車身控制和照明系統中的LED、燈泡、致動器和馬達 |
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工研院：智慧電動車市場逐漸成熟 CES已成全球第四大車展 (2023.01.13)
CES（International Consumer Electronics Show）既堪稱年度科技業風向球，也是全球突破性技術及創新應用的試煉場，為協助產業掌握2023年的國際科技重要趨勢，工研院於今（13）日舉辦線上「展望2023暨CES重點趨勢研討會」 |
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ST車規音訊功放晶片為緊急電子呼叫、遠端資訊處理及AVAS提供數位訊號處理功能 (2022.12.12)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）所推出的FDA803S及FDA903S為FDA（fully digital amplifier，純數位放大器）系列中最新的單通道全差分10W D類音訊功率放大器。目標應用包含緊急電子呼叫、遠端資訊處理等需要車用系統音訊通道產生最高達10W之標準輸出功率的語音、音樂或警示通知 |
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VicOne發表預測車用資安報告 三大攻擊趨勢須留意 (2022.11.30)
針對智慧鑰匙、充電設施及勒索病毒威脅提出示警並發表預測
趨勢科技車用資安新公司VicOne發布最新2022車用安全研究報告，報告指出電動車產業正面臨日趨嚴重的資訊安全風險，特別是藉遠端無鑰匙進入系統 （remote keyless entry；RKE）、充電設施及車內娛樂（IVI）等車用系統漏洞發動攻擊，將對電動車使用安全及財務造成損失 |
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電氣化趨勢不可逆 車用半導體扮演推手 (2022.08.23)
電動汽車的應用已經成為汽車半導體市場成長的一大關鍵因素。
高壓、高頻、高功率密度的車用系統，發展趨勢也漸漸成形。
將半導體效能提升，才能回應新世代智慧型車輛發展的需求 |
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勤崴攜手VicOne首發導入車用IDPS 提升自駕巴士安全性 (2022.08.16)
因應科技進步帶動智慧城市發展，車輛連網也將為駭客帶來全新攻擊機會。台灣電子地圖市占龍頭「勤崴國際」今（16）日也與趨勢科技車用資安新公司VicOne共同宣布，已成功在桃園虎頭山創新園區內 |
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福斯旗下CARIAD與意法半導體合作 開發軟體定義車用晶片 (2022.08.04)
面對全球車用電子產業蓬勃發展，德國福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD，和服務橫跨多重電子應用領域的半導體大廠意法半導體（ST）今（4）日也宣布攜手創新合作模式，為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求，打造客製化的車用系統單晶片（SoC），讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來 |
