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研華引領智慧交通新里程 實現車載Edge AI落地規模化 (2026.04.15)
研華公司攜手台灣車聯網協會於「2035 E-Mobility Taiwan 台灣國際智慧移動展」亮相，以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為主題，攜手多家生態系夥伴展示強固型車載Edge AI 解決方案，以持續推動AI車載技術於真實場域落地 |
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ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體 (2026.04.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出兼具業界頂級※動態電阻（Rdyn）*1和超低電容特性的ESD（靜電放電）保護二極體*2「RESDxVx系列」。該系列產品適用於多種需要高速資料傳輸的應用領域 |
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產發署設立Touch Taiwan專館 展現智慧顯示面板創新產業鏈 (2026.04.10)
基於面板產業正面臨產業轉型的關鍵時刻，經濟部產業發展署也在近日舉行的「2026 Touch Taiwan」期間設立主題專館，集結台灣面板科技及相關生產製程設備等20家業者，展現25項包含智慧顯示面板科技技術及相關應用產品 |
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產發署設立Touch Taiwan專館 展現智慧顯示面板創新產業鏈 (2026.04.10)
基於面板產業正面臨產業轉型的關鍵時刻，經濟部產業發展署也在近日舉行的「2026 Touch Taiwan」期間設立主題專館，集結台灣面板科技及相關生產製程設備等20家業者，展現25項包含智慧顯示面板科技技術及相關應用產品 |
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村田製作所深化RISC-V 生態系布局 突破 AI 與智慧車載晶片研發門檻 (2026.04.07)
面對生成式AI 與智慧駕駛應用對算力與功耗的嚴苛要求，RISC-V1 架構憑藉其高度靈活性與擴充性，已成為當前半導體產業實現高效能運算的加速器。村田製作所（Murata Manufacturing Ltd., Co.）也持續深化在半導體產業鏈中的定位，即跳脫傳統元件供應範疇，轉型為「整合設計支援與製造服務」的解決方案供應商，助攻 RISC-V 核心開發 |
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村田製作所深化RISC-V 生態系布局 突破 AI 與智慧車載晶片研發門檻 (2026.04.07)
面對生成式AI 與智慧駕駛應用對算力與功耗的嚴苛要求，RISC-V1 架構憑藉其高度靈活性與擴充性，已成為當前半導體產業實現高效能運算的加速器。村田製作所（Murata Manufacturing Ltd., Co.）也持續深化在半導體產業鏈中的定位，即跳脫傳統元件供應範疇，轉型為「整合設計支援與製造服務」的解決方案供應商，助攻 RISC-V 核心開發 |
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ST：AI帶動控制邏輯轉變 車用MCU從執行單元走向運算節點 (2026.04.02)
隨著軟體定義車輛（SDV）發展，車內控制系統的設計方式正悄悄改變。
(圖一)ST的Steller P3E專用於汽車邊緣智慧應用
過去，微控制器（MCU）主要負責執行既定邏輯，功能在設計完成後大致固定；但在軟體可以持續更新的架構下，控制器不再只是照既有指令運作，而需要承擔更多運算與調整的角色 |
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ST：AI帶動控制邏輯轉變 車用MCU從執行單元走向運算節點 (2026.04.02)
隨著軟體定義車輛（SDV）發展，車內控制系統的設計方式正悄悄改變。
過去，微控制器（MCU）主要負責執行既定邏輯，功能在設計完成後大致固定；但在軟體可以持續更新的架構下，控制器不再只是照既有指令運作，而需要承擔更多運算與調整的角色 |
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Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU，專為汽車與電動載具人機介面應用設計 (2026.04.02)
隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗，市場對高效能 HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology今日宣布推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的 SAM9X75D5M 系統級封裝（SiP），內建 Arm926EJ-S? 處理器 與 512 Mbit DDR2 SDRAM |
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Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU，專為汽車與電動載具人機介面應用設計 (2026.04.02)
隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗，市場對高效能 HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology今日宣布推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的 SAM9X75D5M 系統級封裝（SiP），內建 Arm926EJ-S? 處理器 與 512 Mbit DDR2 SDRAM |
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英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器， 為新一代電力系統提供助力 (2026.04.02)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出TLE4978系列無芯隔離式磁電流感測器，進一步擴展其XENSIV感測器產品組合 |
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英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器， 為新一代電力系統提供助力 (2026.04.02)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出TLE4978系列無芯隔離式磁電流感測器，進一步擴展其XENSIV感測器產品組合 |
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ST推動車用架構加速整合 Stellar P3E將可支援X-in-1控制設計 (2026.04.02)
車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。
(圖一)Stellar P3E可賦能智慧效能與即時響應系統
過去汽車多由多個電子控制單元（ECU）分別負責不同功能，從動力控制、電池管理到車身系統，各自獨立運作，再透過線束連接 |
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ST推動車用架構加速整合 Stellar P3E將可支援X-in-1控制設計 (2026.04.02)
車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。
過去汽車多由多個電子控制單元（ECU）分別負責不同功能，從動力控制、電池管理到車身系統，各自獨立運作，再透過線束連接 |
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德承高效緊湊型工業電腦DX-1300異質運算強化邊緣AI部署效能 (2026.03.26)
德承電腦（Cincoze）DIAMOND系列全新緊湊型工業電腦DX-1300主打高算力密度與高度整合能力，鎖定空間受限但對於即時運算需求嚴苛的邊緣AI應用場域。
DX-1300核心採用Intel Core Ultra 200S處理器（Arrow Lake-S平台），導入CPU、GPU與NPU整合的異質運算架構，整體AI推論效能最高可達36 TOPS |
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友通新增系統產線 強化製造韌性與交付能力 (2026.03.23)
受惠邊緣AI應用落地，推升需求持續升溫，帶動歐亞市場動能轉向積極。友通資訊今（23）日法說會上宣示，繼2025年Q4接單/出貨比值（B/B Ratio）達1.38，優於上季；全年營收達 108.76 億元，年增15%，顯示整體接單動能持續向上，訂單能見度仍維持正向，且將隨著2026年Q1國防、通訊及工業 AI等高階應用訂單而逐步釋放 |
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友通新增系統產線 強化製造韌性與交付能力 (2026.03.23)
受惠邊緣AI應用落地，推升需求持續升溫，帶動歐亞市場動能轉向積極。友通資訊今（23）日法說會上宣示，繼2025年Q4接單/出貨比值（B/B Ratio）達1.38，優於上季；全年營收達 108.76 億元，年增15%，顯示整體接單動能持續向上，訂單能見度仍維持正向，且將隨著2026年Q1國防、通訊及工業 AI等高階應用訂單而逐步釋放 |
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ROHM一舉推出17款高性能運算放大器，提升設計靈活性 (2026.03.20)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出適用於車載設備、工業設備及消費性電子設備等眾多領域的CMOS運算放大器「TLRx728系列」和「BD728x系列」產品。具備高性能的新產品兼顧了低輸入偏移電壓*1、低雜訊及高壓擺率(Slew Rate)*2，加上豐富的產品陣容將可助力使用者輕鬆選擇 |
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ROHM一舉推出17款高性能運算放大器，提升設計靈活性 (2026.03.20)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出適用於車載設備、工業設備及消費性電子設備等眾多領域的CMOS運算放大器「TLRx728系列」和「BD728x系列」產品。具備高性能的新產品兼顧了低輸入偏移電壓*1、低雜訊及高壓擺率(Slew Rate)*2，加上豐富的產品陣容將可助力使用者輕鬆選擇 |
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宜鼎參展NVIDIA GTC 2026 聚焦智慧醫療與車載創新應用 (2026.03.19)
全球邊緣AI解決方案領導品牌宜鼎國際（Innodisk）今年受邀參加於美國聖荷西（San Jose）舉辦的NVIDIA GTC 2026大會。宜鼎於本次盛會中，聚焦智慧醫療與智慧車載兩大應用領域，展示如何將 NVIDIA GPU運算架構與集團自身的邊緣運算平台、視覺感測相機模組等解決方案深度整合，轉化為能夠應對第一線嚴苛環境的產業解決方案 |
