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亞洲．矽谷物聯網產業大聯盟舉辦年會 聚焦5G、AIoT應用案例 (2023.04.16)
亞洲．矽谷物聯網產業大聯盟於14日舉辦「2023物聯網產業大聯盟年會暨展示交流」活動，400多家大聯盟會員熱烈響應，國家發展委員會龔明鑫主任委員、亞洲．矽?物聯網產業?聯盟施振榮榮譽會?、亞洲．矽?計畫執行中心高仙桂執行長、陳宗權執行長、闕河鳴執行長、李博榮行政長、桃園市政府青年事務局侯佳齡局長共同與會 |
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無人搬運車建立多機協作雛型 (2022.11.24)
反觀AGV則受惠於機械視覺、光達地圖導引等技術不斷推陳出新，逐漸將無軌自主移動的潮流自物流業引進工廠，組成AMR，甚至還可望打造多機協作的「超自動化」雛型，並開發足型機器人跨越最後一哩路 |
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工研院攜嘉聯益、台科大 助PCB產業升級智慧工廠 (2022.10.31)
產學研合力發展智慧工廠新應用！工研院今（31）日宣布，與軟板廠嘉聯益、台灣科技大學三方合作打造微縮化的無人搬運車（Automatic Guided Vehicle；AGV），結合AI人工智慧辨識技術 |
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勤業眾信首屆Morning Pitch Asia 展示台灣新創產業創新動能 (2022.04.01)
2021年伴隨新創陸續IPO、成功為產業轉型賦能等，政府、企業或專責的創投機構紛紛藉由不同的資金投入方式，台灣企業亦加大力度並以多元的模式踴躍與新創合作，支持產業創新動能 |
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輝能科技突破固態電池技術瓶頸 (2018.05.31)
液態電池的製造技術已經成熟，然而固態電池才正要起飛，來自台灣的輝能科技打響第一槍，成功製造出比擬鋰電池特性的固態電池。 |
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杜邦榮獲Kapton低霧度黑色薄膜、覆蓋膜全球專利 (2017.05.02)
(美國北卡羅萊納州訊) 杜邦電子與通訊事業部(簡稱杜邦)於近日宣佈其有關杜邦Kapton黑色聚醯亞胺薄膜以及杜邦Pyralux黑色軟性電路板材料進一步擴展其全球專利資產，這兩項產品在手機裝置、電腦、以及汽車的相關應用上都十分受到歡迎 |
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穿戴上身 當超人或凡人？ (2014.08.29)
現在大家一提到「穿戴式裝置」，第一個想到的，不是Google Glass，就是智慧手錶、手環或戒指。都對，但這些顯然只是一個開始。
還有什麼呢？不妨回頭想想，生活中可穿、可戴的衣物，從帽子到鞋子，還有那些？答案可是百貨公司內的數層展示樓層，而未來，這些衣物都可能會「電子上身」！
這顯然是一個充滿想像空間的新領域 |
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工研院攜手日商小森推新製程 領先對手一年 (2014.08.26)
繼去年與國際印刷大廠日本小森機械公司(Komori)合作，投入下世代觸控面板設備開發後，今年工研院再度與Komori共同發表「One step量產型卷對卷金屬網格」，只要一個印刷步驟(one step)，就能完成11.6吋平板電腦使用的觸控面板印製，相較於傳統黃光製成，必僅減少繁複的製程步驟，已大幅降低生產製造成本 |
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穿戴式裝置的最佳能源方案：輝能FLCB電池 (2014.05.28)
要在電池技術上創新，是一件非常不容易的事，不僅因為材料的使用難以突破，製程和應用也非常有侷限性，但輝能科技打破了這些障礙。他們自行研發的超薄軟板鋰陶瓷電池(FPC Lithiun-Ceramic Battry, FLCB )不僅突破製程的障礙，更把電池的應用拓展到無限大，並贏得今年COMPUTEX d&i award |
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觸控面板新變革 工研院爭取5年領先優勢 (2013.08.27)
隨著智慧行動裝置對於螢幕要求越來越大，卻要越來越輕薄，加上越來越多電視要求窄邊框設計，甚至要做到可彎曲，過去的玻璃材料已逐漸沒辦法滿足這些需求，薄膜成為廠商爭相投資的另一大重點 |
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綜觀新興觸控與驗證平台發展關鍵 (2010.07.06)
隨著觸控應用的逐漸普及，新興的觸控技術以及驗證規範成為市場另一個關注的焦點。本文也將介紹相關新一代的軟性觸控商機、ITO透明導電薄膜發展趨勢、以及觸控面板共通驗證平台與標準的發展現況 |
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電阻電容通吃 觸控市場ITO導電膜一枝獨秀 (2010.06.22)
觸控面板市場正隨著多樣化的應用市場而不斷成長。而市場的大幅成長，也使得觸控裝置的標準化問題更型重要。琦芯科技總經理許國誠便認為，觸控輸入裝置標準化的時代已經來臨 |
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金屬中心與國家儀器 產研結盟 (2010.03.04)
美商國家儀器（NI）台灣分公司與金屬工業研究發展中心，於99年3月2日正式簽約策略聯盟。此策略合作是繼去年11月行動電子觸控面板智慧型設備研發聯盟成立後，雙方將針對技術合作及人才交流進行合作，共同推動科技發展及知識應用以提升產業競爭優勢 |
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Avago與MicroMo合作開發小型旋轉式編碼器 (2009.01.21)
安華高科技（Avago Technologies）宣佈，已經與直流馬達設計與開發商FAULHARBER集團合作，成功開發出尺寸最小的旋轉式編碼器產品。FAULHABER公司的PA2-50低耗電高解析度微型化旋轉式編碼器整合了Avago的AEDR-8400光學積體電路晶片，適合各種需要微型化馬達的應用 |
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軟板製程:軟硬板結合的斷裂問題 (2008.09.08)
軟板製程:軟硬板結合的斷裂問題 |
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較高製程變異容忍度之耦合電感 (2008.02.29)
耦合電感結構，可以提供較大的電感值，但由於傳統的直線型耦合電感結構容易受到層與層之間製作時對準的誤差影響，造成感值的變化，本文提出一種新的耦合電感結構，對於製程的變異有較高的容忍度 |
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2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元 (2008.01.02)
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元 |
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2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元 (2007.12.28)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元 |
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Victrex將於台北SEMICON展示Victrex PEEK應用 (2007.09.12)
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE塗料和APTIV薄膜等高性能材料的領先製造商英國威格斯公司（Victrex plc），將在SEMICON Taiwan 2007（9月12日至14日）展示應用於半導體產業的高性能VICTREX PEEK聚合物 |
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軟性電路板應用發展、製程及材料介紹 (2007.02.27)
課程主旨軟板的大量應用，讓電子產品輕薄短小及多功能化的設計，改變也豐富了多采多姿的3C世界。本課程旨在讓所有對軟板製造技術與應用有需要或有興趣了解，或已 |
