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安立知以全方位無線通訊方案引領探索6G時代 (2024.03.28)
隨著行動通訊邁入萬物互聯的新世代，6G 以更快速度、更低延遲和更多應用可能性被認為是下世代無線通訊的關鍵技術；與此同時，AI 人工智慧的應用，也預計將加速產業翻轉，並劇烈改變人類的生活 |
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Fluence成立台灣富安能源 加速實踐台灣能源轉型 (2024.03.12)
Fluence持續深耕台灣儲能市場，在台正式成立子公司─台灣富安能源有限公司。Fluence 亞太地區總裁Jan Teichmann指出，台灣是亞太區儲能市場的關鍵據點，台灣子公司將投入更多資源進行在地營運 |
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Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP增強功率選項 (2024.02.22)
從資產追蹤和智慧計量到智慧城市和智慧農業，蜂巢式物聯網使得設備能在電量預算受限的情況下進行高效通訊，Nordic Semiconductor擴展nRF91系列蜂巢式物聯網產品推出 nRF9151系統級封裝（SiP）元件， |
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低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。
各項標準陸續整合，以促成終端連接到雲端解決方案的部署。
智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。 |
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ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案 (2024.01.19)
隨著科技日新月異，意法半導體（ST）的STM32系列MCU產品成為當今技術領域的佼佼者。STM32的產品組合擁有多達1,300個料號，提供全方位的解決方案，為開發者提供強大支援 |
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Bosch新版智慧聯網感測器 為全身運動追蹤設計打造個人教練 (2024.01.17)
如何獲得無上限使用個人教練回饋服務，大概是現今許多健身和遊戲愛好者的夢想。Bosch Sensortec今（17）日也宣布推出全新Smart Connected Sensors智慧互聯感測器平台，是專為全身運動追蹤而設計，提供完全整合硬軟體解決方案 |
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雅特力新款圖形化代碼生成工具簡化嵌入式開發 (2024.01.15)
隨著嵌入式系統應用的產品效能提升，相對的增加了32位MCU開發難度，如何降低開發成本，縮短開發週期，成為嵌入式開發設計人員的重要課題。
雅特力將核心以32位ARM-Cortex-M4高效能或M0+低功耗 |
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AI Maker世代即將展開-大家跟上了嗎？ (2023.12.25)
許多廠商紛紛推出相應套件、工具及軟體、平台，也有許多樂於分享的人將相關技術無私開源，讓更多人能享受自己動手作的樂趣。 |
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Basler參與工研院先進封裝製程設備研討會 探討AOI應用 (2023.12.22)
Basler受邀參與由工業技術研究院 (ITRI) 與台灣電子設備協會 (TEEIA) 舉辦之先進封裝製程設備前瞻技術研討會，與業界先進一起探討自動光學檢測 (AOI) 在封裝產業的技術發展與應用 |
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ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案 (2023.12.18)
STM32的產品組合擁有多達1,300個料號，提供全方位的解決方案，為開發者提供強大支援。這一全面的產品組合包括了從超低功耗微控制器到高性能微控制器和微處理器，還有可促進人工智慧應用的神經網路處理器 |
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IAR推出可有效管理嵌入式開發的TCO計算器 (2023.12.14)
掌控開發時間是專案成本管理和確保如期完成交付的關鍵點商業開發工具，雖然需付出初始成本，但相較於免費軟體替代方案卻更具經濟可行性。IAR推出一款改變企業和決策者評估開發工具投資的創新工具：整體擁有成本（TCO）計算器可有效管理嵌入式軟體工具，並提供免費使用 |
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意法半導體加速邊緣AI應用 協助設備商增進產品智能轉型 (2023.12.13)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一個資源豐富的嵌入式人工智慧（AI）生態系統，協助設備商在產品中增加邊緣AI，當中包括各種硬體、免費軟體和工具，以及合作夥伴提供的雲端服務和AI工具鏈 |
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萊迪思以中階FPGA系列產品 推動AI創新時代 (2023.12.08)
萊迪思半導體擴展產品組合，於首屆「萊迪思開發者大會」上，推出多款全新硬體和軟體解決方案更新，包括發表兩款萊迪思Avant中階平台所打造的中階FPGA系列產品—用於通用設計的萊迪思Avant-G與先進互連的萊迪思Avant-X；推出適用於人工智慧（AI）、嵌入式視覺、安全和工廠自動化的解決方案集合的最新版本 |
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Microchip推出新版MPLAB XC-DSC編譯器具有彈性授權效能 (2023.11.22)
隨著工業和自駕車市場快速發展，軟體工具能夠更快、更高效地進行即時控制應用的編碼和除錯。為了提升常用於即時控制系統的dsPIC數位訊號控制器（DSC）開發，Microchip推出編譯器產品線最新版本—MPLAB XC-DSC編譯器 |
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瑞薩發表新一代車用SoC和MCU產品路線圖 (2023.11.09)
瑞薩電子（Renesas Electronics）針對主要應用制定新一代系統晶片（SoC）和微控制器（MCU）的計畫，橫跨汽車數位領域。瑞薩提供第五代R-Car SoC的最新資訊，針對高性能應用，採用先進小晶片封裝整合技術，將為工程師提供更大的彈性來規劃其設計 |
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新思科技利用全新RISC-V系列產品擴展旗下ARC處理器IP產品組合 (2023.11.08)
新思科技宣布擴大旗下ARC處理器 IP的產品組合，內容包括全新的RISC-V ARC-V處理器IP，讓客戶可以從各式各樣具備彈性與擴展性的處理器選項中進行選擇，為他們的目標應用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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凌華新款應用就緒IIoT閘道器可輕鬆實現端對端連線效能 (2023.11.08)
凌華科技新款產品EMU-200系列為應用就緒的IIoT閘道器，可輕鬆滿足各種嚴苛應用情境的資料網路要求，包括再生能源、電動車充電、樓宇管理和工廠設備監控，適用於智慧製造、再生能源、智慧充電站和智慧建築 |
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Intel Innovation由英特爾執行長揭幕 與生態鏈合作加速AI發展 (2023.11.07)
台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地，與世界的科技供應鏈核心，英特爾台灣在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動－「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，由英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）揭開序幕 |
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針對應用對症下藥 Arm架構在車用領域持續亮眼 (2023.10.30)
Arm在車用領域已有超過25年的發展，車用IVI與ADAS市佔率非常亮眼。
2022年開始，Arm將車用業務獨立，全力支持在車用領域產品線研發的進展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架構的車用解決方案 |
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巴斯夫碳足跡自動化計算法 TUV認證符合「攜手永續發展」標準 (2023.10.11)
因應國際淨零碳排浪潮，近年來各種碳盤查方法及軟體工具層出不窮，也有越來越多的客戶希望如巴斯夫（BASF）等業者，能提供包括運動鞋中底、隔熱板、洗滌劑等產品碳足跡的詳細證明 |
