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2025年邊緣AI市場將破4000億美元 台灣可成邊緣AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
邊緣AI裝置引爆智慧生活革命，從智慧家電到汽車座艙，終端裝置透過高規格顯示螢幕與感測器，建構出更直覺的人機互動界面。在這波浪潮中，台灣憑藉顯示面板與感測器供應鏈的深厚底蘊，有望搶佔全球邊緣AI裝置的戰略要塞，但如何突破技術整合與生態系建構的瓶頸，將是產業升級的最大考驗 |
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黃仁勳：我們正進入AI推動全球產業再造的時代 (2025.03.19)
NVIDIA（輝達）於本屆GTC大會上，由創辦人暨執行長黃仁勳揭開一系列突破性技術與合作計劃，全面展示其「全端加速運算平台」如何驅動AI創新，從推理、AI代理、機器人、量子運算到氣候科學，開啟產業轉型新篇章 |
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從川普的一句話 了解為何全球產業忘不掉台積電 (2025.03.17)
「忘記台灣晶片吧！」美國總統川普近日在媒體上的發言引發軒然大波。然而，全球科技產業鏈的真實圖景，卻與這番話形成強烈反差。從智慧手機、電動車到人工智慧超級電腦，台灣的半導體晶圓代工產能早已成為支撐數位時代的隱形支柱 |
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CoWoS封裝技術為AI應用提供支持 AI晶片巨頭紛紛採用 (2025.03.17)
隨?摩爾定律逐漸逼近物理極限，單純依靠製程微縮已難以滿足AI芯片對性能、功耗和成本的要求。傳統封裝方式將芯片與其他元件分開封裝，再組裝到電路板上，這種方式導致信號傳輸路徑長、延遲高、功耗大，難以滿足AI芯片海量數據處理的需求 |
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台積電與英特爾合資企業有影無？ 專家認為技術整合與營運管理是挑戰 (2025.03.13)
近期有傳聞指出，台積電正與英特爾、輝達等公司洽談，計劃組成合資企業，共同營運英特爾的晶圓代工部門。
如果這項合作成真，可能對英特爾和半導體產業產生以下影響：英特爾透過與台積電等公司的合作，英特爾的製造能力可望獲得增強，可能改善其在半導體市場的競爭地位 |
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川普將對外國晶片課25%關稅 台灣陷入供應鏈地位與讓步壓力兩難處境 (2025.02.27)
美國總統川普近日宣布，將對所有外國製造的晶片課徵約25%的關稅，這一決定引發了全球關注。台灣作為全球半導體產業的重要一環，面臨著保持全球供應鏈地位與讓步壓力的兩難處境 |
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DeepSeek加速推理級運算需求倍數成長 市場對AI晶片信心逐步恢復 (2025.02.27)
近期，輝達（NVIDIA）H20晶片在中國的訂單激增，這一現象主要歸因於DeepSeek AI模型在全球的爆紅。DeepSeek是一款低成本的人工智慧（AI）模型，自推出以來迅速引起廣泛關注，並在中國市場掀起了一股熱潮 |
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東擎科技iEP-6010E系列導入NVIDIA Super Mode AI效能飆升2倍 (2025.02.11)
邊緣AI革命揭開揭幕，東擎科技（ASRock Industrial）強勢領航！工業電腦領導廠商東擎科技攜手美國晶片大廠輝達（NVIDIA），為旗下iEP-6010E系列與 iEP-6010E系列開發套件（Dev Kit）導入支援NVIDIA®Jetson Orin™ NX和Jetson Orin™ Nano模組的Super Mode功能，並可透過NVIDIA JetPack™ 6.2 軟體開發套件啟用 |
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產業AI化因時制宜 開源AI小語言模型異軍突起 (2025.02.02)
在這波針對DeepSeek開源推理模型熱烈討論的表象之外，倘若能排除地緣政治、人為意識型態的干擾，其實早在2024年底就有許多專業組織指出，人工智慧（AI）小語言模型將是今年持續成長的關鍵，相關技術發展或許比起預期快速，再次突顯開源模式的價值，但仍在原先所預測的發展路徑上 |
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國際AI治理熱潮崛起 主權AI成全球焦點 (2024.12.31)
隨著人工智慧（AI）技術的廣泛應用，全球迎來一波科技新浪潮。然而，AI技術的核心研發和應用目前集中在少數國家與企業的手中，引發其他國家對國家安全、資料保護及生成內容文化適配的憂慮 |
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IEEE公布2024十大熱門半導體文章 揭示產業未來趨勢 (2024.12.31)
IEEE spectrum日前精選了2024年最受歡迎的十大熱門半導體文章，作為回顧一整年的總結，同時也展望2025的新發展，以下就是其精選的內容：
1. 兆級電晶體GPU: 台積電預測十年內單個GPU將容納一兆個電晶體 |
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豪威能全域快門影像感測器和處理器 支援輝達Holoscan和Jetson平台 (2024.10.22)
豪威宣布由OG02B10彩色全域快門（GS）影像感測器和OAX4000 ASIC影像訊號處理器（ISP）組成的整體相機解決方案現已通過驗證，並能夠與輝達Holoscan感測器處理平台及輝達Jetson平台配合使用，適用於邊緣人工智慧（AI）和機器人技術的應用 |
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晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求永續發展 |
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當工業4.0碰到AI (2024.07.26)
未來一年中，製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人（AMR）與自動引導車（AGV）。從數據看未來，AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。 |
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東海結合ASUS、NVIDIA打造全台首座AI NB教室 (2024.07.05)
迎向AI時代，AI學習已成為未來科技發展的重要基石，東海大學推動全方位發展策略，將AI貫穿學校行政服務、環境建置、教學發展三大面向，各系所將70門專業教學課程融入AI外 |
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宜鼎二廠落成擴產能 偕生態系承接邊緣AI佈局 (2024.07.01)
迎接邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，工控記憶體模組大廠宜鼎國際（Innodisk）今（1）日也正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區，將從一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，打造為集團的AI核心基地，衝刺AI業務；偕同原廠與生態系夥伴奧援，讓邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備，共創邊緣AI盛景 |
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第三屆勤誠新代智慧機器人產學研習營開幕 (2024.07.01)
產學合作為智慧機器人提升智能，國立雲林科技大學與雲嘉在地四所國立大學合作，和輝達（NVIDIA）供應鏈上市公司勤誠興業與控制器大廠新代科技，於今（1）日在中正大學舉辦「智慧機器人產學研習營」 |
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生成式AI驅動科技產業創新 掌握四大應用關鍵快速落地 (2024.06.19)
隨著生成式AI改變各行各業的應用面向，為了協助產業掌握AI科技產業趨勢與未來商機，工研院在6月19~20日於台大醫院國際會議中心舉行「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」 |
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AI賦能智慧製造轉型 (2024.06.13)
台灣中小規模的傳產製造、機械設備業陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等；未來應逐步建構數位分身，預先於實地量產前模擬加工，藉以提升良率，並減少因廢品而增加排碳 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
