CTIMES - 搜尋：邏輯元件

Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件協助採用RISC-V和FPGA設計 (2024.02.21)
嵌入式行業對基於RISC-V的開源處理器架構的需求日益增長，選擇商用晶片或硬體方面卻有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件，為嵌入式處理和計算加速提供友善、功能豐富的開發套件，藉由Microchip協助各級工程師更容易獲得新興技術

Microchip PIC16F13145系列MCU促進訂製邏輯晶片效能 (2024.01.25)
為了滿足嵌入式應用日益增長的客製化需求，Microchip Technology Inc.推出PIC16F13145 系列微控制器（MCU），配備全新核心獨立周邊（CIP），亦即可配置邏輯區塊（CLB）模組，可直接在MCU內創建基於硬體的訂製組合邏輯功能

晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)
比利時微電子研究中心（imec）於本文攜手矽智財公司Arm，介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化（DTCO）方案，其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線

系統技術協同優化突破晶片系統的微縮瓶頸 (2023.06.25)
本文內容說明系統技術協同優化（STCO）如何輔助設計技術協同優化（DTCO）來面對這些設計需求。

imec觀點：微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15)
此篇訪談中，比利時微電子研究中心（imec）先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點，聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。

創新SOT-MRAM架構提升新一代底層快取密度 (2023.04.17)
要將自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體（SOT-MRAM）用來作為底層快取（LLC），目前面臨了三項挑戰；imec在2022年IEEE國際電子會議（IEDM）上提出一套創新的SOT-MRAM架構，能夠一次解決這些挑戰

SEMI：全球12吋晶圓廠擴產速度趨緩 2026年產能續創新高 (2023.03.28)
SEMI國際半導體產業協會於今（28）日發佈「12吋晶圓廠至2026年展望報告（300mm Fab Outlook to 2026）」指出，全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片（wpm）的歷史新高

看好晶片微縮進展 imec提出五大挑戰 (2023.03.13)
面對當代的重大挑戰時，人工智慧應用越來越廣泛，未來的運算需求預計會每半年翻漲一倍。為了在處理暴增的巨量資料的同時維持永續性，需要經過改良的高性能半導體技術

挑戰未來運算系統的微縮限制 (2022.12.28)
要讓每總體擁有成本（TCO）的晶片性能躍升，系統級設計、軟硬體（電晶體）協同設計優化、同時探索先進算力，以及多元化的專業團隊與能力，全都至關重要。

imec推出雙層半鑲嵌整合方案 4軌VHV繞線設計加速邏輯元件微縮 (2022.12.09)
本周IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了最新的半鑲嵌整合方案，透過導入VHV繞線技術（vertical-horizontal-vertical）來實現4軌（4T）標準單元設計，加速元件微縮

意法半導體新馬達驅動參考設計可有效簡化工業或家電壓縮機 (2022.12.05)
意法半導體（STMicroelectronics；簡稱ST）推出兩個採用 STSPIN32馬達控制系統級封裝（SiP）馬達驅動器參考設計，可有效簡化工業或家電壓縮機。這兩個參考設計整合馬達控制器與為馬達供電的三相變流機、離線轉換器和輔助電路，同時包括生產級PCB設計和馬達控制韌體

意法半導體擴大5V運算放大器產品系列優化電源和訊號處理性能 (2022.10.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）之5V產品系列新增一款高性能雙通道運算放大器（op amp）。增益頻寬（Gain Bandwidth ，GBW）為30MHz，輸入失調電壓（典型值）50μV，新產品TSV782 30MHz具高速又精確的訊號處理性能

意法半導體推出馬達驅動參考設計包含STSPIN32和生產級PCB (2022.08.30)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出兩個採用STSPIN32馬達控制系統級封裝（SiP）馬達驅動器參考設計，可有效簡化工業或家電壓縮機。這兩個參考設計整合馬達控制器與為馬達供電的三相變流機、離線轉換器和輔助電路，同時包括生產級PCB設計和馬達控制韌體

Microchip RT PolarFire FPGA獲MIL-STD-883 Class B認證 (2022.08.17)
航太系統開發商通常只會採用已獲得MIL-STD-883 CLASS B認證並且正在進行航太組件可靠性QML CLASS Q和 CLASS V認證的新組件進行設計。 Microchip Technology Inc.現已憑藉其RT PolarFire FPGA實現了第一個認證里程碑

Intel 4製程技術細節曝光具備高效能運算先進FinFET (2022.07.04)
英特爾近期於美國檀香山舉行的年度VLSI國際研討會，公布Intel 4製程的技術細節。相較於Intel 7，Intel 4於相同功耗提升20％以上的效能，高效能元件庫（library cell）的密度則是2倍，同時達成兩項關鍵目標：它滿足開發中產品的需求，包括PC客戶端的Meteor Lake，並推進先進技術和製程模組

移動演算法而非巨量資料 (2022.06.26)
本文研究了計算儲存理論和實踐，以及如何使用計算儲存處理器 (CSP) 為許多計算密集型任務提供硬體加速和更高性能，而不會給主機處理器帶來大量負擔。

推動2D/3D IC升級打造絕無僅有生醫感測晶片 (2022.06.22)
隨著半導體先進製程推進到2奈米（nm）之後，晶片微縮電路的布線與架構，就成為性能與可靠度的發展關鍵，而imec的論文則為2奈米以下的晶片製程找到了一條兼具可行性與可靠度的道路

imec首度展示晶背供電邏輯IC佈線方案推動2D/3D IC升級 (2022.06.17)
比利時微電子研究中心（imec）於本周舉行的2022年IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC佈線方案，利用奈米矽穿孔（nTSV）結構，將晶圓正面的元件連接到埋入式電源軌（buried power rail）上

東芝與Farnell合作加強供應鏈擴大新品及創新範疇 (2022.06.15)
東芝電子歐洲銷售和行銷子公司東芝電子歐洲有限公司（Toshiba Electronics Europe GmbH）擴大與Farnell的全球合作夥伴關係，Farnell為全球電子元件、產品和解決方案經銷商，在歐洲以Farnell、北美的紐瓦克和在亞太地區的e絡盟（element14）進行交易

評比奈米片、叉型片與CFET架構 (2022.04.21)
imec將於本文回顧奈米片電晶體的早期發展歷程，並展望其新世代架構，包含叉型片（forksheet）與互補式場效電晶體（CFET）。