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賀利氏三大新品亮相半導體展 廣泛應用於各式工業需求 (2018.09.05)
為因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高，半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次2018台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案 |
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DEK全新RTC快速輸送軌道技術 可縮短印刷工時 (2006.09.25)
DEK公司的RTC快速輸送軌道技術具備可重複達成的4秒核心工時。這種突破性的高速輸送解決方案能夠顯著且明確地將鋼板印刷工時縮短到只有4秒。因此，除了能大幅改善先前同級產品中最佳工時外，RTC提供的工時並不受其他製程變數的影響，從而簡化了全程工時的計算 |
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DEK:無鉛錫膏對0201元件有優越製程表現 (2006.06.23)
DEK公司完成了0201表面黏著元件在網版印刷製程中採用SnPb和SAC(SnAgCu)錫膏的研究，結果顯示新的裝配和板卡設計參數只需針對特定應用進行最低限度的修改，便可實現強健的大批量組裝生產 |
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DEK最新無鉛研究揭示全新的鋼板設計準則 (2005.12.20)
DEK公司公佈了最新的無鉛錫膏對鋼板印刷的研究結果，揭示其對鋼板設計準則的意義和影響。該結果還指出使用封閉式印刷頭和鎳網板對提昇品質和良率的重要性。
在這份名為「瞭解無鉛批量擠壓印刷製程的鋼板需求」的DEK報告中指出，開孔尺寸應如何擴大以確保足夠的沾錫力，並防止因錫膏對焊墊和元件對焊墊偏移而發生的立碑現象 |
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DEK Lead-Free品牌產品 可實現最大生產和製程能力 (2005.06.21)
DEK宣佈推出DEK Lead-Free品牌的產品和服務系列，著重於協助客戶在使用無鉛錫膏進行鋼板印刷時，實現最大的生產和製程能力。
DEK Lead-Free品牌產品包括針對無鉛錫膏特性而最佳化的鋼板；專為無鉛應用而特別設計的刮刀和清潔材料；專用的無鉛鋼板儲存櫃；以及專用的無鉛印刷機盒 |
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DEK無鉛網板印刷研究 未來鋼板應使用更多鎳 (2005.05.20)
網板印刷用鋼板的鎳含量是朝向無鉛組裝過程中的一項重要指數––這是DEK最近針對新一代無鉛錫膏鋼板印刷性能進行研究所得的結果。這項最新的研究調查了鋼板材料和製造技術對於下錫量重複精度、焊墊上錫膏對位性能及製程視窗的影響 |
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DEK與道康寧簽署外部設備供應商策略聯盟協定 (2004.10.12)
DEK公司和道康寧公司已簽署一項設備策略聯盟協定，致力於擴展客戶服務，預計雙方的客戶都可從這項聯盟協定中，藉由時間及成本上的節省而獲益。
DEK亞太區總經理Peland Koh針對此項協定表示：「我們與道康寧的合作關係源遠流長，深信這項策略聯盟將發揮重要功效 |
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低溫共燒陶瓷技術發展現況與挑戰 (2003.03.05)
製造被動元件的低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic；LTCC）技術，不但可充分縮小元件體積，也具備能節省大量成本、熱傳導性能佳等優點，是目前電子產品朝向輕薄短小發展的趨勢之下，越來越受到相關業者所重視的製程技術；本文將針對LTCC之技術特點、材料製程瓶頸與挑戰、應用趨勢及市場展望進行一系列的探討 |
