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[CES] 達梭系統展示人體虛擬雙生創新技術 (2024.01.10)
虛擬雙生（human virtual twin）發展將加速醫療領域創新進程，達梭系統（Dassault Systemes）近期宣布在2024年美國消費性電子展（CES 2024）展示最新的人體虛擬雙生創新技術，將運用人工智慧（AI）為精準醫療設立全新標準，並突破醫學研究和臨床試驗效率的進展 |
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桃園航空城產業論壇登場 產官學共商智慧永續桃花源 (2023.12.18)
隨著桃園航空城開發進入新階段，為擘劃產業全面升級，並攜手亞洲新矽谷夥伴，共創開放式產業創新生態系。桃園市政府於今（18）日假諾富特華航桃園機場飯店，舉辦「2023桃園航空城產業論壇」（Smart Utopia智慧永續桃花源）」 |
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IBM和Meta與50多個創始成員及協作者 合作成立AI聯盟 (2023.12.18)
IBM和Meta 與全球50多個創始成員和協作者宣布成立AI 聯盟（AI Alliance），包括AMD、Anyscale、CERN、Cerebras、克利夫蘭診所、康奈爾大學、達特茅斯、戴爾科技、EFFL、ETH 、Hugging |
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工研院攜手歐洲6G-SANDBOX 搶進歐盟研發平台 (2023.11.14)
在經濟部產業技術司的支持下，工研院今（14）日宣布與歐盟6G-SANDBOX簽訂合作研發與交流意向備忘錄。工研院將提供自主研發的6G技術，如：通訊感知融合（Joint Communications and Sensing；JCaS）、服務管理與編排（Service Management and Orchestration；SMO）、無線接取智慧控制（RAN Intelligent Controller；RIC）等 |
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是德加入台積電開3DFabric聯盟 加速3DIC生態系統創新 (2023.05.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布加入台積電（TSMC）開放式創新平台（OIP）3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立，旨在加速3D積體電路（IC）生態系統的創新和完備性，並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署，以便使用台積電的3DFabric技術，開發下一代運算和行動應用 |
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三菱電機投資Clearpath Robotics 持續推動工廠智動化 (2023.05.13)
三菱電機（Mitsubishi Electric）宣布，已對總部位於加拿大的自主移動機器人（AMR） 供應商Clearpath Robotics 進行策略投資。投資目的是通過利用 AMR 系統加強對全工廠優化和自動化的支持，並通過開放式創新和對具有多元化理念和先進技術的公司投資，持續為製造自動化的進一步發展做出貢獻 |
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2奈米即將來臨 Ansys多物理解決方案取得台積電N2製程認證 (2023.05.08)
Ansys 宣布，Ansys電源完整軟體通過台積電N2製程技術認證。台積電N2製程採用奈米電晶體結構，對高效能運算（HPC）、手機晶片和 3D-IC晶片的速度與功率具有優勢。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem皆通過 N2 的電源完整性簽核認證，包括元件和導線的自發熱運算，以及考量散熱的電遷移流程 |
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歐洲太空總署與達梭合作 推動航空新創產業成長 (2023.05.03)
迎來疫後航太產業景氣復甦，達梭系統（Dassault Systemes）持續與歐洲領先的航太機構和科技公司合作，致力培育與加速新的航空新創公司和創新技術的發展。在今（3）日與歐洲太空總署（European Space Agency；ESA）宣佈簽署合作意向書（Letter of Intent） |
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英飛凌再次入選道瓊永續發展指數 助力全球向淨零排放轉型 (2022.12.14)
英飛凌再次入選道瓊永續發展全球指數和道瓊永續發展歐洲指數，這也是英飛凌連續第十三年躋身全球最具永續發展能力的企業行列。道瓊永續發展指數由專門研究永續發展的權威投資機構RobecoSAM發佈 |
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新思聯合安矽思與是德 針對台積電製程加速5G/6G SoC設計 (2022.11.08)
為滿足 5G/6G系統單晶片(SoC)對效能和功耗的嚴格要求，新思科技、安矽思科技與是德科技宣佈推出用於台積公司 16 奈米FinFET精簡型(16FFC) 技術的全新毫米波(mmWave)射頻 (RF)設計流程 |
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Ansys、新思與是德為台積電16nm開發全新毫米波射頻設計流程 (2022.11.02)
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，Ansys 、新思科技（Synopsys）和是德科技（Keysight）宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact （16FFC）技術的全新毫米波（mmWave）射頻（RF）設計流程 |
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Software Republique再增六家新創 啟動疲勞駕駛監測新專案 (2022.10.17)
由訊源科技（Atos）、達梭系統（Dassault Systemes）、Orange、雷諾集團（Renault Group）、意法半導體（STMicroelectronics）和達利思（Thales）所創立的開放式創新生態系統 Software Republique宣布，將有六家新創公司加入孵化器 |
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英特爾：解決世界問題的最佳方式－支持開放生態系 (2022.09.23)
科技有能力解決世界上最大的挑戰。即便遇到單一公司或架構無法解決的問題，身為社會的一份子，我們必將繼續堅持下去。
英特爾公司資深副總裁暨技術長Greg Lavender指出，英特爾的基礎作法是培養一個開放的生態系 |
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Software Republique宣布智慧安全可持續出行計畫初戰告捷 (2022.07.14)
Atos、達梭系統（Dassault Systemes）、Orange、雷諾集團（Renault Group）、意法半導體（STMicroelectronics）和泰雷茲（Thales）宣布成立Software Republique至今已滿一年，這個以智慧安全永續出行為己任的開放式創新生態系統，在第六屆Viva Technology科技博覽會上展示了第一階段的成果 |
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Software Republique智慧安全永續出行計畫初戰告捷 (2022.07.14)
Atos、達梭系統（Dassault Systemes）、Orange、雷諾集團（Renault Group）、意法半導體（STMicroelectronics）和泰雷茲（Thales）宣布成立Software Republique至今已滿一年，這個以智慧安全永續出行為己任的開放式創新生態系統，在第六屆Viva Technology科技博覽會上展示了第一階段的成果 |
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Software Republique揭曉智慧安全永續交通首批階段性成果 (2022.06.27)
針對智慧安全永續交通打造的開放式創新生態系統Software Republique，於第六屆Viva Technology新創展會宣布首批階段性成果，這也是產業領導者源訊科技（Atos）、達梭系統（Dassault Systemes）、Orange、雷諾集團（Renault Group）、意法半導體（STMicroelectronics）、以及達利思集團（Thales Group）攜手推出交通解決方案的一周年 |
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ST公布第25年永續發展報告 2027年碳中和計劃進展順利 (2022.05.24)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）公布第25年永續發展報告，詳細介紹公司在2021年永續發展表現與成果。透過與客戶及合作夥伴合作，意法半導體持續開發創新技術，為克服世界環境和社會挑戰做出重要貢獻 |
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科思創與中央大學合作 全球能量固化創新技術中心正式啟用 (2022.05.19)
科思創全球能量固化創新技術中心今日於中央大學舉行啟用典禮。該聯合研發中心將負責科思創集團的「樹脂合成」與「光纖塗料」開發重任，中心設備完善，占地400多坪規模，更是科思創全球最重要的研發中心之一 |
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意法半導體啟動創業孵化器計劃 加速永續安全智慧出行發展 (2022.03.25)
訊源科技（Atos）、達梭系統（Dassault Systemes）、Orange、雷諾集團、達利思（Thales）和意法半導體（STMicroelectronics）啟動了Software Republique孵化器，這是一個針對永續安全智慧出行的開放式創新生態系統 |
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施耐德電機獲綠色智慧建築認可 有效減少建築碳排 (2022.03.08)
施耐德電機近日在研究機構Verdantix的最新報告《綠色象限：2022智慧建築物聯網平台》（Green Quadrant: IoT Platforms for Smart Buildings 2022）中榮獲業界領導殊榮。施耐德電機有效收集和管理ESG相關的數據，其專業知識也深受世界各地的企業認可，於永續發展指標中獲選最高評分，奠定其領導地位 |
