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賴清德與蕭美琴造訪TMTS 相約2026年台北再見 (2024.03.31)
由台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）主辦的第八屆「台灣國際工具機展」（TMTS 2024）共集結超過600家展商與3,350個攤位，以及邀請17個產業公協會共同打造產業生態鏈，首度北上在南港展覽1、2館一連展出5天於今（31）日畫下句點，並吸引正副準領導人造訪及擘劃願景 |
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等待春燕 工具機業逆風而行 (2024.02.25)
2023年12月工具機出口金額僅約2.09億美元，已連續11個月呈現負成長，許多業者咬牙苦等春燕。雖然機械設備產業1月出口值以美元或新台幣計價已終止先前的連17黑，但工具機出口值仍呈負成長，尚未脫離谷底 |
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智能時代的馬達市場與科技轉變 (2023.10.30)
全球工業化、自動化，以及電動車與淨零排放等趨勢帶動高能效馬達產品的市場需求，預估2023-2030年內成長率將超過5.9%，預估全球高效率馬達的市場規模在2022-2027年將以年複合成長率6.52%的速度成長 |
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利用雲端運算提升Moldex3D成效 (2023.09.14)
本文敘述雲端運算如何將高效能計算資源配置於雲端環境，地端使用者只需要網路連線便可進行真實3D模流分析。 |
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SAS軟體即服務新產品適用於快速AI應用開發 (2023.09.13)
SAS公司發佈SAS Viya旗艦資料、AI和分析平台的擴展功能。新的軟體即服務（SaaS）產品可支援建立用Python、R或SAS開發的React應用程式和模型，藉助新產品可建立輕量級環境，以便快速構建AI模型和應用程式，支援多種程式設計語言，並可即時存取可擴充雲端計算功能 |
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愛立信：全球5G市場持續增長 今年將突破15億用戶 (2023.07.11)
儘管全球整體經濟放緩，且部分市場存在地緣政治挑戰，最新《愛立信行動趨勢報告》顯示，全球電信商仍持續投資5G。在2022年10月推出5G服務後，印度正以「數位印度」計畫下展開超大規模的網路部署 |
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COMPUTEX 2023全面實體回歸 聚焦智慧與綠能六大主題！ (2023.06.25)
隨著國境解封，商旅拜訪逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共創無限可能」，攜手國內外科技業者、新創企業、創投、加速器等業界夥伴，全面實體回歸。 |
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[COMPUTEX] TI：嵌入式系統面臨兩大挑戰 邊緣AI可實現更智能世界 (2023.05.31)
德州儀器（TI）副總裁暨處理器事業部總經理 Sameer Wasson，於2023 COMPUTEX Taipei 論壇中，以「邊緣 AI 視覺處理 賦能嵌入式系統未來可能」為主題，分享嵌入式系統未來趨勢，與其所面臨的挑戰和對應解方 |
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TMTS 2024移師南港展館 聚焦數位及綠色雙軸智造 (2023.05.15)
因應2024年台中國際會展中心尚未完工啟用，由台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）主辦的台灣國際工具機展（TMTS），確定將於2024年3月27~31日共5天展期，在台北南港展覽1館、2館舉辦，由台灣工具機暨零組件業者傾巢而出最新技術與產品，來吸引國內外專業買家前來參觀和採購 |
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Cadence推出Allegro X AI設計平台 縮短10倍PCB設計時間 (2023.04.13)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布針，對新世代系統設計推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技術。全新的AI技術不僅以Allegro X設計平台(Design Platform)為基礎，也可透過Allegro X存取，與手動進行的電路板設計相較下，大幅為PCB設計節省時間，佈局和繞線 (P&R) 的任務從幾天縮短到數分鐘，亦能產生同等或更高的設計成果 |
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3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要 |
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【活動報導】養雞場裡的智慧 EDGE AI 助力畜牧養殖 (2023.01.30)
人工智慧風潮席捲各大產業，其中邊緣運算是更是近年企業積極導入的技術，然而Edge AI的原理究竟是什麼，又該如何落實到產業當中，是許多企業嘗試AI升級轉型過程中，首先面對的難題 |
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英業達、英特爾與微軟透過5G Next Lab 推動產業創新 (2022.12.14)
英業達與英特爾和微軟共同舉辦5G Next Lab 開幕儀式。活動以「5G 串聯新世代，AI 驅動大未來」為題，展示與AI整合之5G連接解決方案，並於各種智慧場景之應用，例如智慧工廠、智慧家庭、智慧醫療和智慧交通，以演繹次世代之產業創新 |
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英業達、新漢、趨勢和微軟四方合作 加速製造業數位轉型 (2022.12.14)
延續近年來工業電腦族群為了擴大出海口，積極合縱連橫趨勢。英業達、新漢、趨勢科技和微軟今（14）日簽署了四方合作備忘錄，以揭示共同釋放5G具體價值，加速製造業數位轉型的強烈願景和意圖，也為英業達未來與所有生態系合作夥伴的整合開啟新頁 |
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Ansys 3D-IC電源和熱完整性平台通過台積電 3Dblox標準認證 (2022.11.08)
世界上許多用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時，台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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經濟部研發感測器能力有成 增添台灣工具機多元應用價值 (2022.10.09)
經濟部工業局自2020年7月~2022年9月推動「機械設備應用國產感測器提升機台智慧化功能計畫」產創主題式研發計畫，藉著結合產學研能量協助台灣廠商，強化國產感測器自主性；進而透過感測器的加值應用，讓工具機具備多元智慧化功能，提升國際競爭力，實現台灣成為「亞洲高階製造中心」的產業願景 |
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ROHM推出數十毫瓦等級超低功耗On Device學習AI晶片 (2022.10.07)
半導體製造商ROHM推出一款On Device學習AI晶片（配備On Device學習AI加速器的SoC），該產品利用AI（人工智慧）技術，能以超低功耗即時預測內建馬達和感測器等電子裝置故障（故障跡象檢測），非常適用於IoT領域的邊緣運算裝置和端點 |
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Microchip推出基於CXL智慧型記憶體控制器 提高可靠性和靈活性 (2022.08.03)
隨著人工智慧（AI）、機器學習（ML）持續推高對於計算能力需求，架構於傳統並行連結記憶體的雲端計算和資料分析等工作，卻因為處理器記憶體通道的限制，已經逼近效能提升的瓶頸 |
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產研協力推進積層製造應用 (2022.06.01)
後疫時代通膨隱憂和交期瓶頸，都推進航太、汽機車、模具等加工產業，希望能跟上數位轉型腳步，導入零接觸變更設計與生產流程，也催熟電腦輔助設計CAX系統軟體雲端商機 |
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聚焦BEMS深度節能管理 (2022.05.31)
中小企業除了可透過「大帶小」策略，為供應鏈注入Net Zero inside基因，還可望經由深度節能，減少從建造、生活到廢棄過程中產生的排碳，以及整合再生能源等策略，打造近（淨）零碳排建築 |
