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工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能創新、共創綠色金融科技平台 (2024.04.19)
2050淨零排放的願景正推動產業轉型，需要各界攜手合作建立更有系統性、全面性的淨零策略。工研院今（19）日攜手24家公協會共同舉辦ITRI NET ZERO DAY打造淨零時代競爭力論壇暨特展 |
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MIC：智慧城市整合AI技術 帶動軟硬體與設備新商機 (2024.04.17)
MIC解析AI領域應用三大趨勢：智慧城市導入AI帶動設備商機、電信商運用AI轉型與突破，以及AI虛擬人應用發展。資深產業分析師徐子明指出，AI正在幫助全球城市提升管理效率 |
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資策會MIC 37th春季研討會即將登場 聚焦AI主軸探討趨勢 (2024.04.15)
資策會產業情報研究所（MIC）將於4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會，綜觀資通訊、半導體、資訊服務產業趨勢，發布2024年市場與重點IT產品出貨預測，並探討產業關鍵議題 |
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2024農機展圓滿閉幕 交易金額逾4.5億元 (2024.04.15)
2024第十八屆台灣國際農業機械暨資材展於今(15)日圓滿閉幕；根據中華電信區域人潮客群分析系統計算結果，三天活動期間吸引來自全台各地的參觀人潮累積近35萬人次，現場交易熱絡，交易金額超過4.5億元 |
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鼎新電腦串連生態系夥伴 數智驅動智慧低碳未來製造 (2024.04.13)
面對近年來全球地緣政治變局和碳有價、人工智慧（AI）浪潮來襲，企業勢必要積極尋求導入AI應用加值，進而敏捷布局提升韌性！於今（12）日舉行的「2024鼎新企業高峰年會」，便以智慧X低碳轉型為雙軸，聚焦「綠色金融、綠色雲端、智慧機械、數智驅動」4大面向，打造跨界與協作生態系，導入數智應用場域，打造企業新格局 |
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聯發科發表生成式AI服務平台與繁體大型語言模型 (2024.04.09)
聯發科技推出生成式AI服務平台MediaTek DaVinci，亦稱聯發科技達哥，並由聯發創新基地發表平台上最新的強大繁體中文大型語言模型MediaTek Research BreeXe（MR BreeXe）。
基於聯發科技生成式AI服務框架（GAISF）而開發的MediaTek DaVinci |
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英飛淩全新CoolSiC MOSFET 750 V G1產品系列促進汽車和工業發展 (2024.03.29)
英飛凌科技（Infineon）推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET，以滿足工業和汽車電源應用對更高能效和功率密度日益增長的需求。該產品系列包含工業級和車規級 SiC MOSFET，針對圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙主動式橋式（DAB）、HERIC、降壓/升壓和相移全橋（PSFB）拓撲結構進行了優化 |
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英飛凌新款MOSFET優化高功率密度、效率和系統可靠性 (2024.03.28)
英飛凌科技（Infineon）推出全新的OptiMOS 6 200 V MOSFET產品系列，全新產品組合將為電動摩托車、微型電動汽車和電動堆高機等應用提供出色的性能。新款MOSFET產品的導通損耗和開關性能都更加優化，降低電磁干擾（EMI）和開關損耗，有益於用於伺服器、電信、儲能系統（ESS）、音訊、太陽能等用途的各種開關應用 |
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ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作，設計及研發使用ST領先業界的碳化矽（SiC）、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術 |
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遠傳以智慧空品解決方案打造健康永續城市 (2024.03.14)
「2024智慧城市展」高雄展邁入第三年，於21日銜接台北展熱鬧登場，因應空污狀態影響健康居住的問題，遠傳在展前記者會現場展示「智慧空品」解決方案，透過自行開發的可視化平台即時監測空污 |
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工研院MWC 2024展會直擊：5G-A通訊、全能助理成下一波AI風潮 (2024.03.14)
迎接2024年生成式AI（GAI）於垂直產業應用落地元年，工研院近日舉辦「MWC 2024展會直擊：邁向智慧通訊新未來研討會」，剖析2024年行動通訊領域的最新關鍵議題和產業變革 |
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MIC：AI成為未來通訊產業關鍵基礎 (2024.03.06)
資策會MIC表示，手機生成式AI應用發展成為本屆MWC關注焦點，三大關鍵AI應用分別為「圖像生成」、「圖文摘要」與「智慧搜尋」，如解決用戶拍照出現無關人事物的痛點；以一鍵指令摘錄長篇文章重點、給予虛擬助理圖片與指令 |
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D-Link友訊看準網通整合運用商機 搶攻垂直方案市場 (2024.03.05)
D-Link友訊科技今（5）日指出，2023第四季合併營收淨額為新台幣37.10 億元，營業毛利7.50 億元，稅後淨利0.56 億元，每股盈餘（EPS）0.05 元。第四季營收主力產品以交換器類為主，佔 44%；全球市場出貨狀態則以泛亞太區域佔比最高，佔 65% |
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高通與中華電信簽署合作備忘錄 打造能源節約5G綠色網路 (2024.03.01)
高通技術子公司Cellwize Wireless Technologies與中華電信於MWC簽署合作備忘錄（MOU），以探索高通Edgewise套組、高通技術公司的尖端RAN自動化平台、以及高通Edgewise能源節約解決方案的潛力 |
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具備超載保護USB 供電ISM無線通訊 (2024.02.28)
本文以具有超載保護功能的USB供電 433.92 MHz RF 低雜訊放大器接收器：CN0555為例，說明實際運作的特點及效率。 |
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長庚大學與宏華國際簽署備忘錄 培育專業資通訊人才 (2024.02.27)
長庚大學與宏華國際於今（27）日正式簽署人才培育合作備忘錄，共同致力育才與產學交流。宏華國際是中華電信子公司，業務範疇包含電信事業相關技術、管理與服務，之前與長庚大學工學院電機系已有密切互動，這次簽約將擴大交流範圍，期許透過積極互惠合作，共創多贏 |
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報告：Rel-19專注於效能提升與延伸應用 為6G開啟大門 (2024.02.17)
基於3GPP 18的Rel-19專注於效能提升、延伸應用，並為 6G 啟大門。除了改進頻譜效益、擴大覆蓋範圍、提高行動力，同時支援 XR 和非地面網路(NTN)。針對AI/ML整合，將主要功能應用於 5G，實現網路優化、改善空中介面，並為未來應用鋪平道路 |
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Microchip新型TimeProvider 4500系列主時鐘提供高達25Gbps高速介面 (2024.02.16)
隨著網路元件升級朝向至少需要 10Gbps、有時甚至高達100 Gbps的設備遷移，使得高速頻寬至關重要。5G電信、電力設施和交通等關鍵基礎設施營運商因應網路升級需求，必須具備更高處理速度和高準確度時間源的技術； Microchip新型TimeProvider 4500主時鐘產品為一種硬體計時平台 |
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中華電信與富士通合作創新開發全光和無線網路 (2024.02.15)
中華電信與富士通宣布，雙方簽署合作備忘錄，開始為期2年的戰略合作夥伴關係，旨在台灣共同合作研究基於IOWN倡議的全光網路（ APN）技術。根據 合作 備忘錄，兩家公司將在台灣利用IOWN全光網絡技術建設網路 ，透過實現高容量、低延遲、低功耗網路 ，為實現創新和永續發展的社會及環境做出貢獻 、開創新局 |
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DEKRA德凱攜手TTC 共推台灣AI、資通安全與低軌衛星驗測技術 (2024.02.14)
為推進台灣人工智慧(AI)安全(Safety)、資通安全(Security)與低軌衛星(LEO, Low-Earth Orbit Satellite)等驗測技術之發展，DEKRA德凱與財團法人電信技術中心(TTC, Telecom Technology Center)宣布，雙方將以涵蓋台灣公共安全，以及公、私部門之利益為宗旨，著重通盤性全方位解決方案，進行長期合作 |
