 |
Sennheiser推出Profile USB麥克風 易用性與音質並重 (2023.03.16)
在錄製直播時，用戶需要關注的事情很多，例如內容本身，可能還有房間佈景、機位擺設、觀眾互動等，還要考慮複雜的音訊設置。Sennheiser正式推出Profile USB麥克風，這款心形電容麥克風使用簡單、造型時尚，適合直播等應用場景 |
 |
車用語音介面市場可期側重安全及品質 (2018.11.12)
在消費型產品、車用裝置中，語音助理帶給使用者更有效率的生活體驗；語音介面中各電子零件使用在不同應用領域中，軟硬體的要求及規範也不盡相同。 |
|
ADI針對助聽設計推出業界最小MEMS麥克風 (2013.04.12)
全球高性能信號處理解決方案領導廠商 Analog Devices, Inc.美商亞德諾公司，日前推出一款專門針對助聽應用而開發的高性能 MEMS 麥克風 ADMP801。與駐極體電容麥克風(ECM)等傳統解決方案相比， ADMP801 不僅在尺寸上更小（僅7.3立方釐米），而且性能更穩定，不隨時間、溫度和環境變化而改變 |
|
MEMS麥克風躍居手機麥克風主流技術！ (2009.09.04)
2010年，MEMS技術在手機應用的市場，將會達到25億美元的規模。MEMS將成為推動手機市場創新的主力，至2012年，手機使用MEMS技術的新功能將佔60％的MEMS市場。而預計MEMS麥克風，未來也將成為手機麥克風的主流技術，前途相當看好 |
|
MEMS麥克風將成為手機麥克風主流技術 (2009.08.25)
德國博世（Robert Bosch）宣佈收購美國MEMS麥克風廠商Akustica。據了解，這是因為在手機麥克風市場，MEMS麥克風已取代傳統的駐極式電容麥克風（ECM），成為主流的手機麥克風技術 |
|
剖析電容式MEMS麥克風技術設計 (2009.02.02)
本文介紹了由工研院南分院微系統科技中心所設計開發完成之電容式微機電麥克風，此MEMS麥克風以Ring type之應力釋放設計可克服製程殘留應力影響，並簡述MEMS麥克風之結構與利用標準IC製程製作，讓麥克風與電路IC可以成為SoC的整合晶片設計，達到數位及陣列化之未來需求目的 |
|
2009年電子產業殺出重圍！ (2009.01.07)
目前全球籠罩在由金融風暴而引發的不景氣當中，沒有人能明確說出全球經濟將在何時觸底，然後爬起，但可以肯定的是，迎接而來的2009年不會是個好過的年。電子產業會因此進入夕陽落日的停滯狀態嗎？很顯然地，事實不會如此，雖然腳步放慢，但新技術擁有的優勢仍會不停歇地往商業化的方向推進 |
|
NXP跨足矽麥克風 將於2008年第一季量產 (2007.09.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）將在2008年第一季正式量產MEMS矽麥克風。具估計，MEMS矽麥克風每年可取代20億個以上駐極體電容麥克風（ECM）的MEMS元件，預計未來市場潛力將無窮 |
