![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
TESDA延攬AMD副總裁王啟尚新任董事 (2024.07.10) 專精於SoC層級驗證的EDA公司──台灣電子系統設計自動化(TESDA)近日召開股東臨時會,完成董監事改選,延攬超微(AMD)顯示卡技術與工程資深副總裁王啟尚新任董事。會中也通過引進研創資本的資金,這是TESDA首次獲得機構投資人注資 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
2024臺北春季程式設計節競賽結果出爐 (2024.07.02) 從災防主題到氣候變遷議題,城市儀表板出現的重要資訊,正逐步融入日常生活中。臺北市政府資訊局於今(2)日舉辦「2024臺北春季程式設計節-城市儀表板大黑客松」頒獎典禮暨成果發表會,臺北市市長蔣萬安出席頒獎給連續30小時的程式競技脫穎而出的選手們鼓勵 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
第三屆勤誠新代智慧機器人產學研習營開幕 (2024.07.01) 產學合作為智慧機器人提升智能,國立雲林科技大學與雲嘉在地四所國立大學合作,和輝達(NVIDIA)供應鏈上市公司勤誠興業與控制器大廠新代科技,於今(1)日在中正大學舉辦「智慧機器人產學研習營」 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
長興材料與崑大電機產學合作 光電半導體封裝技術研發成果 (2024.05.20) 崑山科技大學電機工程研究所應屆畢業生張藝獻和謝秉修,致力於光電半導體封裝技術研發,更參與產學合作研究計畫,與長興材料工業公司進行產品及技術研究,並在萬潤創新創意競賽、台灣創新技術博覽會等競賽中獲得殊榮 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
恩智浦與安富利再攜手台大電機創客松 探索自動生活新應用 (2024.05.06) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與安富利第三度攜手,協辦臺灣大學電機系主辦的「2024台大電機創客松MakeNTU」競賽,今年以ExplorEr為主題,吸引來自臺灣大學、清華大學、陽明交通大學、台灣科技大學、中山大學、高雄科技大學、中央大學等173位青年學子參與 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23) 在經濟部產業技術司支持下,今(23)日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)帶來的科技革新,匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
長庚大學與宏華國際簽署備忘錄 培育專業資通訊人才 (2024.02.27) 長庚大學與宏華國際於今(27)日正式簽署人才培育合作備忘錄,共同致力育才與產學交流。宏華國際是中華電信子公司,業務範疇包含電信事業相關技術、管理與服務,之前與長庚大學工學院電機系已有密切互動,這次簽約將擴大交流範圍,期許透過積極互惠合作,共創多贏 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
電力工程研討會攜手產官學研 擬定電力永續與韌性可靠策略 (2023.12.03) 台灣電力與能源工程協會、中華民國電力電子協會、國科會電力學門,臺北科技大學電機系共同舉辦「第44屆電力工程研討會、第20屆電力電子研討會、2023國科會電力學門成果發表會」,以「電力供需挑戰與創新」為主軸,邀請產官學研共商促成電力永續的議題 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27) 在全球的半導體產業中,亞洲居於主導位置,而IEEE亞洲固態電路研討會(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會(SSCS)今(27)日舉行A-SSCC台灣區記者會 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英業達捐贈台大高效伺服器 引領學術研究高算力大未來 (2023.09.15) 因應近年興起的大數據分析、大型語言模型、人工智慧、生物計算、精準醫療、化學模擬、大氣防災、金融科技、社經分析、工程結構等新興應用,亟需高效運算能力,方能提升台灣學術研究能量 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
台達北科聯合研發中心揭牌 聚焦電力電子前瞻技術 (2023.09.01) 台達電子今(1)日宣布,與臺北科技大學從2020年便啟動的電力電子技術合作計畫迄今,已投入逾千萬元研究經費合作的「台達北科聯合研發中心」正式揭牌,象徵雙方產學合作邁向嶄新里程碑 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
光寶與成大啟用聯合研發中心 聚焦電力電子、智慧電網、人工智慧 (2023.08.03) 光寶科技與國立成功大學宣布共組「光寶-成大聯合研發中心」,日前於成大勝利校區未來館舉行啟動儀式。研發中心以跨領域、前瞻性、永續性三大目標,聚焦於先進電力電子、智慧電網、人工智慧等關鍵技術領域 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
電力人才培育不容緩 工研院攜手產學研邁向能源發展永續 (2023.07.18) 根據國際能源總署(International Energy Agency;IEA)預估,至2030年潔淨能源的產值將增加2倍,並創造數百萬個就業機會。工研院於今(18)日和台灣電力與能源工程協會舉辦「電網人才發展聯盟獎學金頒獎典禮暨產業職涯講座」 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
恩智浦偕大聯大世平參與創創AIoT競賽 提升人力、環境等運用效能 (2023.07.15) 基於國際大型企業持續追逐ESG目標,由恩智浦半導體公司(NXP)與通路商大聯大世平集團等多家企業和協辦單位共同參與,IEEE Signal Processing Taipei Chapter與中華民國消費電子學會(TCES)主辦的「2023第7屆創創AIoT」競賽活動,日前於台北文創舉辦決賽暨頒獎典禮 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
臺美半導體晶片合作計畫審查結果揭曉 共6件研究獲補助 (2023.07.02) 國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
國研院協助IC設計業渡危機 支援客製化系統晶片設計平台 (2023.05.10) 當台灣IC設計產業正面臨各國及中國大陸傾舉國之力扶持自家產業衝擊之際,國科會主委吳政忠也在日前宣布,將「前瞻半導體與量子」列入國科會8大前瞻科研平台之一,並啟動2025半導體大型研究計畫,在半導體人才培育與研發規劃10年布局,偕同教育部與經濟部,共同培育人才並鏈結產業 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
恩智浦與安富續辦2023台大電機創客松競賽 鼓勵生活中發掘靈感 (2023.05.08) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)與安富利今年再次攜手協辦由國立臺灣大學電機系主辦的「2023台大電機創客松MakeNTU」競賽,於5月6日至7日在松山文創園區五號倉庫舉辦連續24小時不間斷競賽 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Imagination推出邊緣人工智慧課程 協助學生掌握基礎知識 (2023.03.10) 作為Imagination大學計劃(IUP)的一部分,Imagination宣布為電機系學生推出一門關於邊緣人工智慧的新課程:《邊緣人工智慧:原理與實踐》(Edge AI:Principles and Pract)。該課程內含豐富的材料和實作練習,將協助學生掌握邊緣人工智慧、圖像及語音檢測與識別之基礎知識 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
台灣團隊創新研發佳績 2023 ISSCC入選23篇論文搶先發表 (2022.11.15) 國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)向來有IC設計領域奧林匹克大會之稱,將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行。台灣共有23篇論文入選,不僅較2022年多8篇獲選,同時創下近五年來獲選論文數量最多的佳績!展現台灣先進半導體與固態電路領域技術研發的實力斐然 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
工研院攜手產學研 助電動車與電網互惠共生 (2022.11.07) 適逢第27屆聯合國氣候峰會(COP27)在埃及召開期間,淨零排放課題將加速各國運具電氣化步伐,其中電動車雖然乍看下有助降低碳排放,卻也可能因此造成用電量相對成長,對電網系統穩定帶來挑戰 |