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數位電源驅動雙軸轉型:電子系統開發的綠色革命 (2024.09.10) 氣候變遷的警鐘已然敲響,節能減碳不再只是口號,而是企業永續發展的關鍵。然而,節能減碳必然要從數位化做起,唯有透明與精確的數位電源設計與架構,才能實現高效省電的電子裝置與系統 |
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明緯推出CF系列:12V/24V COB LED燈帶 (2024.07.12) 全球標準電源領航者明緯深耕標準電源供應器42年,標準電源產品線寬廣齊全,包含一般工業用電源及LED驅動電源。為滿足客戶一站式購足服務,以SDG集團之一的聯源 PowerNex 品牌向外連結擴充電源週邊零組件 |
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成大﹑日本東工大及國研院攜手合作 培育半導體異質整合科技人才 (2024.07.11) 現今的晶片縮小技術已近乎物理極限,先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業大學與國研院台灣半導體研究中心攜手,要在既有的合作基礎加以強化學術量能與產業鏈結,強化半導體產業競爭力與培育高階人才,因應 AI 世代科技發展的需求 |
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英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程 (2024.07.11) 根據Yole Group預測,氮化鎵(GaN)市場在未來五年內的年複合成長率將以46%成長。英飛凌科技推出兩款新一代高電壓(HV)與中電壓(MV)CoolGaN產品,讓客戶可以在更廣泛的應用領域中,採用 40 V 至 700 V 電壓等級的GaN裝置,推動數位化與低碳化進程 |
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科思創推出阻燃級TPU電纜護套 滿足高阻燃性電線電纜應用需求 (2024.07.08) 材料製造商科思創近期宣佈推出Desmopan FR阻燃級熱塑性聚氨酯(TPU)系列,專為高性能阻燃線纜應用打造,既符合嚴格法規,又能擴大公司的TPU產品線,尤其適用於如汽車充電線纜、消費電子電源線等有高標準防火等級的領域 |
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透過NBM被侵權案件 Vicor專利成功經PTAB確立了有效性 (2024.07.04) Vicor公司宣佈,專利審判和上訴委員會(PTAB)已駁回了台達電子及其下游客戶向國際貿易委員會(ITC)提出的每項針對Vicor專利的雙方複審申請。
2023年7月13日,Vicor提起訴訟,指控“某些電源轉換器模組及包含這些模組的電腦系統”侵犯了美國第9,166,481、9,516,761及10,199,950號專利(所主張專利)的權益 |
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貿澤電子提供廣泛的MEAN WELL電源解決方案 (2024.07.04) 貿澤電子(Mouser Electronics)為全球標準電源供應器製造商MEAN WELL的全球原廠授權代理商。貿澤供應MEAN WELL齊全的電源解決方案產品組合,庫存超過4,500種元件,開放訂購的零件編號超過35,000個 |
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德州儀器與台達電子合作 推動電動車車載充電技術再進化 (2024.07.03) 德州儀器(TI)與台達電子展開長期合作,共同開發次世代電動車車載充電與電源解決方案。這項合作將於雙方在台灣平鎮的創新聯合實驗室進行,結合雙方在電源管理與電力傳輸方面的研發量能,共同推動功率密度、效能與尺寸最佳化,加速實現更安全、充電快速和實惠的電動車 |
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西門子Solido Simulation Suite協助客戶提升AI驗證速度 (2024.07.02) 西門子數位工業軟體近日推出 Solido Simulation Suite,這是一款以 AI 加速型 SPICE、FastSPICE 與混合訊號模擬器整合而成的套件?合,目的是為客戶下一代的類比、混合訊號與客製化 IC 設計縮短關鍵設計及驗證的執行時間 |
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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01) 記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨,其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快,可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二極體 (2024.07.01) 威世科技(Vishay Semiconductors)推出16款新型第三代1200 V碳化硅(SiC)肖特基二極體。Vishay器件採用混合PIN 肖特基(MPS)結構設計,具有高浪湧電流保護能力,低正向壓降、低電容電荷和低反向漏電流,有助於提升開關電源設計能效和可靠性 |
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意法半導體NFC讀寫器晶片為消費和工業設備 提供嵌入式非接觸互動功能 (2024.06.28) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出之ST25R100近場通訊(NFC)讀寫器晶片獨步業界,其整合先進的技術功能、穩定可靠的通訊和經濟實惠的價格等優勢於一身,在大規模製造的消費性電子和工業設備中,可提升非接觸式互動功能的價值 |
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英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效 (2024.06.26) 隨著人工智慧(AI)處理器對功率的要求日益提高,伺服器電源(PSU)必須在不超出伺服器機架規定尺寸的情況下提供更高的功率,因為高階 GPU 的能源需求激增。至2030 年,每顆高階 GPU 晶片的能耗可能達到 2千瓦或以上 |
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TI首款GaN IPM問世 實現更小更具能源效率的高電壓馬達設計 (2024.06.26) 德州儀器 (TI) 推出適用於 250W 馬達驅動器應用的 650V 三相 GaN IPM(Intelligent Power Module)。這款全新 GaN IPM 能協助工程師克服在設計大型家用電器以及暖通空調(HVAC)系統時常面臨的多數設計與性能的問題 |
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結合功能安全,打造先進汽車HMI設計 (2024.06.26) 實現零事故願景從設計更安全的汽車開始。遵循功能安全的目標和標準可提升汽車人機介面(HMI)的安全性和可靠性。 |
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準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎? (2024.06.26) 全球汽車製造商不斷強化車輛內的先進駕駛輔助系統(ADAS)功能,藉以達到安全的評級和法規要求,為了支援先進功能並符合安全法規,車輛周圍的雷達感測器數量不斷增加,而持續進化的車輛架構為汽車系統設計帶來挑戰 |
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工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26) 有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商,近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防,同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略,串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網 |
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遙控水底機器人為深海勘探實現創新 降低環境風險 (2024.06.24) 不到兩年前,兩個Saab遙控水底機器人(ROV)下潛3000多公尺,進入寒冷的南極水域,尋找於1915年沉沒的歐尼斯特·沙克爾頓爵士的「耐力號」船。這位英國探險家的故事是一段具有無畏的領導力和毅力的傳奇 |
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意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24) 意法半導體(STMicroelectronics,ST),將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽(SiC)功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠,意法半導體將打造一個碳化矽產業園區,達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景 |
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聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用 (2024.06.21) 聯華電子新推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為先進的顯示器驅動晶片解決方案,推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。22eHV平台具有電源高效能,,協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片,為行動裝置製造商提高產品電池壽命,同時提供最佳化的視覺體驗 |