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德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50% (2024.08.07)
德州儀器 (TI) 推出了六款創新電源模組，旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾（EMI）。這些電源模組採用德州儀器 MagPack 整合式磁性封裝技術，與競爭產品的模組相比，其尺寸縮減高達 23%，使設計師能夠讓工業、企業和通訊應用提升性能等級 |
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穿戴式裝置：滿足卓越電源管理的需求 (2024.07.19)
最新一代的可穿戴裝置在能源效率、運算能力和緊湊性之間，將會經由電源管理設計找到適當的平衡。 |
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貿澤電子提供廣泛的MEAN WELL電源解決方案 (2024.07.04)
貿澤電子（Mouser Electronics）為全球標準電源供應器製造商MEAN WELL的全球原廠授權代理商。貿澤供應MEAN WELL齊全的電源解決方案產品組合，庫存超過4,500種元件，開放訂購的零件編號超過35,000個 |
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德州儀器與台達電子合作 推動電動車車載充電技術再進化 (2024.07.03)
德州儀器（TI）與台達電子展開長期合作，共同開發次世代電動車車載充電與電源解決方案。這項合作將於雙方在台灣平鎮的創新聯合實驗室進行，結合雙方在電源管理與電力傳輸方面的研發量能，共同推動功率密度、效能與尺寸最佳化，加速實現更安全、充電快速和實惠的電動車 |
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CGD與Qorvo合作開發馬達控制應用的GaN參考設計及評估套件 (2024.06.07)
無晶圓廠潔淨技術半導體Cambridge GaN Devices（CGD）致力於開發氮化鎵（GaN）器件，近日與全球連接和電源解決方案供應商Qorvo合作開發 GaN 在馬達控制應用中的參考設計和評估套件（EVK） |
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CGD與工研院合作 共同開發氮化鎵電源 (2024.05.31)
無晶圓廠潔淨技術半導體公司Cambridge GaN Devices（CGD）與工業技術研究院（ITRI）簽署合作備忘錄，以鞏固雙方在開發高性能氮化鎵USB-PD適配器的合作夥伴關係。
CGD致力於開發多種節能的氮化鎵（GaN）器件，以實現更環保的電子元件 |
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Littelfuse單芯超級電容器保護積體電路用於增強型備用電源解決方案 (2024.05.14)
Littelfuse發佈電子保險絲保護積體電路系列的最新成員—LS0502SCD33S。這款新開發的產品引入單電池超級電容器保護積體電路，專為極端條件下的備用電源充電而定制，在該領域樹立新的基準 |
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ROHM首創低功耗類比數位融合控制電源解決方案 (2024.05.09)
半導體製造商ROHM針對中小功率（30W～1kW級）的工業和消費性電子設備， 開始供應LogiCoA電源解決方案，將能以類比控制電源等級的低功耗和低成本，實現與全數位控制電源同等功能 |
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Microchip作動電源整合方案協助航空業向電力飛機轉型 (2024.04.18)
現今航空業需要先進高效和低排放的飛機來實踐永續發展的目標，航空動力系統開發商因應需求朝向電力作動系統轉型，推動多電飛機（MEA）蓬勃發展。為了向航空業提供全面的電力作動解決方案，Microchip公司今（18）日推出全新的整合作動電源解決方案 |
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英飛凌榮獲群光電能頒發「氮化鎵策略合作夥伴獎」 (2024.04.15)
群光電能（Chicony Power；簡稱群電）宣布其年度合作夥伴英飛凌科技（Infineon）脫穎而出，榮獲2023年度「氮化鎵策略合作夥伴獎」。英飛凌憑藉其運用於筆電、電競、伺服器與儲存設備等資通訊（ICT）應用的氮化鎵（GaN）電源供應器解決方案 |
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ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作，設計及研發使用ST領先業界的碳化矽（SiC）、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術 |
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TI新型功率轉換器突破電源設計極限 助工程師實現更高功率密度 (2024.03.06)
德州儀器（TI）推出兩款新型功率轉換器產品組合，協助工程師在更小的空間內實現更大的功率，以更低的成本提供最高的功率密度。TI的新型100V整合式氮化鎵（GaN）功率級採用耐熱增強型雙面冷卻封裝技術，可簡化散熱設計並在中電壓應用裡實現超過1.5kW/in3的最高功率密度 |
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英飛凌與Wolfspeed擴展碳化矽6 吋晶圓供應協定 (2024.01.25)
隨著產業供應鏈對碳化矽產品的需求持續增加，英飛凌科技與Wolfspeed 公司共同宣布擴大於 2018 年 2 月所簽署的長期 6 吋碳化 （SiC） 矽晶圓供應協定，並且延長期限。雙方擴展的合作範圍，包括一個多年期的產能預訂協定，進而穩定英飛凌整體供應鏈，以因應汽車、太陽能、電動車應用及儲能系統等領域對於碳化矽半導體需求成長 |
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Microchip新款壓接式端子電源模組實現安裝過程自動化 (2023.12.07)
為了在電動汽車、永續發展或資料中心市場大批量製造產品時，有效實現安裝過程自動化，通常會使用壓接式端子（press-fit terminal），它們將提供將電源模組安裝於印刷電路板的免焊接解決方案 |
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元太攜手台中童綜合醫院導入彩色電子紙智慧卡 提升健檢效率 (2023.12.03)
E Ink元太科技日前宣布，攜手台中童綜合醫院，導入彩色無電池電子紙智慧卡於健康檢查流程中。導入無電池電子紙智慧卡有助於提高醫護人員對受檢者的識別度、增進作業流程效率，受檢者在各項檢查流程中，亦能減少等待時間，加快完成健檢流程 |
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Transphorm新款TOLT封裝形式的SuperGaN FET提供更靈活的熱管理 (2023.11.29)
Transphorm繼近期推出三款新型TOLL FET後，推出一款TOLT封裝形式的SuperGaN FET，新品TP65H070G4RS電晶體的導通電阻為72毫歐，為採用JEDEC標準（MO-332）TOLT封裝的頂部散熱型表面貼裝氮化鎵元件 |
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DigiKey於 2023年第三季新增庫存零件逾40,000款 (2023.11.17)
DigiKey宣布已於2023年第三季擴充產品組合，新增超過40,000款庫存零件，包括在核心業務上新增 19,000 款新推出的產品，例如Allegro、MSP、TE Connectivity、Vishay Dale、ACl Staticide 的產品 |
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亞源科技於德國MEDICA 2023展示全系列醫療電源供應器 (2023.11.14)
根據統計，全球醫療器材市場規模至2024年將成長至5,352億美元。全球最具影響力的醫療盛會–德國杜塞道夫醫療展（MEDICA 2023）於11月13~16日舉辦，吸引來自全球60 多個國家地區和約5,000家企業參展 |
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展現工控方案實力 宇瞻將2023 SPS國際工業自動化展登場 (2023.11.07)
Apacer宇瞻科技，將於11月14日至16日首次亮相SPS國際工業自動化展（SPS–Smart Production Solutions）。展期間將秀其高效能之工業用SSD、DRAM記憶體模組與創新技術，展示如何全面協助工業自動化產業提升資料安全性與完整性及電源穩定性（Hall 6，350號展位） |
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CGD、群光電能與劍橋大學共組GaN生態系統 開發先進高功率方案 (2023.11.06)
英商劍橋氮化鎵元件有限公司（Cambridge GaN Devices；CGD）是一家專注於研發高效能氮化鎵（GaN）功率元件的半導體公司，致力於打造更環保的電子元件。近日與台灣的電力電子系統整合方案供應商群光電能（Chicony Power Technology）、英國劍橋大學技術服務部（CUTS）簽署一項三方協議 |
