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康佳特aReady.COM 新產品家族適用於電腦模組開發設計 (2024.03.14)
為了大量減輕系統開發與應用開發的難度,並顯著加快上市時程,使得OEM可以專注於自身的應用程序開發。德商康佳特推出全新 aReady.COM 產品家族,為其創新aReady. 策略的第一個關鍵階段
康佳特新款高端 COM-HPC 電腦模組搭載第 14 代Intel Core處理器 (2024.01.10)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特擴展conga-HPC/cRLS電腦模組系列,推出四款搭載第 14 代Intel Core處理器(代號Raptor Lake-S Refresh)的高端 COM-HPC電腦模組,適用於在工業工作站和邊緣運算領域
凌華推出每瓦高效能的COM-Express Type 7模組 (2023.12.12)
先進邊緣運算功能的強大嵌入式電腦模組解決方案能夠成為開發人員的助力,凌華科技推出採用AMD Ryzen嵌入式V3000處理器的8核心15W、45W模組Express VR7。這款COM-Express Basic尺寸Type 7 模組搭配64GB雙通道DDR5 SO-DIMM (ECC/非ECC),回應速度佳,以及同等級中最高每瓦效能和成本效益,適合執行關鍵業務資料處理、網路等各種應用作業
康佳特推出六款搭載第13代Intel Core處理器的電腦模組 (2023.11.21)
因應現今對嵌入式和邊緣運算技術的需求提升,這六款產品設計可承受-40°C至+85°C的極端溫度。德國康佳特推出六款搭載第13代Intel Core處理器的超堅固COM ExpressCompact電腦模組
康佳特迎接COM-HPC 1.2規範 推出COM-HPC Mini小型高性能方案 (2023.10.15)
德國康佳特迎接PICMG對COM-HPC 1.2規範的批准,該規範引入COM-HPC Mini規格尺寸。這一新規範為小尺寸的設計(95x70mm) 提供高性能能力。 即使空間有限的小型設備也能從COM-HPC規範提供的更高更新的頻寬和介面中受益,例如PCIe Gen 5和Thunderbolt
凌華COM-HPC模組搭載第13代Intel Core處理器 可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌華科技宣布推出COM-HPC-cRLS,這款COM-HPC Client type Size C模組搭載最新第13代Intel Core處理器,為凌華科技嵌入式電腦模組(Computer-on-Modules;COM)系列的全新力作,現已開放訂購
以強固、可靠為本 德承打造工業嵌入式運算方案最佳品牌 (2023.06.13)
總部設在台灣新店的德承(Cincoze),成立至今已逾11個年頭(創立於2012年)。如要說十年磨一劍,則德承那把利刃,就是強固型的嵌入式工業電腦,而他們只專注在這件事上,不問其他
NXP針對Linux推出安全高效節能i.MX 91應用處理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出i.MX 91應用處理器系列。奠基於超過二十年在開發多市場應用處理器的領導地位,恩智浦i.MX 91系列提供最佳化的安全、功能、和高效節能組合,符合下一代基於Linux的物聯網與工業應用的需求
康佳特推出全新載板設計課程 加快COM-HPC和SMARC開發實踐 (2023.03.02)
嵌入式和邊緣計算技術供應商德國康佳特宣布,推出新的載板設計培訓課程,傳授先進電腦模組標準 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳實踐知識,為系統架構師提供迅速、簡單、高效的方式,讓他們深入了解這些PICMG和SGET標準的設計規則
凌華推出搭載Intel第13代Core處理器的嵌入式電腦模組 (2023.01.11)
凌華科技推出搭載最新Intel第13代Core處理器的嵌入式電腦模組:Express-RLP採用COM Express (COM.0 R3.1) Type 6模組標準和Intel第13代Core行動型處理器。COM-HPC-cRLS採用Client Type COM-HPC Size C模組標準和Intel第13代 Core桌上型處理器
COM-HPC Mini引腳定義通過PICMG COM-HPC委員會審核 (2022.12.21)
康佳特宣佈,COM-HPC Mini引腳定義及footprint通過PICMG COM-HPC技術子委員會審核,這一全新高性能電腦模組僅相當於信用卡大小(95x60mm)。新COM-HPC Mini標準預計在2023年上半年完成認證
德承開放式架構顯示模組CO-100系列 滿足工業現場端HMI應用 (2022.10.14)
Cincoze 德承,近日推出開放式架構顯示模組CO-100系列,以獨家可調式設計,除了可結合於不同材質、厚度的機櫃外殼外,其強固的特性最適合安裝於工業自動化機台或是KIOSK等設備
凌華推出最新COM.0 R3.1電腦模組 佈建下一代AIoT應用 (2022.10.05)
凌華科技同時也是PICMG委員會成員,今日展示推出兩款符合修訂版COM.0 R3.1標準的最新電腦模組,分別是採用Type 6標準之Express-ADP Type 6 Basic size,和Type7標準之Express-ID7 Type 7 Basic size
Cincoze申請UL認證通過 產品安全性層級再提升 (2022.08.29)
Cincoze 德承,深刻認知在嚴苛的工業環境下,首要關鍵就是產品的安全性,因此全系列產品以提升安全性為目標,在產品設計階段,即依據「防止潛在危險的安全工程(Hazard-Based Safety Engineering, HBSE)」的原則進行設計及選材
康佳特推出Micro-ATX規格COM-HPC載板 (2022.08.02)
康佳特 (congatec) 推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX 載板,正式進軍高端工業工作站(Industrial Workstation)和桌上型電腦用戶端(desktop client) 市場。該板是專為嵌入式長期可用性而設計,排除了標準或半客制工業主機板的設計風險、修訂要求和供應鏈的不確定性
康佳特推出高性能被動散熱電腦模組 降低成本並提升可靠性 (2022.06.28)
德國康佳特(congatec)推出七款更低功耗且搭載第12代Intel Core IOTG移動處理器(代號Alder Lake)的COM-HPC和COM Express模組。 採用最新的Intel混合架構,具備性能核(P-core)與能效核(E-core);其BGA封裝的處理器基礎能耗僅為15至28W,這使得工程師能夠將它們用於完全被動散熱的嵌入式和邊緣計算平臺
康佳特進軍FuSa領域 為多核嵌入式運算平臺提供可靠根基 (2022.06.23)
在Embedded World展會上,德國康佳特宣佈將對功能安全(FuSa)領域進行大規模投資。從工業機械、協作機器人,到工廠、鐵路、公路上的自動駕駛車輛,諸多新興領域都需要功能安全嵌入式計算平臺
凌華推出SMARC小尺寸電腦模組 具高效能AI和圖形運算能力 (2022.06.21)
凌華科技宣布推出首款採用聯發科系統晶片(MediaTek SoC)之SMARC規格小型電腦模組。此款SMARC規格小型電腦模組搭載MediaTek Genio 1200處理器,具有高效能人工智慧和圖形運算能力,是各種邊緣智聯網應用之理想選擇,包括次世代智慧家電、人機介面、4K多媒體應用,及工業物聯網、機器人等等
康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構部署 (2022.05.18)
德國康佳特宣佈,其基於恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC電腦模組已在Arm發起的Project Cassini計畫中獲得SystemReady IR認證。該專案旨在構建一個全面、安全的標準體系,並提供類似於應用商店的雲原生軟體體驗:只需點擊幾下,即可輕鬆下載、安裝和運行
控創新款COM-HPC伺服器級電腦模組適用於高階邊緣運算 (2022.04.22)
全球物聯網與嵌入式運算技術品牌控創科技推出它的第一款COM-HPC伺服器級電腦模組COMh-sdID,該產品搭載Intel Xeon D-2700處理器(代號Ice Lake D),此外,控創也推出一款COM-HPC伺服器級的設計評估用載板


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