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最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略 (2024.10.29)
本文探討創新的測試方法如何在不影響低複雜度電路板製造品質的前提下最佳化效率。並說明製造商在大量進行印刷電路板組裝（PCBA）測試中遇到的挑戰，以及創新技術如何重塑電子製造業的格局 |
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意法半導體新展示板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計 (2024.08.30)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）新款EVSPIN32G4-DUAL演示板僅使用一個STSPIN32G4高整合度馬達驅動器就能控制兩台馬達運轉，能夠加速產品開發週期，簡化PCB電路板設計，且能降低物料成本 |
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意法半導體新開發板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計 (2024.08.07)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出EVSPIN32G4-DUAL開發板，只需一個高整合度馬達驅動器STSPIN32G4就能控制兩台馬達運轉，不但加速產品開發週期，還可以簡化PCB電路板設計，降低物料成本 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
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CGD與工研院合作 共同開發氮化鎵電源 (2024.05.31)
無晶圓廠潔淨技術半導體公司Cambridge GaN Devices（CGD）與工業技術研究院（ITRI）簽署合作備忘錄，以鞏固雙方在開發高性能氮化鎵USB-PD適配器的合作夥伴關係。
CGD致力於開發多種節能的氮化鎵（GaN）器件，以實現更環保的電子元件 |
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電動壓縮機設計—ASPM模組 (2024.04.25)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件，對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用，本文重點探討逆變電路ASPM模組方案。 |
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貿澤電子已供貨適用於智慧型馬達控制和機器學習應用的NXP MCX微控制器 (2024.04.10)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開始供應恩智浦半導體（NXP Semiconductors）的MCX工業和IoT微控制器（MCU）。新型MCU高效能、低功耗的特性，適用於安全且智慧的馬達控制和機器學習應用 |
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恩智浦新一代MCX A微控制器擴充效能推動創新技術 (2024.02.05)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）推出MCX 產品組合的通用A系列首批產品MCX A14x和MCX A15x，擁有低成本、易於使用、佔用空間小等特點，旨在幫助工程師創造更多可能。全新MCX系列 MCU擁有創新的電源架構和軟體相容性，能夠滿足工業感測器、馬達控制、電池供電或手持式電源系統控制器、物聯網裝置等廣泛的嵌入式應用需求 |
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頂部散熱MOSFET助提高汽車系統設計的功率密度 (2023.11.20)
本文討論頂部散熱（TSC）作為一種創新的元件封裝技術能夠如何幫助解決多餘熱量的散熱問題，從而在更小、更輕的汽車中實現更高的功率密度。 |
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龍華科大與安立知共同開發43.5GHz 24埠全交換式自動切換測試系統 (2023.11.10)
Anritsu 安立知宣佈與龍華科技大學高速傳輸介面電子構裝設計與測試人才及技術培育基地共同開發 43.5 GHz 24 埠全交換式 (Non-blocking) 自動切換測試系統，搭配 Anritsu 安立知自動測試軟體，成功應用於 USB4 被動纜線全自動測試，該系統並可應用於其他高速纜線、測試板等多埠高速元件進行全自動測試環境 |
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EDA的AI進化論 (2023.07.25)
先進晶片的設計與製造，已經是龐然大物，一般的人力早已無力負擔。幸好，AI來了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC設計的效率，無論是前段的設計優化，或者是後段晶片驗證，它都帶來了無與倫比的改變 |
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第53屆全國技能競賽支援 固緯量測儀器為助攻推手 (2023.07.17)
「第53屆全國技能競賽」於7月13~16日舉辦。作為一年一度展現技職教育與專業技能訓練的重要平台，每年皆吸引各職類好手同場競技。在競賽中取得勝利者，將成為代表國家繼續參加亞洲技能競賽及國際技能競賽 |
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利用PMBus數位電源系統管理器進行電流感測—電流精度測量 (2023.07.07)
本文展示各種感測方法，包括電阻分流、電感DCR和IMON。透過以OC/UC故障監控的形式提供另一種級別的保護，為該系列的功能集增加了電流測量功能。 |
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瑞薩選擇Altium強化整合全公司PCB開發 加快解決方案設計 (2023.06.27)
瑞薩電子（Renesas Electronics）今（27）日宣布與Altium, LLC（總部位於加州聖地亞哥的國際級軟體公司）合作，在Altium 365雲端平台上實現所有印刷電路板（PCB）設計相關的開發標準化 |
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Cadence推出Allegro X AI設計平台 縮短10倍PCB設計時間 (2023.04.13)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布針，對新世代系統設計推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技術。全新的AI技術不僅以Allegro X設計平台(Design Platform)為基礎，也可透過Allegro X存取，與手動進行的電路板設計相較下，大幅為PCB設計節省時間，佈局和繞線 (P&R) 的任務從幾天縮短到數分鐘，亦能產生同等或更高的設計成果 |
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貿澤即日起供貨英飛凌XENSIV連線感測器套件 (2023.03.02)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨英飛凌的XENSIV KIT CSK PASCO2和XENSIV KIT CSK BGT60TR13C連線感測器套件（CSK）。XENSIV連線感測器套件提供適用於IoT裝置隨時可用的感測器開發平台，可用於實現採用英飛凌感測器（包括雷達、環境感測器等）的創新原型 |
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3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要 |
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Littelfuse推出全新TVS二極體系列 提供高可靠性及電壓保護 (2022.11.03)
Littelfuse公司宣佈推出全新5.0SMDJxxS-HRA TVS二極體系列。這些高可靠性TVS二極體經過精心設計、製造和篩選，提供強大的過電壓保護功能，初期故障率更低，並且在連續浪湧事件中達到零衰減 |
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單晶片驅動器+ MOSFET（DrMOS）技術 改善電源系統設計 (2022.10.27)
本文介紹最新的驅動器+ MOSFET（DrMOS）技術及其在穩壓器模組（VRM）應用中的優勢。單晶片DrMOS元件使電源系統能夠大幅提高功率密度、效率和熱性能，進而增強最終應用的整體性能 |
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技嘉推出採用最新AMD B650晶片組的主機板全系列 (2022.10.04)
技嘉科技推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等採用最新AMD B650晶片組的主機板，完整的產品線讓玩家有更多的選擇。技嘉的B650系列主機板內建PCIe 5.0 / 4.0 x16顯示卡介面及PCIe 5.0 / 4.0 M.2插槽，並搭載PCIe及M.2 EZ-Latch技術，讓玩家在拆卸顯示卡及拆裝M.2 SSD時，可以更輕鬆便利，也避免意外損壞插槽周邊零組件 |
