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英飛凌SECORA Pay Bio 強化非接觸式生物識別支付可信賴度 (2024.11.04)
隨著支付領域趨向數位化,保護數位身份和交易變得愈發重要。除了標準非接觸式支付卡,生物識別支付卡也受到越來越多的關注。英飛凌科技(Infineon)推出符合Visa和萬事達卡(Mastercard)規範的一體化生物識別支付卡解決方案SECORA Pay Bio
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介 (2024.10.31)
一直以來,Arduino團隊的目標,就是透過提供創意的方式,讓每個人都可學習如何使用科技,並使大家都有機會從一些簡單而奇妙的專案中汲取靈感!
格斯科技與筑波科技合作進行高階電池檢測 (2024.10.30)
格斯科技宣布與台灣知名精密量測儀器供應商筑波科技簽訂合作備忘錄,透過雙方合作,格斯科技將可運用非破壞性、非接觸式的太赫茲脈衝時域光譜技術,在不影響產品品質的前提下,以太赫茲光譜優異的穿透力精準偵測軟包電池的表面缺陷,此舉將使雙方在電池外觀檢測領域共創新局
國科會專案研發 MIMO 4D感測技術 實現通感算融合 (2024.10.24)
中山大學、清華大學、陽明交通大學及國研院台灣半導體研究中心組成的研究團隊,在國科會「下世代通訊系統關鍵技術研發專案」的支持下,成功研發了多輸入多輸出(MIMO) 4D感測技術,可望提升生活便利性與安全性,促進健康照護發展
筑波攜手格斯與格棋化合物半導體 推進電池與SiC晶圓檢測技術 (2024.10.21)
筑波科技宣布與格斯科技及格棋化合物半導體簽訂合作備忘錄,三方將在電池品質測試及半導體晶圓檢測領域深度合作,在精密檢測與材料技術市場邁入新階段。 在此次合作中
Accuron與現代CRADLE共同投資Xnergy 推動非接觸式充電方案 (2024.10.15)
Accuron科技(Accuron)與現代汽車的企業創投和開放式創新部門現代CRADLE合作,宣布對Xnergy自主電力技術公司(Xnergy)進行策略性投資。Xnergy是一家總部位於新加坡的新創公司,致力於開發用於自動駕駛電動汽車的非接觸式充電解決方案
意法半導體推出溫度範圍更大的工業級單區直接ToF感測器 (2024.10.03)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出溫度範圍擴大到-40℃至105℃的VL53L4ED單區飛行時間(ToF)感測器。新品適用於工業設備、智慧工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安全監控系統等環境嚴峻的應用領域,能夠在高環境光照條件下的接近偵測和測距功能
意法半導體新款工業級單區直接ToF感測器拓大溫度範圍 (2024.10.01)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出溫度範圍擴大到-40°C至105°C的VL53L4ED單區飛行時間(ToF)感測器。新品能夠在高環境光照條件下的接近偵測和測距功能,適用於工業設備、智慧工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安全監控系統等環境嚴峻的應用領域
2024台北國際自動化展後報導:機電大廠助迎接碳有價年代 (2024.09.29)
碳定價時代來臨之際,今年台北國際自動化展,機電大廠早已洞燭機先,紛紛推出AI數位化與節能減碳解決方案,展現產業齊心投入綠色轉型的決心。
台灣三豐量測軟硬體齊發 整合數據自動生成量測程式 (2024.08.26)
迎接AI時代需求龐大異質數據資料,台灣三豐(Mitutoyo)在2024年台北國際自動化工業展期間,除了同樣演示該公司多款CNC三次元測定機、影像測定機,在不同場景接觸/非接觸應用優勢
意法半導體打造STeID Java Card可信賴電子身份證和電子政務解決方案 (2024.07.23)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出STeID Java Card智慧卡平台,滿足電子身份(eID)和電子政務應用的最新需求。有鑒於使用安全微控制器產生的電子身份檔案在打擊身份造假的重要性與日俱增,現在,STeID軟體平台可以協助開發者加速部署先進電子身份證解決方案
意法半導體NFC讀寫器晶片為消費和工業設備 提供嵌入式非接觸互動功能 (2024.06.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出之ST25R100近場通訊(NFC)讀寫器晶片獨步業界,其整合先進的技術功能、穩定可靠的通訊和經濟實惠的價格等優勢於一身,在大規模製造的消費性電子和工業設備中,可提升非接觸式互動功能的價值
醫療用NFC的關鍵 (2024.06.26)
:NFC是一種短距離無線通訊技術,當設備靠近時,可以在設備之間進行資料交換。在醫療應用中,NFC可以發揮關鍵的作用,提升醫療設備之間的通訊,改善患者識別,確保安全資料傳輸
【COMPUTEX】經濟部攜手明泰、光寶、聯發科 推出「O-RAN基站」三頻全產品線 (2024.06.04)
經濟部今(4)日於Computex展中舉辦「經濟部科技研發主題館」開幕儀式,其中匯集工研院、金屬中心、紡織所、設研院等4大研發單位及明泰科技、聯發科技、光寶科技、緯穎科技4家廠商,展出近20項創新科技
碩特THS系列產品躋身2023年度產品獎 (2024.04.29)
碩特(SCHURTER)THS系列產品榮獲2023年度最佳電子產品設計與測試產品獎—「電子零元件的真實創新,源自於對應用需求的遠見,以及巧妙運用解決方案成功升級終端產品。」 這是碩特非接觸式隱藏開關(Touchless Hidden Switch;THS)系列產品的創新所在
ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆 (2024.04.24)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出兩款新近距離無線點對點收發器晶片,讓簡便實用為賣點的電子配件和數位相機、穿戴式裝置、行動硬碟、手持遊戲機等個人電子產品互連而不再需要電線和插頭介面,同時還可以解決在機械旋轉設備等工業應用中傳輸資料的難題
意法半導體與trinamiX、維信諾合作 打造手機OLED螢幕臉部認證系統 (2024.04.11)
生物辨識解決方案供應商trinamiX與主要合作夥伴維信諾,以及意法半導體合作研發出智慧型手機隱形臉部認證系統。維信諾為世界領先之整合先進顯示解決方案供應商,提供半透明OLED螢幕,可將臉部認證模組隱形安裝於手機螢幕下,不僅成本具有市場競爭力,而且無需從頭開始設計
碩特THS系列產品躋身2023年度產品設計獎 (2024.04.09)
電子零元件的真實創新,源自於對應用需求的遠見,以及巧妙運用解決方案成功升級終端產品。這也是SCHURTER (碩特)非接觸式隱藏開關--THS(Touchless Hidden Switch)系列產品的創新之處
Diodes全新小型微功率霍爾效應開關可相容於低電壓晶片組 (2024.04.08)
Diodes公司推出三款全新霍爾效應開關:AH1899A/B/S,在低供應電壓與極低靜態電流下運作,可延長行動裝置與可攜式裝置的電池使用壽命。AH1899A/B/S 可用於偵測可攜式電子裝置(例如智慧型手機與平板電腦)的蓋子與外殼是否開啟
Renishaw強力布局TMTS 揭曉重量級量測方案 (2024.03.15)
挾帶著銳不可當的創新氣勢,全球工業工程領域的領導廠商 Renishaw 宣告,將於3月 27–31日舉行的台灣國際工具機展(TMTS 2024)中,帶來最新精密量測、製程控制及位置回饋等完整創新技術,更將揭曉重量級量測解決方案的神秘面紗


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