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低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力 (2024.04.17)
由於電池製造的功率需求帶來全新且複雜的限制，使得現今電池續航力必須具備最長的運作時間與更長的保存壽命，且無需犧牲系統性能。 |
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優勢性能顯著 固態電池佈局新能源汽車 (2022.09.24)
全球企業開始加速對於固態鋰電池的研究，並加快佈局的腳步。
開發固態電池目標是升級傳統電池的能源密度以及性能表現。
全固態電池預計會在近年開始獲得大量應用，特別是在電動車 |
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善用Microchip信號鏈產品 (2022.04.26)
Microchip以微控制器（Microcontroller）為核心產品，除了不斷自行開發新技術，亦透過公司合併來強化核心產品佈局。目前除提供8/16/32位元微控制器/微處理器（Microprocessor）外，也增加了高階微處理器（如Arm® Cortex®-A5）及SoC FPGA（內含5 RISC-V核心）來滿足不同系統應用的需求 |
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Vicor：預測虛擬電池技術將助電動汽車銳減25磅重量 (2022.03.03)
純電動汽車所需的總電源功率比燃油汽車高20倍。20倍的激增意味著電子裝置的相應增加，將會增加成本、重量、尺寸及設計複雜性。電源需求急劇增加，選擇將汽車換成純電動汽車(BEV)的消費者，希望能用大型鋰離子電池組為馬達供電 |
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貿澤與Qorvo合作出版全新電子書 探究電源管理應用與支援裝置 (2022.02.17)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈與Qorvo合作出版最新電子書《Powering Up Your Design》（讓電源管理為設計注入活力），重點介紹高效率電源管理支援下一代技術和裝置的方式 |
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台塑採用台達模組化解決方案 建構高效節能的資料中心 (2020.12.23)
電源管理解決方案廠商台達今（23）日宣布協助台塑集團規畫、設計與建置全新高效節能的集團資料中心。台塑集團總部的資料中心座落於新北市，具備750 kW的電力容量，總占地約300坪，是台塑集團全球IT資訊中心的骨幹 |
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Digi-Key與GLF Integrated Power建立全球經銷合作夥伴關係 (2020.12.09)
電子元件供應商Digi-Key Electronics宣佈與GLF Integrated Power, Inc.建立全球經銷合作夥伴關係，藉此擴大產品組合。GLF Integrated Power 提供突破性、超高效率、超小型的矽功率控制與防護積體電路(IC)，應用涵蓋IoT、智慧穿戴裝置、真無線耳機、智慧醫療裝置、汽車、智慧手錶光學模組、資產追蹤與家用保全市場 |
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Vicor加入全球半導體聯盟GSA 強化合封電源技術地位 (2020.07.03)
Vicor公司日前宣佈，成為全球半導體聯盟 (GSA) 的成員，反映了其在使用合封電源技術(Power-on-Package technology)為處理器供電方面的領導地位，該技術可為 AI 加速卡、AI 高密度叢集、高效能運算及高速聯網的先進應用實現無與倫比的電流密度和高效供電 |
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Vicor高效率電源模組 實現新一代完全自主充電的可能 (2020.06.04)
隨著機器人對物流、配送及品質檢驗產業的應用，對更高靈活和高效充電解決方案的需求正日益成長，以人工管理這些團隊以及全天候人員輪班處理突發充電需求的可行性也在日漸降低 |
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ROHM推出NXP i.MX 8M Nano 系列處理器專用電源管理IC (2020.02.24)
半導體製造商ROHM針對NXP Semiconductors（NXP）的應用裝置處理器「i.MX 8M Nano系列」，開發出專用高效率電源管理IC（PMIC）「BD71850MWV」。
NXP的「i.MX 8M Nano系列」是一款在運算能力、節能性、語音/音樂處理方面表現出色的應用處理器 |
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英飛凌將參與2020 CES 展示連接現實與數位世界的創新科技 (2019.12.11)
英飛凌科技宣布將亮相 2020年 CES (國際消費電子展)，展示如何應用先進的半導體技術，實線產品創新，連接現實與數位世界。要實現現實與數位世界安全且可靠的互聯，有賴於先進感測器技術、可靠的運算能力、硬體式安全性，以及高效率的功率半導體產品 |
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台灣寬能隙技術專家 瀚薪科技聚焦SiC與GaN元件開發 (2019.07.15)
從工研院分拆出來的瀚薪科技設立於台灣新竹，是聚焦寬能隙（wide band-gap）材料基礎的高功率半導體設計公司。 |
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ROHM開發NXP i.MX 8M Mini專用電源管理IC 提昇IoT設備運作時間及縮減體積 (2019.04.30)
ROHM針對NXP Semiconductors（的應用裝置處理器「i.MX 8M Mini Family」，開發出專用高效率電源管理IC「BD71847AMWV」。
「BD71847AMWV」是一款運用ROHM長年累積的處理器電源技術，集成處理器所需電源系統（Power Rail）與機能的PMIC |
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2018年7月(第321期)大AI 晶片時代 (2018.07.02)
Gartner預測，2018年全球AI產值將達1.2兆美元，較去年增加70%，到2022年，相關產值將達3.9兆美元，成長超過300%。這份研究充分顯示了目前AI技術火熱的程度，全球的業者無不躍躍欲試，投入這正在成長勢頭上的新興市場，因此不只硬體業者興奮，軟體業者更將佔據最大的獲利空間 |
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ADI推出18V、10A(IOUT)、同步降壓型Silent Switcher 2 (2018.06.24)
亞德諾半導體(ADI)宣佈推出Power by Linear LT8642S，該元件為一款10A、18V輸入同步降壓型切換開關穩壓器。
Silent Switcher 2架構採用兩個內部輸入電容器及內部BST和INTVCC電容器，以大幅縮減熱迴路面積 |
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美超微在2018 OpenStack峰會展示全新雲級企業系統 (2018.05.22)
美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)出席2018年OpenStack峰會，並展示成熟的雲級企業系統配置，包括多節點BigTwin和SuperBlade，以及1U雲端儲存系統。
美超微可靠的雲端系統配置已部署到各種數據中心環境中 |
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Vicor 合封電源系統提供1,000A 峰值電流 實現更高的 XPU 效能 (2018.03.06)
Vicor公司宣佈推出最新合封電源 Power On Package（PoP） 晶片組，包括用於高效能 GPU、CPU 或 ASIC（XPU）處理器的模組化電流倍增器 (MCM)。PoP MCM 可倍增電流 、自48V 電源分壓至所需較低壓降，而且還可置於非常靠近 XPU 的 位置，藉以發揮更高的 XPU 效能 |
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東芝推出小型封裝N-channel MOSFET驅動IC (2017.10.27)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出兩款TCK401G（高電位作動）和TCK402G（低電位作動）N-channel MOSFET驅動IC，該產品支援最高可達28V的輸入電壓，適合快速充電和需要大電流電源的其他應用 |
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凌力爾特推出新款雙通道 4A、42V 輸入同步降壓切換式穩壓器 (2017.10.17)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 推出雙通道 4A、42V 輸入同步降壓切換式穩壓器 LT8650S。其獨特的 Silent Switcher 2 架構使用了4個內部輸入電容及兩個內部BST和單個 INTVCC電容，以將熱迴路面積縮減至最小 |
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凌力爾特推出42V、2A/3A峰值同步降壓開關穩壓器 (2017.07.05)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 日前推出2A (3A 峰值)、42V 輸入同步降壓開關穩壓器 LT8609S。獨特的 Silent Switcher 2 架構運用兩個內部輸入電容及內部 BST 和 INTVCC 電容，以將熱迴路面積縮減至最小 |
