 |
工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23)
在經濟部產業技術司支持下，今（23）日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）帶來的科技革新，匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉 |
|
筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18)
因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求，筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」，此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案，邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用，探究化合物半導體在矽光子的應用 |
|
研華攜手高通 為AIoT應用打造專屬解決方案 (2024.04.10)
研華公司10日在Embedded World 2024宣布，與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，對邊緣運算領域帶來變革。透過雙方策略合作，將人工智慧（AI）專業知識、高效能運算與通訊技術整合，為智慧物聯網應用量身打造專屬解決方案，共創邊緣人工智慧生態系多元及開放的新格局 |
|
受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正 (2024.04.09)
基於近年來IT科技改變了人類的生活方式，影響著整個社會和文明的發展，而積體電路則在其中扮演著至關重要的角色。依經濟部最新統計，台灣積體電路業歷經2023年產值年減12.9%後，今年則受惠於高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）需求，期望先由IC設計產業帶頭，引領晶圓代工、DRAM等產業轉正 |
|
是德展示全線速1.6Terabit乙太網路測試功能 (2024.04.01)
是德科技（Keysight）與默升科技（Credo Semiconductor）共同開發聯合測試平台，並展示業界首款符合IEEE 802.3dj草案規格的1.6 Terabit（T）乙太網路量測系統。此系統可在真實的硬體開發平台上以全線速處理Layer 2乙太網路流量 |
 |
IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架，不只2B智慧工廠的人機介面(HMI)，也出現2C的應用，距離消費者端越來越近。研調報告指出，預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元，年複合成長率(CAGR)為15.7% |
|
Ansys攜手NVIDIA 推動生成式AI輔助工程新世代 (2024.03.26)
Ansys日前宣佈，與NVIDIA合作 ，共同開發由加速運算和生成式AI驅動的下一代模擬解決方案。擴大的合作將融合頂尖技術以推進6G技術，透過NVIDIA GPU增強Ansys求解器，將NVIDIA AI整合到Ansys軟體產品中 |
|
Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目 加速應用創新 (2024.03.24)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布．擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統設計和分析、數位生物學(Digital Biology)和AI領域的多年合作，推出兩種革命性解決方案，利用加速運算和生成式AI重塑未來設計 |
|
ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作，設計及研發使用ST領先業界的碳化矽（SiC）、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術 |
|
2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高 (2024.03.22)
SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的12吋 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元，到2027年將達到1,370億美元的歷史新高 |
|
高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼 (2024.03.21)
從電性量測中發現晶片故障亮點，逐層觀察到底層仍抓不到異常？即使在電子顯微鏡（SEM）影像中偵測到異常電壓對比（VC）時，也無法得知異常點是發生在P接面還是N接面？本文為電性異常四大模式（開路、短路、漏電和高阻值）快速判讀大解析 |
|
聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20)
聯發科技推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎 |
|
Ansys模擬分析解決方案 獲現代汽車認證為首選供應商 (2024.03.13)
面對現今汽車製造業持續要求藉軟體加快開發與分析速度、壓縮上市時間等挑戰，Ansys則因為具備強大的市場策略、預測準確度，且對產品開發的承諾優於競爭產品。在經過現代汽車公司（Hyundai motor company）嚴格競爭評估之後 |
|
新一代 Dell PowerEdge伺服器專為生成式 AI 量身設計 (2024.03.13)
生成式 AI（Generative AI）被眾多專家喻為是近10年驅動創新發展的重要技術。戴爾科技集團推出多款專為生成式AI量身設計的新一代 Dell PowerEdge 伺服器，採用新一代Intel Xeon可擴充處理器、 Max GPU系列晶片，也融合通過驗證的先進氣流設計，其運算能力與冷卻效果是推動生成式AI專案最佳化平台 |
|
NetApp藉由智慧型資料基礎架構加速AI創新 (2024.03.12)
NetApp推出全新功能，以協助使用者將生成式人工智慧 (Gen AI) 專案的潛力發揮到極致並建立競爭優勢。客戶現在可透過 NetApp 的智慧型資料基礎架構與 NVIDIA 的高效能運算、網路和軟體，將其 AI 專案提升到全新境界 |
|
2023年科學園區營收3.9兆元創次高紀錄 較前年衰退7.56% (2024.03.11)
國科會於今（11）日召開「科學園區2023年營運記者會」，會中指出，科學園區2023年營業額達3兆9,439億元，較2022年衰退7.56%，整體營收仍為歷年次高；總貿易額達4兆4,264億元，較去年衰退7.91%；另園區就業人數持平為32萬2,936人 |
|
2023年製造業產值減11.27% 電光、汽車零件減緩連5季負成長 (2024.02.23)
基於全球經貿動能受通膨及高利率影響，導致終端需求續呈疲軟、廠商投資動能保守、產業鏈持續調整庫存。依經濟部今（23）日公布2023年製造業產值達17兆6,072億元，年減11.27%；Q4產值為4兆6,202億元，較上年同期減少2.87%，已連續第5季度負成長，惟受惠電腦電子產品及光學製品業、汽車及其零件業致減幅趨緩 |
|
Cadence推出業界首款加速數位雙生平台Millennium (2024.02.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，推出Cadence Millennium企業多物理場平台，這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體(HW/ SW)加速數位雙生解決方案。
Cadence瞄準了提高性能和效率可獲得的巨大助益與商機，推出第一代Millennium M1 平台專注於加速高擬真運算流體動力學 (CFD)的模擬能力 |
|
中華精測2023年第四季獲利回升 AI帶動探針卡業績 (2024.02.19)
中華精測科技今（19）日董事會通過2023年營運成果報告。回顧2023年，全球半導體產業鏈面臨終端消費力道不足，智慧型手機拉貨動能疲弱，相關晶片庫存去化速度低於預期 |
|
友通推出嵌入式系統模組 搭載Intel處理器新架構進軍AI IPC (2024.01.31)
順應現今5G、邊緣運算及遠端控制等技術發展，工業電腦（IPC）也被要求透過人工智慧（AI）邊緣運算，直接處理複雜任務。友通資訊今（31）日便率先推出搭載最新Intel Core Ultra處理器的嵌入式系統模組（SOM）MTH968 |
