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深度解析DeepSeek (2025.03.14)
DeepSeek的出現,不僅降低了AI技術的門檻,更開啟了AI應用普及化的新篇章。透過開源的方式,DeepSeek鼓勵了全球開發者的參與和創新,加速了AI技術的發展。同時,其低成本的特性,使得中小型企業和個人也能夠輕鬆運用AI技術,為各行各業帶來了新的可能,同時也將會為相關產業迎來新的衝擊和機會
ROHM的EcoGaN被村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI伺服器電源所採用 (2025.02.27)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產品GaN HEMT,被日本先進電子元件、電池和電源製造商村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI(人工智慧)伺服器電源所採用
經濟部攜手AMD提升AI晶片效能 1,500W散熱能力突破瓶頸 (2025.02.18)
基於現今AI需求激增,全球資料中心的能源消耗持續攀升,由經濟部補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統,則宣佈成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證,有效解決新款高功率AI晶片的高熱密度問題,最高可提升晶片散熱能力50%,滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求
PCIe 6.0產品即將於年底面市 7.0 草案持續推進 (2025.02.18)
PCI-SIG副總裁Richard Solomon,今日在台北舉行的PCI-SIG Compliance Workshop上,針對PCIe標準的最新進度進行說明。他指出,PCIe 7.0 規格的 0.7 版草案已發佈,且預計PCIe 6.0 的 Integrators List將於2025年進行,而 PCIe 7.0 的Pre-FYI Testing 則預計在 2027 年進行
台積電預計今年量產CPO技術 進入1.6T光傳輸世代 (2025.02.11)
隨著AI和大數據的快速發展,對高速運算和資料傳輸的需求日益增加。為了突破傳輸瓶頸,矽光子技術(Silicon Photonics)應運而生,並成為半導體產業的關鍵技術之一。 台積電在矽光子領域的最新突破是共同封裝光學(CPO)技術的研發
中華精測2024年第四季營收受惠於產業復甦力 (2025.02.11)
中華精測科技今(11)日董事會通過 2024 年第四季營運成果報告 ; 該季度營收、獲利同步改寫單季歷史新高,單季獲利季增 2倍、年增 17 倍,全年稅後每股盈餘 15.55 元。中華精測2024年第四季受惠於產業復甦,超高速運算 (HPC) 測試板及手機應用處理器 (AP) 探針卡訂單暢旺帶動,單季合併營收 12
工研院亮相CES 2025 顛覆醫療照護新未來 (2025.01.06)
即將揭幕的美國消費電子展(CES 2025)持續關注生命永續議題,今年工研院第九度踏上CES國際舞台,也以「科技守護健康,讓生活更安心!」為主題,將特別注重在「健康科技」、「智慧照護」兩大主題的跨域應用
解析2025產業趨勢:MIC所長 x CTIMES編輯 (2024.12.20)
資策會MIC 所長洪春暉,以及CTIMES 編輯部,將帶您深入解析 2025 產業趨勢! 本次講座將先由CTIMES編輯部從產業媒體的視角,聚焦半導體、顯示技術、通訊、HPC 及工業製造等熱門領域,剖析最新發展趨勢
【東西講座】免費參加!跟著MIC所長洪春暉與CTIMES編輯一起解析2025 (2024.11.29)
資策會MIC 所長洪春暉,以及CTIMES 編輯部,將帶您深入解析 2025 產業趨勢! 本次講座將先由CTIMES編輯部從產業媒體的視角,聚焦半導體、顯示技術、通訊、HPC 及工業製造等熱門領域,剖析最新發展趨勢
中華精測關鍵測試載板 為下半年旺季新成長動能 (2024.11.04)
中華精測公布2024年10月份營收報告,單月合併營收達3.86 億元,較去年同期成長68.4% ; 累計前10個月合併營收達27.0億元,較去年同期成長15.4%。今年第四季業績受惠於智慧型手機應用處理器(AP)探針卡需求暢旺,且來自高速運算(HPC)相關高速測試載板新訂單挹注,今年可望達成雙位數成長目標
中華精測AI製造 實現先進測試介面創新商機 (2024.10.30)
中華精測科技今(30)日召開營運說明會,受惠於智慧型手機應用處理器晶片(AP)、超高速運算 (HPC)相關測試介面出貨暢旺,今年第三季單季獲利超越上半年表現。迎向第四季
雅特力首款電機控制專用MCU以180MHz主頻打造高效能應用 (2024.10.28)
雅特力科技近日推出AT32M412/M416首款高性能電機控制專用MCU,適合於交通工具、家電及工業控制等應用。AT32M412/M416針對電機驅動應用場景設計開發,整合豐富的周邊介面,具備高速運算效能,滿足全球工業自動化、智慧家居及電動工具市場對於高性能、高可靠性及高精度電機控制解決方案的迫切需求
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外,還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機,驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源,成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵
PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言,節能減碳和China+1等永續策略布局,更是揮之不去的挑戰,也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵!
PIDA矽光子異質整合研討會 聚焦未來應用商機 (2024.10.24)
「矽光子異質整合技術應用商機研討會」日前於台北世貿南港展覽館舉行。本次研討會由財團法人光電科技工業協進會 (PIDA)主辦,邀請國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)、台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)、荷蘭在台辦事處等單位,以及產學專家,共同探討矽光子異質整合技術在光通訊、光學感測和LiDAR等領域的應用前景
TPCA Show即將開展規模空前 產業鏈聚焦AI與永續商機 (2024.10.14)
迎接今年已是「台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2024)」的25週年,展覽規模再創歷史新高!不僅展出面積較去年成長了30%、展出攤位超過1,600個,共吸引來自全球610家頂尖企業品牌的參與;加上同期舉辦的「國際構裝暨電路板研討會(IMPACT 2024)」,也將於10月23~25日假台北南港展覽館一館舉行,匯聚超過40,000位國際專業買主
先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下,科技巨頭無不廣設資料中心,備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求,卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口,分別投入矽光子等先進封裝製程布新局
工研院攜手TOSIA 搭建矽光子國際合作橋樑 (2024.09.05)
工研院與台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA),共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會。此次盛會不僅促成貿聯集團、茂德科技、威世波等台灣企業與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會(EPIC)、Phix等國際機構的合作
安立知最新USB4 2.0接收器測試解決方案支援80Gbit/s數據傳輸速度 (2024.09.04)
Anritsu 安立知增強其訊號品質分析儀-R MP1900A 的功能,推出支援最新 USB4R 2.0 版 (USB v2) 通訊標準的接收器測試解決方案,該版本可實現高達 80 Gbit/s 的數據傳輸速度。這一全新解決方案能夠評估傳輸高畫質 (HD) 視訊影片等龐大數據量的 USB 裝置,Anritsu 安立知正致力於推動 USB4 v2 的成長
台達收購Alps Alpine旗下功率電感事業 強化被動元件供應鏈布局 (2024.08.29)
台達子公司Delta Electronics (Japan)及Delta Electronics (Korea)簽訂合約,分別向日本上市公司Alps Alpine及其子公司Alps Electric Korea Co., Ltd. (簡稱Alps Alpine)取得功率電感及粉末材料相關營運業務之生產及研發設備,與相關專利及智慧財產權等資產,總金額約美金71佰萬元 (約合新台幣2,331,285仟元)


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9 ROHM的EcoGaN被村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI伺服器電源所採用
10 業界領先的低鉗位元電壓TPSMB-L 系列汽車 TVS 二極體

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