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英特爾展示AI推論效能 加速人工智慧大規模落地應用 (2023.09.14)
MLCommons於美國時間9月11日針對60億個參數的大型語言GPT-J,以及電腦視覺和自然語言處理模型發表MLPerf Inference v3.1效能基準測試結果。英特爾提交Habana Gaudi2加速器、第4代Intel Xeon可擴充處理器和Intel Xeon CPU Max系列的測試結果
台積電北美技術論壇揭示技術發展 公布2奈米進展與3奈米新成員 (2023.04.27)
台積電於今日(美國當地時間為26日)在美國加州聖塔克拉拉市舉舉辦2023年北美技術論壇,會中揭示其最新技術發展,包括2奈米技術進展及先進的3奈米技術家族新成員,以提供廣泛的技術組合滿足客戶多樣化的需求
英特爾發表第4代Xeon處理器 號稱最永續的資料中心CPU (2023.01.11)
英特爾於推出第4代Intel Xeon可擴充處理器(代號Sapphire Rapids)、Intel Xeon CPU Max系列(代號Sapphire Rapids HBM)以及Intel Data Center GPU Max系列(代號Ponte Vecchio),是英特爾最重要的劃時代革新產品之一,顯著提升客戶資料中心的效能、效率、安全性,並為AI、雲端、網路和邊緣、以及超級電腦提供各項新功能
英特爾推Max系列產品 為HPC和AI帶來記憶體頻寬和效能 (2022.11.10)
於美國達拉斯舉行的Supercomputing 2022(SC22)前夕,英特爾推出Intel Max系列產品,包含兩款用於高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)的尖端產品:Intel Xeon CPU Max系列(代號Sapphire Rapids HBM)以及Intel Data Center GPU Max系列(代號Ponte Vecchio)
美光宣布先進DRAM技術1-Beta節點正式量產出貨 (2022.11.02)
美光科技宣布,開始為特定智慧型手機製造商與晶片組合作夥伴提供 1β(1-beta)DRAM 技術的驗證樣品,全球最先進的 DRAM 製程節點 1β 的量產全面就緒。此新世代製程技術將率先用在美光的 LPDDR5X 行動記憶體上,最高速度來到每秒 8.5 Gb 等級
創意電與proteanTecs合作 實現裸片對裸片高速互連監控 (2022.11.02)
以色列公司 proteanTecs 宣布與創意電子(GUC)在一份新的白皮書中分享合作成果。創意電子和 proteanTecs 的合作開始於高頻寬記憶體(HBM)介面的可靠性監控,並繼續使用創意電子第二代 GLink 介面( GLink 2.0)合作
英飛凌推出全新HYPERRAM 3.0記憶體解決方案 實現更低功耗 (2022.09.06)
英飛凌推出新型HYPERRAM 3.0元件,進一步完善其高頻寬、低引腳數記憶體解決方案。該元件具備全新16位元擴展HyperBus介面,可將吞吐量翻倍提升至800MBps。 在推出HYPERRAM 3.0元件後,英飛凌可提供完善的低引腳數、低功耗的高頻寬記憶體產品組合
新興處理核心 定義未來運算新面貌 (2022.06.30)
從雲端到智慧終端,運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能,並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵,處理器還必須加入機器學習的能力
英特爾推出新款雲端到邊緣技術 解決現在與未來面臨的挑戰 (2022.05.11)
在首屆Intel Vision當中,英特爾宣布橫跨晶片、軟體和服務方面的各項進展,並展示如何結合技術和生態系,為客戶釋放現在以及未來的商業價值,現實世界中的優勢,包含提升業務成果和洞察力、降低總擁有成本、加快上市時間與價值,以及對全球產生正面影響
記憶體不再撞牆! (2022.01.21)
新一代的高效能系統正面臨資料傳輸的頻寬限制,也就是記憶體撞牆的問題,運用電子設計自動化與3D製程技術....
美光推出1z 製程GDDR6 記憶體 效能最高達512GB/s (2021.11.03)
美光科技今日宣布,推出高性能 16Gb/16Gbps GDDR6 記憶體解決方案,可搭配採用 AMD RDNA 2 遊戲架構的 AMD Radeon RX 6000 系列顯示卡使用。該款最新版 GDDR6 記憶體使用美光的先進 1z 製程技術,可以達到最高 512GB/s 的系統性能
TrendForce:x86架構仍穩居伺服器市場之冠 (2021.08.12)
根據TrendForce調查顯示,隨著x86平台進入轉換週期,今年Intel Ice Lake與AMD Milan均已進入量產階段,在第一季已小批量出貨給特定客戶,如北美雲端服務供應商業者與電信服務商,預期在第三季將進入大規模採用的週期
英特爾XPU問世 鎖定HPC與AI應用 (2021.06.29)
2021年國際超級電腦大會(ISC)上,英特爾透過一系列的技術發表、合作夥伴與客戶採用案例,展示公司如何延伸其高效能運算(HPC)的地位。英特爾處理器是全球超級電腦之中最為廣泛部署的運算架構,推動全球醫藥發展和各種科學突破
CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飛奔 (2021.04.22)
為了超越普通的NIC,SmartNIC將會對PCIe匯流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和協議在此背景下應運而生。未來將能共享一致性記憶體、快取記憶體,並建立多主機點對點連接
NVIDIA發表80GB記憶體 GPU 運算效能突破2TB/s (2020.11.17)
NVIDIA (輝達) 宣布推出 NVIDIA A100 80GB GPU,其記憶體容量較前一代多出一倍,將為次世代的 AI 與科學研究提供倍數的效能。 NVIDIA指出, A100 搭載 HBM2e 技術,將 A100 40GB GPU 的高頻寬記憶體容量加倍至 80GB,提供每秒超過 2 terabytes (TB) 的記憶體頻寬
TrendForce:駕駛人監測技術將興起;2021年IC設計產業迎新局 (2020.10.16)
集邦科技(TrendForce)今日舉行2021年科技產業大預測。集邦指出,ADAS系統的搭載率持續攀升的情況下,更加主動、可靠和精準的攝影機方案將成下一波主流,五年內年複合成長率高達92%
為什麼台積的4奈米和3D IC整合服務是亮點? (2020.08.30)
受到新冠肺炎(COVID-19)疫情的影響,台積(TSMC)技術論壇和開放創新平台(Open Innovation Platform)生態系統論壇,今年也首次轉為線上的形式。雖說是開放創新,其實台積的論壇都是屬於半封閉式,是必須要有邀情函才能夠註冊參加
台積線上技術論壇亮點:4奈米與3D IC系統整合服務 (2020.08.25)
因應新冠肺炎(COVID-19)影響,台積公司(TSMC)今年首度舉辦線上的技術論壇和開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇。會中除了提及5奈米與3奈米的技術時程外,也披露了最新的4奈米技術,預計在2022年量產;此外,台積也首度發表3DFabric系統整合服務,為整合SoIC、CoWoS和InFO技術的完整3D IC代工服務
鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構(下) (2020.08.13)
本文上篇已回顧了各種DRAM的特色,下篇則將進一步探討3D結構發展下的DRAM類型,並分享愛美科的DRAM發展途徑。
三星推出第三代HBM2E記憶體 使用8層10奈米堆疊 (2020.02.05)
三星電子日前宣布,推出名為「Flashbolt」的第三代高頻寬記憶體2E(HBM2E)。第三代的產品容量高達16 GB,適合最高性能需求的HPC系統,例如以AI為核心的數據分析與先進的圖形系統


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