 |
台日半导体技术暨商务交流座谈会 (2007.09.03)
为促进台日半导体产业交流，强化台日合作与共同研发，工研院举办台日半导体技术暨商务交流座谈会，会中将介绍「Silicon Sea-Belt（SSB）」（硅沿海地带）计划，邀请九州岛大学高田副教授、九州岛工业大学温晓青教授，来台阐述九州岛半导体产业发展现况与未来技术发展动向 |
 |
东芝取得MIPS32 24KE核心授权 (2006.08.01)
标准处理器架构与数字消费性核心方案供货商MIPS宣布东芝(Toshiba)已获得MIPS32 24KEc Pro与24KEf Pro核心的授权，东芝将运用这两个核心来进行多项先进解决方案开发，锁定新世代的数字消费性产品应用，包括数字电视、高画质数字电视、以及视频转换器 |
 |
东芝推出采用X架构的商用系统单芯片组件 (2004.06.08)
X Initiative、益华计算机与东芝宣布，东芝推出第一套采用创新X架构所开发的商用系统单芯片组件，?X架构写下重大里程碑。X架构是一套大规模整合的新模式，协助业者制造更小、更快的芯片 |
|
东芝、富士通宣布联合发展LSI (2002.03.24)
继日立与三菱电机宣布结盟，以及周三恩益禧、日立、三菱、东芝与富士通五大半导体厂商宣布连手开发半导体新制程之后，东芝和富士通公司正在交涉半导体领域的合作事宜，希望形成营业额约1兆日圆，规模仅次于英特尔的全球第二大半导体事业，以联合开发及生产系统大规模集成电路 (LSI)等新一代产品 |
|
东芝决定采用Mentor 的Celaro仿真器 (2001.09.05)
Mentor Graphics于日前宣布，全球第二大半导体厂商东芝已决定采用Celaro硬件仿真器，做为重要系统单芯片产品设计的核心验证解决方案，希望在不影响设计质量的前题下，加快新产品的上市时间 |
|
菱光CIS量产 (2000.09.04)
继华邦电子之后，由东元电机转投资的菱光科技成为东芝半导体在国内的第2位技术合作伙伴。菱光于今年5月开始与东芝半导体进行彩色接触式感应侦测器(CIS)的技术移转，预计于本周开始量产，初期月产量为3万颗，至年底将会有20万颗的月产量 |
|
川西刚获聘华邦董事 (2000.08.16)
华邦电子(Winbond)董事会15日通过聘请受到日本半导体业者高度推崇的川西刚担任该公司董事，川西刚预估，2002年半导体产业景气就有由高点反转向下之虞。华邦董事长焦佑钧表示，川西先生拥有卓越不凡的领导能力，并投注将近半世纪的心力于半导体产业，川西刚的加入将对华邦有极大帮助 |
|
世大东芝投资合作达成四项协议 (1999.06.23)
(若是节录的新闻，则不用本文) |
