![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
资策会成立全台首家车辆软体评测单位 打造智慧车辆信赖环境 (2024.07.22) 为了提升全方位车辆智慧软体安全评测,建立完善智慧车辆的生态系统,协助产业发展与国际标准接轨。资策会今(22)日成立全台首家「未来移动安全信赖评测中心(Formosa Automobility Intelligence Trustworthy Hub;FAITH)」 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08) RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。
RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。
透过其独特优势,RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
R&S使用宽频无线通讯测试仪对Quectel的5G模组进行eCall互通性测试 (2024.02.23) Quectel Wireless Solutions与Rohde & Schwarz成功验证了Quectel创新的5G eCall模组,该模组是汽车模组AG56xN系列的一部分。测试中使用了R&S CMX500宽频无线通讯测试仪。 eCall是欧盟内销售车辆的自动紧急呼叫系统,於2015年推出,并自2018年起成为欧盟所有新车的强制性要求 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
是德科技与联发科技成功验证5G NR与RedCap互通性测试 (2023.11.22) RedCap互通性开发测试(IODT)包括早期识别、频宽部分(BWP)定义、使用者设备功能和无线电资源管理放松。至於5G NR互通性测试包括省电、小资料传输和NR覆盖增强。针对这些测试需求,是德科技(Keysight )与联发科技合作成功验证了基於3GPP Rel-17标准的5G NR和5G RedCap互通性开发测试 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Astera Labs运用CXL 记忆体控制器 突破伺服器记忆体壁垒 (2023.11.07) 半导体连接解决方案商Astera Labs宣布,其 Leo 记忆体连接平台为资料中心伺服器提供了前所未有的效能,可应对记忆体密集型工作负载。Leo 是业界首款Compute Express Link (CXL) 记忆体控制器,与即将推出的第五代Intel Xeon 可扩展处理器整合时,可将伺服器总记忆体频宽提高50%,同时将延迟降低25 % |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
爱德万测试MPT3000固态硬碟测试系统 获PCI Express Gen 5认证 (2023.09.28) 爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布,旗下MPT3000固态硬碟 (SSD) 测试系统成为第一款经PCI-SIG认证,针对PCI Express (PCIe) 第5代 (Gen 5或5.0) 元件高速一致性标准测试 (compliance testing) 之SSD生产测试机 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
爱立信携手联发科 完成5G独立组网RedCap互通性测试 (2023.08.28) 爱立信宣布携手联发科技,在分频双工(FDD)和分时双工(TDD)频谱上,进行RedCap数据传输和5G语音通话测试,展现优异的速度表现。
此次在FDD和TDD频段上率先实现数据和VoNR通话,展示了爱立信RedCap作为一款无线接取网(RAN)软体,为可穿戴装置、感测器和工业监视摄影机带来更多的5G应用,以及降低终端能耗的能力 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
联发科技完成Wi-Fi 7和6E晶片组的AFC测试 (2023.01.04) 联发科技与频谱共用服务商联邦无线公司 (Federated Wireless) 合作,成功使用联发科技Filogic无线连网产品Wi-Fi 7 和 Wi-Fi 6E晶片完成「自动频率控制(Automated Frequency Coordination, AFC)」系统的互通性测试 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Astera Labs伺服器记忆体扩充方案进入准量产 单片容量达2TB (2022.11.09) 智慧系统连接解决方案商Astera Labs,8日来台举行产品说明会,会中宣布其支持Compute Express Link(CXL) 1.1和2.0版本的云端伺服器记忆体扩充与共用方案━Leo Memory Connectivity Platform,已经开始为客户和策略合作夥伴提供准量产样品 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
VESA发表DisplayPort 2.1规格 全面相容USB Type-C及USB4介面 (2022.10.18) 美国视讯电子标准协会(VESA)宣布,推出最新的DisplayPort 2.1版本规格,可以反向相容并取代前代版本的DisplayPort(DisplayPort 2.0)。
所有先前获得DisplayPort 2.0认证的产品也因此受惠 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Astera Labs打造Leo Memory Connectivity Platform进入准量产 (2022.09.01) 智慧系统专用连接解决方案先驱Astera Labs宣布,其支持Compute Express Link(CXL) 1.1和2.0版本的Leo Memory Connectivity Platform已开始为客户和策略合作夥伴提供准量产样品,以实现安全、可靠且高效能的云端伺服器记忆体扩充与共用 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
是德推出Scienlab SL1302A软体 符合GB/T标准EVSE互通性测试 (2022.03.24) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出新Scienlab SL1302A软体,让OEM制造商可根据GB/T 34657.1标准,执行电动车供电设备(EVSE)的互通性测试。
Keysight SL1302A软体支援是德科技的充电测试解决方案Scienlab 充电检测系统(CDS),针对电动车(EV)及EVSE的交流和直流充电介面进行整体测试 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Bosch选择R&S UWB车载无线通讯验证方案 (2022.02.21) Bosch集团采用Rohde & Schwarz CMP200无线通讯测试仪,来进行车载超宽频(UWB)的量产验证测试。该专案为Bosch和Rohde & Schwarz 车载通讯长期合作的延伸。
由於优秀的覆盖范围、低功耗和安全性,超宽频(UWB)未来有可能为物联网周边装置和工业4.0应用大量采用,并有??成为大部分智慧手机的标准配备 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
意法半导体推出G3-PLC Hybrid电力线和无线融合通讯认证晶片组 (2021.07.08) 意法半导体(STMicroelectronics)新款ST8500和S2-LP晶片组率先通过G3-PLC Hybrid电力线和无线两种媒介融合通讯标准认证。
G3-PLC融合通讯规范可让智慧电网、智慧城市、工业和物联网设备根据网路条件随时自动、动态选择可用的最佳无线或电力线连线 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
是德科技Open RAN测试方案获耀登集团选用 (2021.06.29) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布 耀登集团(Auden) 选用其Open RAN测试解决方案,来验证开放式无线存取网路(RAN)解决方案。
耀登集团的测试和认证部门选用是德科技整合式Open RAN解决方案,借此验证网路元件之间的互通性、O-RAN规格相符性,以及从RAN边缘到网路核心的端对端效能 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
加速开发O-RAN解决方案 ADI和Keysight建构测试平台 (2021.06.22) Analog Devices, Inc.和Keysight Technologies, Inc今日宣布,将合作加速Open RAN无线电单元(O-RU)的网路互通性及合规性测试。
双方将共同建构一强大的测试平台,以验证新O-RU的互通性,包括ADI的low-PHY基频、软体定义收发器、电源,以及与Intelc FPGA整合的时脉 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
高通:5G毫米波速率可达6GHz以下频段的16倍 (2021.05.12) 高通技术公司表示,根据商用装置上的实测结果,5G毫米波连网速率相较仅於6GHz以下频段运行的5G连网速率快16倍。这些实测结果,是基於Ookla Speedtest Intelligence 提供的由美国使用者藉由商用装置自发进行的测速数据 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Ookla Speedtest:5G毫米波速率可达6GHz以下频段的16倍 (2021.05.10) 高通技术公司日前宣布,根据在商用装置上的5G连网速率实测结果,5G毫米波与仅於6GHz以下频段运行相比,快了16倍。该实测结果由Ookla Speedtest Intelligence提供,是美国使用者藉由商用装置自发进行的测速数据 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
联发科携手爱立信创下毫米波与Sub-6GHz双连结5.1Gbps下行速率 (2021.04.27) 联发科与爱立信日前成功完成5G NR双连结(dual connectivity)测试,有效结合Sub-6GHz频段的高覆盖率和毫米波(mmWave)频段的高速率特性,充分利用多样化的频谱资源,提供更高的网路速度和更低的时延,创下业界最高5.1Gbps的下行速率纪录,将有利於协助全球5G网路部署的推展 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
5G工业应用加速渗透普及 硬体IT化受惠Open RAN架构 (2021.03.30) 台湾除了有电信营运商力促垂直应用整合,ICT设备制造业者也可??利用Open RAN开放架构及官方补助政策先行,加速於工业应用场域渗透普及。 |