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半固态电池装车量缓步上升 预估2027年渗透率破1% (2025.02.16)
受制於使用成本、技术成熟度等因素，半固态电池虽然结合传统液体电解质电池和固态电池的优点，但在电动车应用领域普及的速度始终不及市场预期。然而，依TrendForce最新研究，目前半固态电池已於2020年以前进入试生产阶段，预计未来几年内全球车厂将陆续增加配备半固态电池的车型，有??带动在电动车市场的渗透率於2027年超越1% |
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时机大好？ 中国电动车巨头进军人形机器人市场 (2025.02.16)
中国央视春晚电视的人形机器人表演，激起了市场对於中国人型机器人发展的关注。这些由宇树科技制造的机器人并非表演专用，相反它们的开发目的是通用型，目前已在中国的电动汽车产业中投入使用 |
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中小企业延续投资台湾 扩大智慧制造场域 (2025.02.14)
延续全球供应链重组布局，依投资台湾事务所今（14）日再宣布通过盖亚汽车、集财实业、国联机械等6家中小企业扩大投资台湾。据统计至今政府推出「投资台湾3大方案」已吸引1,658家企业，超过2兆5,122亿元投资，预估创造16万179个本国就业机会 |
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驱动安全未来 Akamai 的全球边缘智能与全云端安全创新 (2025.02.14)
全球领先的云端安全与内容传递服务供应商 Akamai Technologies 今日於台北举办 Akamai 全球边缘智能与全云端安全创新发表会，正式揭示最新的企业安全防护解决方案，帮助企业应对不断演变的网路威胁，确保数据安全与基础架构韧性 |
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台化携手台湾自来水公司 沙鹿小水力发电厂正式启用 (2025.02.14)
台化公司与台湾自来水公司今（14）日举行启用典礼，宣布沙鹿配水中心小水力发电厂正式投入运转。不仅是台化首次赢得自来水公司标案，成功建置并投运案场，更是全台首座清水水力发电厂，象徵台化迈向绿色能源发展 |
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Talkdesk扩展全球区域云端部署网络 推出全新亚太区域云端服务 (2025.02.14)
全球人工智慧(AI)驱动客户体验(CX)技术供应商Talkdesk公司正在扩展全球区域云端部署网路，并推出全新亚太区域云端服务，让亚太地区的客户可以在当地托管Talkdesk平台，满足当地及行业特定的数据储存与隐私法规要求 |
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从2024年强劲复苏到2025年持续增长 AI加速驱动半导体发展 (2025.02.14)
2024年，全球半导体产业迎来了强劲的复苏与增长，主要受人工智慧（AI）技术需求激增的推动。根据Counterpoint Research的数据，2024年全球半导体市场营收预计年增19%，达到6,210亿美元，显示出产业在经历2023年的低迷後，重新站稳脚步并迈向新的高峰 |
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川普2.0时代的低碳转型策略 (2025.02.14)
川普上台後的政策大转弯，不但影响了经济发展的走向、也对全球气候治理带来了影响。在IPCC评估报告中指出，若是想在本世纪末达成升温摄氏2度的目标，必须在本世纪中达到净零排放；低碳转型势在必行，有效管理碳排放量成为全球化企业经营上的重要议题 |
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台湾国际智慧能源周与净零永续展起跑 驱动企业永续迈向净零未来 (2025.02.13)
基於现今全球能源转型的浪潮已全面启动，从再生能源普及到智慧电网与储能技术，能源产业正经历前所未有的变革。包含由外贸协会（TAITRA）与SEMI国际半导体产业协会旗下绿能暨永续发展联盟（GESA）共同举办的年度指标性能源与永续产业展览 |
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太阳能发电玻璃问世 建筑物的窗户也能发电 (2025.02.13)
太阳能发电玻璃正式进入商业化应用阶段。这种透明且高效的太阳能材料，不仅能作为建筑物的窗户使用，还能将阳光转化为电能，为建筑物提供清洁能源。这项技术被认为将彻底改变建筑设计和能源利用的方式，推动绿色建筑的普及 |
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新加坡研发植物电信号解读装置 应用於农业监测 (2025.02.13)
近年来，随着全球气候变迁加剧和粮食需求增长，农业科技成为各国关注的焦点。新加坡的研究团队数年前就成功开发出一种能够解读植物电信号变化的装置，持续帮助农民更精准地监测作物健康状态 |
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短距离无线通讯持续引领物联网市场创新 (2025.02.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网发展的重要基础，广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求，其市场需求正快速成长 |
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远传前进 MWC 展现 5G 技术服务的前瞻布局 (2025.02.13)
全球通讯产业年度盛会「2025世界通讯大会」（Mobile World Congres，MWC）将於台湾时间3月3日於西班牙巴塞隆纳盛大登场，远传电信网路技术暨营运群执行??总经理郭峻杰将亲率技术团队叁与 |
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ROHM 650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装 (2025.02.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支援大功率的应用领域被陆续采用 |
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工研院AI机器人再突破 实现半导体、风电厚板焊接自动化 (2025.02.12)
基於现今「产业AI化」已是全球趋势，由工研院今（12）日宣布所开发的全国首创3D智能焊接AI机器人，已突破传统自动化焊接设备在厚度2cm以上厚板应用，须仰赖人工的限制，并已导入生产线验证 |
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中华精测2025年迎AI新一波商机 (2025.02.12)
全球人工智慧（AI）应用终端由AI伺服器、AI手机进一步发展至边缘 AI，2025年新一波 AI 商机将持续扮演半导体测试介面成长推手。中华精测今（12）日召开营运说明会，总经理黄水可说明去年度财报成果及今年度营运市况 |
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台达发表企业内部碳定价报告书 分享净零减碳管理经验 (2025.02.12)
台达(12)日发表《台达电子内部碳定价报告书》，将公司推广内部碳定价的实务经验编撰成电子版专书，分享全球碳费发展趋势、当前内部碳定价的各式应用、台达碳定价管理机制的关键运作要素以及阶段性成效 |
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欧洲太空总署启动光学导航技术开发 瞄准毫米级精度 (2025.02.12)
欧洲太空总署 (ESA) 近日与欧洲企业联盟签署合约，正式启动光学定位、导航和定时技术的研发计画，为未来卫星导航系统的发展奠定基础。
这项计画的重点是开发和测试用於时间同步和测距的光学技术 |
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福斯集团导入3DEXPERIENCE平台 全面最隹化车辆开发流程 (2025.02.11)
面对现今汽车制造业开发时程与款式加速推陈出新，福斯集团（Volkswagen Group）近日也宣布与达梭系统（Dassault Systemes）建立长期合作夥伴关系，将经过导入达梭系统3DEXPERIENCE云端平台，以强化内部的数位基础架构，推动先进车辆开发技术解决方案 |
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台积电预计於2025年开始量产CPO技术 进入1.6T光传输世代 (2025.02.11)
随着AI和大数据的快速发展，对高速运算和资料传输的需求日益增加。为了突破传输瓶颈，矽光子技术（Silicon Photonics）应运而生，并成为半导体产业的关键技术之一。
台积电在矽光子领域的最新突破是共同封装光学（CPO）技术的研发 |
