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Diodes新款碳化矽MOSFET符合车规 可提升车用子系统效率 (2023.07.19)
Diodes公司推出两款符合汽车规格的碳化矽 (SiC) MOSFETDMWSH120H90SM4Q和DMWSH120H28SM4Q,进一步强化宽能隙 (Wide-Bandgap) 产品阵容。此系列N通道MOSFET产品可满足市场对SiC解决方案不断成长的需求,提升电动与混合动力汽车 (EV/HEV)车用子系统的效率及功率密度,例如电池充电器、车载充电器(OBC)、高效DC-DC转换器、马达驱动器及牵引变流器
Qi 1.3标准东风起 无线充电安全更升级 (2022.07.28)
为了确保高品质无线充电功率发射器的安全,WPC发布了Qi 1.3标准。 新规范支援高安全性晶片认证设备,这将有助於创造新的应用需求。 大多数主流智慧手机制造商,都已经采用WPC的Qi无线充电标准
英飞凌成功开发车载无线充电安全方案 符合 Qi 1.3 认证 (2021.12.16)
英飞凌科技成功开发出一款车载无线充电安全解决方案:OPTIGA Trust Charge automotive, 符合无线充电联盟(WPC)Qi 1.3版新标准,该标准要求对 15W 以上的无线充电进行强加密认证
[CES 2018]高通蓝牙无线音讯及低功号蓝牙SoC 提升音质体验 (2018.01.11)
高通公司在CES 2018上宣布,旗下子公司高通技术公司推出全新的高通低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)QCC5100系列,此系列所支援的高通高解析度蓝牙(Bluetooth)无线音讯转码器aptX HD,现已应用於超过55款产品
电力电子系列~LED 光驱动模块寿命与热管理工程 (2013.04.23)
澳、加、欧盟、日、台、韩、美等各国已陆续从2012年起实施节能政策停产及禁用白炽灯,固态照明(LED)技术这些年在晶粒发光效能指针(Lm/W)不断地提升,已从影音资通产品的背光源模块、交通安全管制,更普遍应用至住宅照明、道路照明、车用电子系统,甚至高附加价值的情境建筑动态色彩设计
电力电子系列~LED 光驱动模块寿命与热管理工程 (2013.04.11)
澳、加、欧盟、日、台、韩、美等各国已陆续从2012年起实施节能政策停产及禁用白炽灯,固态照明(LED)技术这些年在晶粒发光效能指针(Lm/W)不断地提升,已从影音资通产品的背光源模块、交通安全管制,更普遍应用至住宅照明、道路照明、车用电子系统,甚至高附加价值的情境建筑动态色彩设计
用电子系统照护病人 (2010.03.09)
过去数十年,芯片技术彻底改变了消费性电子的型态。而如今,芯片技术也将改变医疗行为,让医护治疗有全新的面貌。美国麻省理工学院的科学家,就利用超低电耗的计算机芯片,开发出可以穿戴和植入的电子系统
Xilinx XA车用方案让Intel如虎添翼 (2008.07.31)
Xilinx(美商赛灵思)宣布推出一款整合式Xilinx Automotive(XA)现场可编程门阵列(FPGA)与IP解决方案。此解决方案包含在Intel低功率车用信息娱乐参考设计方案(Low-Power Intel IVI Reference Design)内,适用于车用音响(head units)设备
沟通无障碍 IDT致力发展系统互连解决方案 (2007.05.03)
为了要让电子产品能够无障碍的进行沟通,所以需要交换互连的总线机制,有了共通的技术标准后,电子产品才得以用同一种语言沟通。PCI Express(PCIe)接口上市已经有数年光景,但是截至目前为止,真正让其高带宽的特点发挥的淋漓尽致,还是只有在服务器和工作站等级的主板上才较常看到
英飞凌与现代汽车策略合作并成立联合创新中心 (2007.03.21)
汽车半导体厂商英飞凌科技(Infineon)及世界第六大汽车制造商现代汽车公司(Hyundai Motor Company)宣布展开策略合作,共同开发车用电子产品,上述两家公司并正式成立联合创新中心
浅谈智能家电网络互联技术 (2005.12.05)
信息化的智能家电产品研发,已成为各家电业者的发展重点。随着宽带网络的普及,网络设备及数字信息产品的相继问市,除了带动许多创新的网络应用服务外,同时也加速数字家庭的发展,进一步实现智能家庭的梦想
Cypress推出低耗电率双埠RAM (2005.05.05)
USB技术及解决方案厂商Cypress Semiconductor五日发表5款高效能More Battery Life(MoBL)双埠RAM内存,锁定各种移动电话与PDA产品之应用。新组件被采用于新一代移动电话提供高速跨处理器通讯功能,这类移动电话运用多颗处理器来处理影片、游戏、电子邮件、音乐等内容
Lattice推出适于汽车工业用CPLD-ispMACH 4000V (2002.10.04)
Lattice Semiconductor Corporation日前宣布,ispMACH 4000V系列的产品可以全面支持汽车用周边温度从-40至125°C的范围内。3.3V的ispMACH 4000V系列产品支持很广范围的3.3V、2.5V、及1.8V的I/O标准,及目前具有5伏电压差I/O的特性


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
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