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莱迪思半导体将于 CES 2013展示创新行动应用解决方案 (2012.12.17)
莱迪思半导体（Lattice）日前宣布将于1月8日至11日在拉斯韦加斯举办的国际消费电子展（CES）期间举办私人见面会，届时将展示以FPGA为基础、专为消费性电子和行动装置所推出的创新设计解决方案
Lattice iCE40 FPGA产品家族持续得到肯定 (2012.10.22)
莱迪思半导体(Lattice)日前宣布其超低密度的iCE40 FPGA系列被提名入围「年度数字半导体产品」Elektra奖的决选名单！在获得此荣誉不久前，iCE40 FPGA系列产品才因为其节能和节省功耗的特色荣获e-Legacy的「环保设计」奖
Lattice 技术应用研讨会 (2012.06.13)
进入系统设计新的开发领域时，您需要采用新方法来提高效能，增加收益。在今年研讨会中您将了解到新一代可编程序逻辑是如何优化性能达到信号完整性和降低功耗及实现最佳高速信道
莱迪思宣布量产iCE40 LOS ANGELES LP系列和HX系列mobileFPGA套件 (2012.05.29)
莱迪思半导体公司（Lattice）日前推出8款已经完全符合量产标准的iCE40 Los Angeles mobileFPGA系列套件，并开始批量生产。iCE40低功耗LP系列的LP640、LP1K、LP4K和LP8K套件，以及更高性能的iCE40 HX系列HX640、HX1K、HX4K和HX8K套件，都已经开始量产，并拥有17种不同的组件/封装组合
莱迪思宣布推出创新的电源管理架构 (2012.05.29)
莱迪思半导体公司（Lattice）日前宣布推出一款可扩充、可在系统中升级、星型拓扑结构的电源管理架构，可用于各种需要多于12个电源电压的电路板。针对屡获殊荣的Platform Manager套件，莱迪思同时提供了两篇新的应用文章，让客户能够迅速采用这个新的架构
莱迪思MachXO2可程序设计逻辑套件出货量达一百万片 (2012.05.29)
莱迪思半导体公司（Lattice）日前宣布自2011年12月发表产品系列量产以来，MachXO2 PLD出货量已经超过一百万片。在2012年3月，出货量达一百万片的里程碑代表在莱迪思的悠久历史中，这是客户最快采用的套件，也是可程序设计逻辑业界的先驱
Lattice发布可程序设计逻辑器件的新的32 QFN封装 (2012.05.02)
莱迪思半导体（Lattice）日前宣布，推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程序设计逻辑器件（PLD）的新32 QFN （四方形扁平无引脚）封装。自2011年MachXO2系列量产起，世界各地的客户已经广泛采用此款结合易于使用、灵活性、系统集成和价格等多方面创新优势的器件
下一代无线网络的FPGA---莱迪思半导体公司白皮书-下一代无线网络的FPGA---莱迪思半导体公司白皮书 (2011.10.25)
下一代无线网络的FPGA---莱迪思半导体公司白皮书
高性能 FPGA 中的高速 SERDES 接口 - 莱迪思半导体公司白皮书-高性能 FPGA 中的高速 SERDES 接口 - 莱迪思半导体公司白皮书 (2011.10.25)
高性能 FPGA 中的高速 SERDES 接口 - 莱迪思半导体公司白皮书
海思半导体获ARM技术授权多核心平台 (2011.08.11)
ARM于日前宣布，海思半导体 （HiSilicon）已将一系列ARM IP授权用于3G/4G基地台、网络基础架构、行动运算及电源管理应用。这项协议的授权范围广泛，涵盖ARM Cortex-A15 MPCore处理器、ARM CoreLink CCI-400 高速缓存一致性互联Fabric IP以及 ARM Cortex - M3处理器
莱迪思新款PLD 小兵立大功 (2011.05.10)
可编程逻辑元件的市场机会正在不断浮出水面！有鉴于ASIC在出厂前决定内部的电路，出厂后就无法改变；不断精进的半导体制程对于晶片需求少量多样的业者来说，开发ASIC已经成为沉重的负担
IC设计演变与观察 (2002.01.05)
分析FPGA的发展状态时，莱迪思半导体(Lattice)业务部经理苏奎锦表示，由于SOC的需求，可程序化逻辑组件将成为相当重要的一环。


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