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力旺电子获德国莱因车用及工业功能安全双验证 (2019.09.20)
力旺电子为逻辑制程非挥发性记忆体 (Logic-Based Non-Volatile Memory,Logic NVM)技术开发及矽智财(Silicon IP)供应大厂,其NeoBit和NeoEE产品已於近日通过德国莱因的ISO 26262: 2018 (ASIL D) & IEC 61508:2010 (SIL3)验证,是半导体界少数具有完整车用功能性安全的IP解决方案,也是目前在大中华区内唯一获双验证的矽智财公司
力旺电子矽智财获ISO 26262与IEC61508车用及工业功能安全产品双认证 (2019.09.09)
力旺电子今日宣布其NeoBit与NeoEE矽智财通过德国莱因的ISO 26262: 2018 (ASIL D)与IEC 61508:2010 (SIL3)认证,是半导体界少数具有完整车用功能性安全的矽智财解决方案,也是目前在大中华区内唯一获双认证的矽智财公司
力旺电子矽智财NeoFuse成功导入华邦25奈米DRAM制程平台 (2019.06.25)
力旺电子今日宣布其一次可编程(OTP)记忆体矽智财NeoFuse成功导入华邦电子25奈米DRAM制程平台,即将进入量产阶段,有助於客户在车用、工业、5G通讯等新的市场应用取得先机
【COMPUTEX心得报告】:5大人物登场 聚焦资料储存与防护 (2019.06.03)
继欧、美、日等国先後将5G科技导入企业专网领域,为了鼓励中小企业能加速导入智慧机械,建立智慧制造能量,行政院也自2019年起分别将《产业创新条例第10-1条文》等部份修正草案中,纳入有关智慧机械投资抵减税方案适用期限订为3年;并搭配2020年後全面商用化期程,让5G应用设备延长1年落日
Computex聚焦智慧制造 共论5大人物时代资安主题 (2019.05.31)
面对近来中美贸易战烽火连天,甚至即将演变成为新一代科技冷战铁幕,制造业智慧化生产竞争力已成为先进大国博奕的筹码,尤其面临「5大人物(5G、大数据、人工智慧、物联网)」时代即将到来
力旺电子NeoMTP成功导入格芯130nm BCDLite及BCD制程平台 (2018.12.17)
力旺电子今日宣布,其嵌入式可多次编写(MTP)记忆体矽智财NeoMTP已成功导入格芯130nm BCD与BCDLite制程平台,专攻消费性及车用市场,以及日益增加的无线充电和USB Type C应用之需求
力旺二代MTP布局Dongbu Hitek BCD制程 专攻电源管理应用 (2018.08.07)
力旺电子宣布其第二代嵌入式可多次编写(Multiple-Times Programmable,MTP)记忆体矽智财NeoMTP已於Dongbu Hitek 0.18um BCD制程完成布局,专攻电源管理IC,因应日益增加的无线充电和USB Type C应用之需求
力旺NeoMTP矽智财布局TowerJazz BCD制程 (2018.08.01)
为因应无线充电和USB Type C客户之需求,力旺电子宣布其嵌入式可多次编写记忆体矽智财NeoMTP已於TowerJazz 0.18um BCD 制程平台完成可靠度验证,即日起可供使用,力旺在专攻电源管理应用的BCD制程又完成一重大布局
力旺电子将於TSMC 7nm制程推出安全防护功能更强的记忆体IP (2018.04.27)
力旺电子今天宣布其安全记忆体矽智财NeoFuse已成功在台积高阶制程平台完成验证,并即将在台积7nm制程推出更多安全防护功能,提供人工智慧(AI)结合物联网(IoT)的AIoT和高阶车用晶片最根本的资安保护
科技部举办「科技大擂台2:AI资安攻防战」 祭出两千万创业金号召资安菁英 (2018.04.24)
科技部今日宣布,将举办「科技大擂台2:AI资安攻防战」竞赛,端出两千万创业金,号召资安菁英同台较劲。正式赛采开放提案方式,邀请资讯安全能人志士踊跃叁与,以创新且具挑战性的资讯安全解决战技赢得奖金
力旺电子和Europractice合作协助欧洲IC产业创新 (2018.04.02)
力旺电子和欧洲顶尖奈米电子研究机构IMEC今天宣布一项合作计画,将力旺的嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)矽智财提供给欧洲学术界和新创公司使用。这项合作计画将有助IMEC促进欧洲IC产业创新,也将进一步扩大力旺矽智财在欧洲的渗透率
2018 ISSCC引领先进半导体技术指标 台获选论文量居全球第三 (2017.11.16)
国际固态电路学会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年会预计於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。ISSCC被誉为晶片(IC)设计领域奥林匹克大会,促进国际半导体与晶片系统之产学研专家的技术交流,在本次国际学术研讨会,台湾共有16篇论文入选,数量仅次於美国与韩国,居全球第三
2018 ISSCC年会台湾有16篇论文入选;AI晶片发表受关注 (2017.11.16)
有IC设计奥林匹克大会之称的国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC),即将於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。本次研讨会台湾共有16篇论文入选,数量仅次於美国与韩国,居全球第三
力旺电子推出最新车规嵌入式EEPROM IP编写次数达50万次以上 (2017.10.25)
力旺电子最新推出编写次数超过50万次的嵌入式EEPROM(电子抹除式可复写唯读记忆体)矽智财(Silicon IP),符合高温、耐用及生命周期长的车规标准,为力旺在车用电子市场的最新布局
力旺电子为物联网应用推出超低功耗MTP硅智财 (2015.06.08)
力旺电子宣布,其新开发之超低功耗多次可程序(Multiple-Time Programmable,MTP)硅智财具有3uW以下低读取功耗、0.7 V低读取电压、10万次以上多次存取、尺寸微小与优异的成本优势
力旺电子NeoFuse技术于16nm FinFET成功完成验证 (2015.05.06)
力旺电子宣布,其单次可程序(One-Time Programmable, OTP)NeoFuse技术于16奈米鳍式晶体管(Fin Field-Effect Transistor,FinFET)制程平台成功完成验证,并在今年度完成硅智财开发和导入客户应用
晶心与力旺共推芯片安全防护解决方案 (2015.03.30)
随着物联网的快速发展,使得各种系统与电子产品资料透过网路紧密相连,在使用者对资料安全与保护机制的高度重视下,激发相关晶片安全防护解决方案的强烈需求。着眼物联网市场之发展趋势
力旺嵌入式非挥发性内存已完成可靠度验证 (2011.07.18)
力旺电子(ememory)于日前宣布,其单次可程序内存NeoBit技术,已顺利于台积公司80奈米高电压制程完成可靠度验证,并已成功导入客户之高画质显示驱动芯片,将应用于下一世代智能型手机
力旺80奈米高电压制程验证成功 抢攻智能手机市场 (2011.06.15)
力旺电子近日宣布,其单次可程序内存硅智财NeoBit,已于台湾一线晶圆代工厂80奈米12吋晶圆厂完成可靠度验证,并已成功导入客户产品试产,未来将应用于下一世代智能型手机之高画质显示驱动芯片(Display Driver ICs)
力旺电子NeoFlash抢搭触控与节能热潮 (2011.04.06)
力旺电子于日前宣布,其嵌入式闪存硅智财NeoFlash除可广泛使用于MCU、消费性电子产品外,近期内已成功实现于触控芯片与电池容量侦测芯片厂商产品上,提供具成本优势之嵌入式闪存解决方案


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