账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 11
苹果去三星化 A8订单独厚台积电 (2013.10.01)
苹果和三星两家公司已渐行渐远。过去一直由三星代工制造的iPhone处理器芯片,在未来A8处理器上将有所变化。尽管三星并未完全结束与苹果的合作关系,苹果也还不能完全摆脱对于三星的依赖,但苹果计划明年将A8处理器的生产制造交由台积电负责60%-70%的产量
难忘旧情人? 传苹果找回三星代工A9芯片 (2013.07.16)
才在这个月初传出近期已经与苹果完成签署协议喜讯的TSMC(台积电),双方计划将预计于2014年开始进行新一代iPhone与iPad行动处理器芯片Tape Out(试生产)事宜。本以为这一切就是顺利的初章回
别了苹果 三星寻芯片新买主 (2013.07.11)
苹果与Sasmsung这对欢喜冤家经历过长期的合作,直至现今两方在专利上的诉讼官司都还没尘埃落定,苹果就已经积极展开『去三星化』的举动,虽然眼看苹果这颗超级大金主就要逐渐远离,但Samsung同样也没闲着积极找寻其他芯片买主,好让自己在这次去三星化行动风暴中,能够安然度过
Yes,I do!传台积电与苹果签署芯片合作 (2013.07.01)
自从苹果推出iPhone后,行动装置设备的热潮才真的算是掀起数字巨浪,iOS阵营非苹果莫属,而Android阵营则由Samsung拿下最高市占率,对苹果而言Samsung是朋友抑是敌人,随着两间公司各自在行动装置阵营盘踞一片天
传台积电获A7订单 三星Bye! (2013.04.11)
近来风波不断的三星,都还未从论坛争议里回神过来,就又急着要迎接天大的震撼消息,据「The Korea Times」日报网站所公布的最新新闻显示,苹果的去三星化行动将会更加强烈及明显,将三星从A7处理器的代工名单中剔除,并极有可能将此代工订单交由台积电
台积电逆袭三星 苹果处理器订单快到手!? (2013.03.13)
苹果与三星间,矛盾合作关系是众所皆知的,尽管苹果近来积极去三星化,不过由于三星的确掌握了更先进的制程技术,使得苹果的高阶处理器依然得咬着牙送到三星手中生产
不可不知的智慧手机五大风向球 (2013.02.25)
智慧手机持续成长,逐步侵蚀传统Feature Phone市场, 展望2013年,全球智慧手机大厂历经绚烂绽放后的下一步,又会是什么呢? 本文将透过5大风向球让读者一窥2013年智慧手机浪潮
新战国时代?智能手机竞争进入秩序重整期 (2012.12.25)
面对智能型手机战局,两大品牌Apple与三星持续扩大与其他竞争对手的差距。2011年,Apple(19%)与三星(19%)在智能手机的市占率合计虽达38%,但与主要竞争者差距仍在10%以内;如今,放眼2012年,两者的市占率合计达51%,呈现大幅领先
苹果、三星渐行渐远 中国厂商渔翁得利 (2012.11.27)
宏达电和苹果的专利诉讼在日前达成和解,然而苹果和三星之间的专利战仍然在持续上演中,并延烧到世界各地的法院里,战况越演越烈。近几日更传出,苹果已将原本由三星SDI代工生产的MacBook与iPad电池换换成中国的新能源科技公司(Amperex Technology Limited, ATL)和天津力神电池公司(Tianjin Lishen Battery)
[评析]苹果摆脱三星 台厂吃的饱吗? (2012.11.27)
据韩国媒体引述三星内部高层的说法,苹果已经表态摆脱三星,不再使用三星这个竞争对手技术,也不使用三星制作的处理器与关键性零组件。 据说苹果下世代A7处理器生产链将移往台湾,与上述说法吻合,市场也点名台积电、日月光、硅品、景硕等4家业者,已名列A7生产链名单当中
失iPhone触控大单 未来靠台积电撑腰 (2012.09.26)
从陆续流出的iPhone 5拆解分析中得知,苹果确实在致力执行「去三星化」的策略。依科技市调机构IHS iSuppli针对iPhone 5的利润调查,除了苹果本身仍掌握超过一半的利润外,原本属于三星的面板及内存等关键零组件的订单已大量转移到夏普、东芝、尔必达、LG等其他日韩厂商,让利润结构重新分配


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
4 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
5 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
6 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
7 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
8 意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能
9 凌华科技全新Mini-ITX主机板驱动边缘AI与IoT创新
10 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw