 |
Ampleon推挽式整合型Doherty电晶体 Sub-6GHz频段减少布局工作 (2022.02.25)
埃赋隆半导体（Ampleon）利用先进的LDMOS电晶体技术，推出B11G3338N80D推挽式3级全整合型Doherty射频电晶体，该电晶体是GEN11 Macro驱动器系列的载体产品，涵盖所有Sub-6GHz频段。
这种高效的多频段器件覆盖3.3至3.8GHz的频率范围，可实现下一代大功率和具有市场领先效率的大型基地台 |
|
Ampleon发布增强效能的第3代碳化矽基氮化??电晶体 (2022.02.23)
埃赋隆半导体（Ampleon）推出两款新型宽频碳化矽基氮化??（GaN-on-SiC）高电子迁移率电晶体（HEMT），功率等级分别为30W的CLF3H0060(S)-30和100W的CLF3H0035(S)-100。这两款高线性度元件是最近通过认证并投入生产的第3代GaN-SiC HEMT制程的首发产品 |
|
Ampleon推出小尺寸50Ω输入/输出250W双级2.4GHz模组 简化集成的复杂度 (2018.11.08)
埃赋隆半导体（Ampleon）近日宣布推出小尺寸双级250W LDMOS射频功率模组BPC2425M9X2S250-1。 该高效率模组专为工作在2,400MHz至2,500MHz频段的大功率连续波（CW）工业、科学和医疗（ISM）应用而设计，尺寸为72mm×34mm，并整合了温度感测器（可简化其温度的监控）、内建散热器的最先进的多层板，以及一流的LDMOS技术 |
|
Ampleon获得再融资以推动增长 (2018.11.02)
埃赋隆半导体（Ampleon）近日宣布其最近获得了再融资方案。在全球协调者?丰银行（HSBC）的带领下，2018年10月5日，五家西欧银行联合商定了4亿美元的优先信贷额度，其中一部分包括??圈信贷额度 |
|
200W LDMOS输入/输出匹配放大器模组加速433MHz系统开发 (2018.04.11)
埃赋隆半导体（Ampleon）推出基於200W BPC10M6X2S200 LDMOS的功率放大器模组该模组适用於各种电浆照明、工业加热、医疗、射频??饪和除霜应用。这款小巧轻便的pallet，其工作频率范围为423MHz至443MHz，尺寸仅为125mm×33mm，重量为85g，并可在脉冲波和连续波模式下工作 |
|
埃赋隆半导体推出面向射频能量应用的ISM讯号产生器IC (2018.04.09)
埃赋隆半导体（Ampleon）宣布推出BLP25RFE001小讯号产生器IC，它提供一个可程式频率合成器，可产生位於433、915和2,400MHz ISM频段内的讯号。该器件特别设计用於各种射频能量应用，例如工业加热、解冻和??饪以及电浆照明 |
|
埃赋隆半导体叁加EDI CON 2018大会 (2018.03.07)
埃赋隆半导体（Ampleon）宣布其叁加3月20日至3月22日在中国北京举行的电子设计创新大会（EDI CON）的详细资讯。
埃赋隆半导体所在的630号展位，位於中国国家会议中心的4楼，将会布置一系列的热门产品和演示 |
