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富士通推出两款Milbeaut图像处理芯片 (2006.07.18)
富士通微电子台湾分公司宣布两款新组件MB91683与MB91686将从8月1日起上市；此两款全新组件均属于Milbeaut系列，是针对数字相机的高画质图像处理，而设计之大规模集成电路(LSI)芯片 |
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东芝密集合纵连横，力抗日立与英特尔 (2006.02.08)
日本东芝（TOSHIBA）近日密集地公布与其他知名半导体厂商、合作设计开发先进半导体制造技术的计划，有意与日立（Hitachi）、三星（Samsung）及英特尔（Intel）相互抗衡。
据报导，2月初东芝、NEC与新力（SONY）共同宣布将整合研发资源，计划继Intel之后联合开发0.045微米芯片制造工艺技术 |
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冲电气因地震损失12亿日圆积极增产复健 (2003.06.10)
于五月底在日本东北地方发生的大地震，让不少当地电机大厂成为受灾户，其中冲电气位于宫城县的半导体工厂被迫停工2天，据该公司初步估算损失约达12亿日圆，所幸部分损失将由保险公司理赔，加上冲电气将全力增产，弥补停业期间营收损失，是故将无损其2003年度财报表现 |
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富士通将投入150亿日圆发展90奈米制程 (2003.02.11)
据外电报导，日本富士通将在其下半导体事业，投入巨资发展90奈米制程，预计将提升月产能至5000片；但对于多家日本半导体业者纷纷追加设备资出，富士通却未有跟进的计画 |
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日本计画结合台湾南韩打造亚洲半导体开发区 (2002.12.03)
根据中央社报导，日本福冈县府商工部经济交流课长小山英嗣日前表示，日本为在半导体市场保持优势，正推动一项与台湾、韩国与上海进行合作的半导体计画，希望透过人才培育、交流及智财授权等方式，将四地结合成为全球最大的半导体设计开发区 |
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美商高盛计划投资大陆半导体业 (2002.09.24)
根据大陆新华社报导，美国高盛公司透露，该公司旗下投资部门，已募集一笔数量可观的资金，将投向发展空间大的中国大陆半导体产业。
高盛亚太区科技研究部主管龙森日前在上海指出 |
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东芝、富士通宣布联合发展LSI (2002.03.24)
继日立与三菱电机宣布结盟，以及周三恩益禧、日立、三菱、东芝与富士通五大半导体厂商宣布连手开发半导体新制程之后，东芝和富士通公司正在交涉半导体领域的合作事宜，希望形成营业额约1兆日圆，规模仅次于英特尔的全球第二大半导体事业，以联合开发及生产系统大规模集成电路 (LSI)等新一代产品 |
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新思科技的实体合成整合于NEC的阶层式设计流程当中 (2002.01.10)
新思科技(Synopsys)十日宣布其Chip Architect 与 Physical Compiler(TM) 产品已经整合于NEC科技的阶层式设计流程当中，此项整合成功地实现使用NEC的0.13微米制程完成五百万逻辑闸、166 MHz 多媒体大规模集成电路(LSI)的芯片设计 |
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Avant! SinglePass设计软件获三洋电子选用为SoC研发工具 (2001.04.30)
全球消费性电子大厂三洋电子日前与前达科技签下数百万美元的契约，针对0.18及0.13微米制程，选用前达科技的SinglePass设计自动化软件，作为目前及下一代系统单芯片设计之用 |
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增产系统LSI 业者态度两极 (1999.06.28)
日本德州仪器公司和美国国际商业机器公司(IBM)决定在日本增产系统大规模集成电路(LSI)，和日本半导体厂商保守的投资态度形成强烈对比．
读卖新闻报导，日本大型半导体厂商受动态随机存取内存(DRAM)行情低迷影响 |
