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以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率 (2024.11.25)
本文着重於探讨透过模拟工具如何为能源产业强化在整个价值链中的生产能力,以及因应使用率挑战。
眺??2025智慧机械发展 (2024.11.25)
2024年上半年全球经济受到地缘政治冲突与通膨高利冲击,导致制造业和机械设备厂商短中期景气不隹。工研院IEK指出,下半年将受惠於人工智慧与半导体设备投资效应,可??维持全年经济小幅成长,并看好工业5.0与人形机器人应用等发展潜力
再生水处理促进循环经济 (2024.11.25)
近年来台湾受到全球极端气候的影响加剧。除了过往仰赖带来丰沛水量的春季梅雨、夏季台风往往迟到或缩短,造就旱??不一灾情;加上新增的半导体先进制程、太阳能光电等高耗水产业需求,更让用水调度捉襟见肘
积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及,推动了新创团队概念实现商品化,但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始,推动制造业逐步转型
积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间,造就跨国供应链中断与瓶颈,促进生技医材等客制化快速量产需求;又有这一波国际净零碳排浪潮,让积层制造技术焕发新商机,台湾则由工研院南分院打造应用场域,携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机 (2024.11.25)
发展石墨回收和替代技术,成为确保电池产业永续发展的关键策略。本文将深入探讨石墨回收技术的最新进展,以及具有潜力的替代材料,并分析其对电池性能和产业发展的影响
AI伺服器和车电助攻登顶 估2024年陆资PCB产值达267.9亿美元 (2024.11.22)
无惧美中科技战延续至今,全球供应链重组竞争恐变本加厉。近日由台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科所共同发布《2024中国大陆PCB产业动态观测》指出,随着AI应用普及和新能源车抢市,预估将带动2024年陆资PCB产业快速成长至267.9亿美元,全球市占率达32.8%,而可??登顶成为全球PCB产值最大地区
联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑 (2024.11.22)
即使在美、欧等大国领袖纷纷缺席下,在亚塞拜然巴库所举办的《联合国气候变化纲要公约》第29届缔约国大会(UNFCCC COP29)即将闭幕。台湾也有机电大厂台达积极叁与,并在21日主办官方周边会议,与美国建筑师协会、英国皇家建筑师学会、国际规范委员会同台,共同讨论如何善用核心技术,发展建筑节能相关解方
15队齐聚邮政大数据黑客松竞赛 限36小时夺奖金120万元 (2024.11.21)
迎接新一代生成式AI被要求落地深化,加快导入百工百业创新价值;同时撷取庞大终端数据Domain knowledge,累积成为充实大语言模型的数据资料库。中华邮政公司近日举行「AI邮局 智创新局━2024邮政大数据竞赛」,便由多位专家评选出15支队伍进入决赛,叁加11月16~17日为期36小时的限时黑客松竞赛,将於11月29日举行颁奖典礼
生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展 (2024.11.21)
随着AI技术的进步与应用范围的不断拓展,AI云端服务已成为企业创新的关键基础设施。从数据密集型运算到生成式AI的部署,企业越来越依赖AI云端平台来实现高效能、灵活性与规模化运营
Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor发表nRF54L系列无线SoC产品,包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。这一产品系列提供增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项,以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求
Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续 (2024.11.19)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)获经济部评选为2024年电子资讯国际夥伴绩优厂商,并首度荣获「绿色系统夥伴奖」。凸显Cadence长期致力协助台湾半导体与电子产业,从晶片、系统到资料中心,打造兼具高效能与低能源消耗的绿色解决方案,以实现支持台湾半导体与资通讯产业永续发展的承诺
igus回收自行车:展开全球巡??之旅 (2024.11.19)
Igus为了厌祝公司成立 60 周年,免润滑和低维护的igus bike踏上了环球之旅,这款亮橘色由回收塑胶制成的创新自行车位於科隆 Porz-Lind的igus工厂,开始在全球16个国家的街道上展示,其中包括德国、义大利、美国和中国
贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器 (2024.11.19)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货德州仪器 (Texas Instruments;TI)全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太网路实体层收发器。DP83TG721-Q1是一款符合IEEE 802
贸泽开售TI新款车用乙太网路实体层收发器DP83TG721-Q1 (2024.11.18)
全球电子元件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布即日起供应Texas Instruments (TI) 全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太网路实体层收发器。 这款符合IEEE 802.3bp和Open Alliance标准的收发器,可透过单绞线缆线进行资料传输,适用於车用资讯娱乐系统、ADAS、LiDAR和RADAR等应用
Red Hat收购Neural Magic 带来生成式AI模型优化演算法 (2024.11.18)
Red Hat 已签署收购 Neural Magic 的最终协议,Neural Magic 为提供能加速生成式 AI 推论工作负载的软体与演算法领导业者,其在推论效能工程的专业技术及对开源的承诺与 Red Hat 的愿景一致,致力於在跨混合云环境中的任何一处皆能实现高效能 AI 工作负载,并满足客户特殊的应用情境和资料
安森美与伍尔特电子携手 升级高精度电力电子应用虚拟设计 (2024.11.17)
安森美 (onsemi) 和伍尔特电子(Wurth Elektronik)宣布,伍尔特电子的无源元件资料库已整合到安森美独特的PLECS模型自助生成工具 (SSPMG) 中。 SSPMG 是基於 Web 的平台,介面直观、简单易用,协助工程师针对复杂的电力电子应用定制高精度、高拟真 PLECS 模型,以尽早发现和修复设计过程中的性能瓶颈
微软启动「AI+ Taiwan」计画 在台资料中心正式启用 (2024.11.17)
台湾微软日前宣布,启动「AI+ Taiwan」计画,Microsoft 365 在台资料中心服务正式启用,为金融、医疗等受监管产业提供安全合规的云端服务。此举预计未来四年内创造近5万个工作机会,并带动台湾AI产业发展
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署 (2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧(AI)驱动的感测器处理系统,Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。 PolarFire FPGA能够支援多协议,为Microchip平台的重要组成部分,是首款相容以MIPI CSI-2为基础的感测器和MIPI D-PHY物理层的解决方案
Molex莫仕使用SAP解决方案推动智慧供应链合作 (2024.11.15)
Molex莫仕为汽车、互联医疗、消费电子产品、资料中心、工业自动化等应用领域中创新连接产品开发商和供应商,持续多年智慧数位供应链转型策略,与SAP的成功合作统筹全球的供应商和买家


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