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3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」 (2024.12.24) 工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」,强调具备高度弹性和客制化功能,可因应不同场域与情境需求,实现多种感测应用 |
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Intel Foundry透过使用减材?? 提升电晶体容量达25% (2024.12.24) 英特尔晶圆代工(Intel Foundry)在2024年IEEE国际电子元件会议(IEDM)上公布了新的突破。包括展示了有助於改善晶片内互连的新材料,透过使用减材??(subtractive Ruthenium)提升电晶体容量达25% |
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Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准 车规级高隔离驰返式变压器系列 (2024.12.24) 美商柏恩 Bourns,全新推出符合 AEC-Q200 标准车规级 HVMA03F40C-ST10S 驰返式变压器。该系列专为在紧凑尺寸中实现高功率密度与更高效率而设计,以因应当今汽车、工业以及能源储存设计对於功率密度的不断增长需求 |
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Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案 (2024.12.23) 美商柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子元件领导制造供应商,推出全新高效能、超紧凑型气体放电管 (GDT) 系列。Bourns GDT21 系列为双电极元件,专为设计於节省空间的表贴式封装,可实现卓越的脉冲电压限制 |
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CTIMES X MIC所长洪春晖:剖析2025关键趋势与挑战 (2024.12.22) 2024年最後一场的东西讲座,CTIMES特别举办了「解析2025产业趋势:MIC所长 x CTIMES编辑」的场次,由CTIMES的编辑部与资策会产业情报研究所(MIC)所长洪春晖,共同针对2025年科技产业的发展与挑战进行分享 |
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强化自主供应链 欧盟13亿欧元支持义大利先进封装厂 (2024.12.22) 欧盟积极推动半导体产业发展,继日前宣布提供50亿欧元资助德国德勒斯登半导体制造厂後,再次批准一项重大投资案,将提供13亿欧元直接资金支持SiliconBox在义大利北部诺瓦拉(Novara)建立一座先进半导体封装厂 |
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持续推动晶片自造 美商务部拨67.5亿美元予三星、德仪及艾克尔 (2024.12.22) 美国商务部於周五宣布依据《晶片激励计画》(CHIPS Incentives Program)拨款给三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)及艾克尔科技(Amkor),总金额超过67.5亿美元。扩大美国国内半导体生产 |
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意法半导体生物感测创新技术进化下一代穿戴式个人医疗健身装置 (2024.12.20) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了一款新生物感测晶片,用於下一代医疗保健穿戴式装置,如智慧手表、运动手带、连网戒指或智慧眼镜 |
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卢超群:以科技提高生产力 明年半导体景气谨慎乐观并逐步成长 (2024.12.19) CES 是全球最具影响力的科技盛会,2025年的CES展会,??创科技集团以「创新落实、AI 落地,连结 MemorAiLink 开创未来」为主轴叁展,将展示「普识智慧 (Pervasive Intelligence) 与异质整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 产品理念,展现其在创新产品开发上的不懈努力 |
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半导体生产技术加速演进 高纯度气体供应为成功基础 (2024.12.18) 在现代半导体制造过程中,氮气与氧气扮演着不可或缺的角色。这些气体不仅是半导体制造环境中重要的组成部分,更是确保制程稳定性与产品良率的关键。氮气因其化学性质稳定,被广泛用於提供无氧环境以避免氧化反应,并在制造过程中用於清洁与乾燥晶圆 |
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意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了与高通技术策略合作的首款产品,以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程 |
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贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件 (2024.12.17) 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件。nRF9151-DK是一款经过预先认证的单基板开发套件,用於评估和开发Nordic nRF9151系统级封装 (SiP),适用於LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+应用,包括资产追踪、智慧电表、智慧城市和农业、预测性维护、可携式医疗装置和工业4 |
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Microchip推出整合式紧凑型CAN FD系统基础晶片解决方案,专?空间受限应用而设计 (2024.12.17) 汽车和工业市场中联网应用的增加推动了对频宽更高、延迟更低和安全性更强的有线连接解决方案的需求。可靠、安全的通讯网路解决方案对於按预期传输和处理资料至关重要 |
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Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17) 人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温,从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展,成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术,持续在频宽和传输速率上实现升级 |
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日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用 (2024.12.13) 为加速推动台日产业在AI、半导体与AI应用进行跨国合作,结合日本在半导体供应链具备关键地位,国科会於SEMICON JAPAN展会期间举办「2024 AI & Semiconductor Forum」论坛,由专家跨国分享台日AI、半导体产业合作趋势 |
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南韩短命戒严聚焦供应链 期待转单莫见树不见林 (2024.12.10) 连日来因为南韩政坛12月3日突然宣布一度短命的戒严,影响国外投资人信心,陆续造就韩??贬值与台厂期待的转单效应。殊不知正因为人工智慧(AI)供应链全球发烧,台韩已成为重要生命共同体 |
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Nordic Thingy:91 X平台简化蜂巢式物联网和Wi-Fi定位应用的原型开发 (2024.12.10) Nordic Semconductor推出最新的物联网产品原型开发平台Nordic Thingy:91 X,适合开发 LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID 定位、DECT NR+ 和 GNSS 应用。崭新nRF9151系统级封装是最小型的蜂巢式物联网SiP,适用於电池供电应用和全球定位应用 |
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电子产品PCB设计日益复杂 国网中心推出云平台助产业链升级 (2024.12.10) 基於现今无论是通讯、电脑、半导体、车用等各式电子产品,都会用到印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)为核心,而台湾则拥有全球最大PCB产业链。国家实验研究院国家高速网路与计算中心(国研院国网中心) |
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IBM光学互连技术突破 资料中心能耗降低80% (2024.12.09) 为了解决资料中心能耗与运行效能的难题,IBM提出了一项新的技术来因应。该公司发表了一种全新的共封装光学(CPO)制程,将光学元件直接与电子晶片整合在单一封装内,使资料中心内的设备能够以光速进行连接 |
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半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求 (2024.12.09) 随着人工智慧(AI)应用迅速崛起,从生成式AI到自动驾驶和边缘运算,对半导体晶片的需求也随之激增。这些应用要求更高效能、更低功耗以及更高的设计灵活性。尤其在2030年实现单晶片容纳1兆个电晶体的目标下,半导体产业面临着重大挑战:电晶体和晶片内互连的持续微缩、材料创新以突破传统设计的限制,以及先进封装技术的提升 |