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中华精测启动CHPT by AI计划 即时提供测试介面制造服务 (2024.07.31) 中华精测科技於今(31)日召开营运说明会,上半年营运成果符合预期,进入第三季传统旺季将受惠自制探针卡、高阶封装测试载板订单同步回笼,可??提升业绩。同时,中华精测启动CHPT by AI计划,为国际半导体客户提供更即时且高品质的测试介面制造服务 |
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智原加入英特尔晶圆代工设计服务联盟 满足客户高阶应用需求 (2024.06.27) ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday)宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),此合作是ASIC设计解决方案涵盖人工智慧(AI)、高性能运算(HPC)和智慧汽车等领域,满足客户下一代应用的重要里程碑 |
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意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24) 意法半导体(STMicroelectronics,ST),将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽(SiC)功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂,意法半导体将打造一个碳化矽产业园区,达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
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中华精测在国际电动车晶片测试领域拓新局 (2024.06.03) 中华精测今(3)日公布 2024 年 5 月份营收报告,单月合并营收达2.26亿元,较前一个月成长2.0%,较前一年同期下滑5.3% ; 累计今年前 5 个月合并营收达11.23亿元,较去年同期下滑2.4% |
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台积电赠工研院三部12寸半导体高阶制程设备 助产学研发接轨国际 (2024.05.16) 为了使台湾半导体优势结合生成式AI带动全产业创新,经济部部长王美花促成台积电捐赠三部12寸半导体高阶制程开发的化学蚀刻、叠对量测与关键尺寸量测设备,提升对产业界以及学术界的服务量能,并培育半导体高阶人才 |
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Microchip扩大与台积电夥伴关系 日本建立专用40奈米制程产能 (2024.04.09) Microchip宣布,扩大与台积电的合作夥伴关系,在台积电位於熊本的控股制造子公司日本先进半导体制造公司,建立专用40 奈米产线。 此次合作是 Microchip 强化供应链韧性的持续策略的一部分 |
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台积扩资本支出达280~300亿元 补助供应商加速减碳 (2024.02.19) 农历年节过後,受益於人工智慧(AI)热门话题带动台湾半导体产业股价屡创新高,又以台积公司身为晶圆代工龙头角色,更早在今年初1月18日法说会上,即宣告将加码资本支出280~320亿美元,扩及上中游半导体设备供应链厂商也可??受惠,能否加入的关键,则在其是否符合永续标准 |
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国科会TTA偕新创团队挑战CES 2024 共创全球科技产业新纪元 (2023.12.27) 迎接「2024年美国国际消费性电子展」(CES 2024)即将到来,国科会今(27)日举办CES展前记者会,在国发会、经济部及数位发展部等跨部会代表共同见证下,将率领近百组新创团队於CES 2024期间,打造台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena, TTA),并藉此号召全球好手与企业来台共筑梦想,迎接全球产业经济新契机 |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26) 台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础,且有如工研院等法人单位辅导,正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务,将加速产业聚落成型 |
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黄仁勋赴越南玩AI-究竟想远离或更靠近中国? (2023.12.22) 辉达执行长黄仁勋宣布,将与越南顶尖科技业者扩大合作,并支持当地训练人才,发展AI及数位基础建设。辉达有意在越南建立吸引世界各地人才的基地,促进半导体和AI的发展,而越南与美国的良好关系,将有助於促进两国在半导体和人工智慧领域的合作 |
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IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07) 根据IDC(国际数据资讯)最新研究显示,随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)需求爆发式提升,加上智慧型手机(Smartphone)、个人电脑(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽车(Automotive)等市场需求回稳,半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
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台湾美光台中四厂正式落成启用 将量产HBM3E及其他产品 (2023.11.06) 今日美光科技宣布台中四厂正式落成启用,这楝具指标性的建筑将进一步推动台湾先进 DRAM 制程技术的开发和量产。美光台中四厂将整合先进探测与封装测试功能,以量产 HBM3E 及其他产品,从而满足人工智慧、资料中心、边缘运算及云端等各类应用日益成长的需求 |
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中华精测推动新型IC测试板业绩显着 优化核心技术掌握复苏先机 (2023.11.03) 中华精测科技今(3)日公布2023年10月份营收报告,单月合并营收达2.29亿元,较前一个月成长5.9%,较前一年同期下滑45.5% ; 累计前十个月合并营收达23.41亿元,较去年同期下滑36.1% |
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TPCA Show及IMAPCT展会盛大揭幕 聚焦低碳永续高阶智造、布局泰国大势 (2023.10.25) 迎接国际ESG、电子供应链重组趋势,「第二十四届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2023)与「第十八届国际构装暨电路板研讨会」(IMPACT 2023)今(25)日在台北南港展览馆一馆盛大展开 |
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IDC:因地缘政治影响 半导体产业链将产生新一波区域移转 (2023.10.03) 根据IDC(国际数据资讯)最新「地缘政治对亚洲半导体供应链的影响趋势与策略」 研究报告显示,在各国晶片法案以及半导体政策影响下,半导体制造商纷纷被要求建立「中国+1」或是「台湾+1」的生产规划,晶圆制造及封测产业在全球进行了不同於以往的的布局,促使半导体产业链产生了新的区域发展变化 |
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博格华纳采用ST碳化矽技术为Volvo新一代电动车设计Viper功率模组 (2023.09.08) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)将与博格华纳(BWA)合作,为其专有的Viper功率模组提供最新的第三代750V碳化矽(SiC)功率MOSFET晶片。该功率模组用於博格华纳为Volvo现有和未来多款电动车型设计的电驱逆变器平台 |
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台达携手子公司环球仪器 亮相SEMICON Taiwan 2023 (2023.09.06) 台达首度携手子公司环球仪器Universal Instruments,共同叁与於今(6)日起一连三天举行的「SEMICON Taiwan 2023国际半导体展」。本次展会中整合子公司环球仪器的技术能量,展示後端的高速多晶片先进封装设备,以半导体关键制程的全方位解决方案助力产业高速发展 |
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镭洋科技展示毫米波通讯量测解决方案 抢攻高频天线商机 (2023.09.06) 半导体盛事「SEMICON Taiwan 2023国际半导体展」上,射频测试厂镭洋科技创办人王奕翔表示,将携手国际大厂,展示毫米波通讯量测解决方案,抢攻高频天线商机。
SEMICON Taiwan 2023的「半导体资安专区」针对骇客病毒、攻防演练、资安成熟度评估及产业标准 |
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矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23) 矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事,尤其在AI应用的推波助澜之下,突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果,就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置 |
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工研院、筑波携手德山 串起半导体碳化矽产业链 (2023.08.15) 全球5G、电动车等产业蔚为趋势,化合物半导体因具备高功率、高频且低耗电特色,成为提升产品效率的关键材料,其中材料更是半导体前端制程的关键!为有效掌握半导体国产化关键材料技术 |