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豪威集团全域快门感测器满足机器视觉应用 (2024.07.02)
豪威集团发布了两款用於机器视觉应用的新型CMOS全域快门(GS)影像感测器。 豪威集团成立了一个全新的机器视觉部门,该部门将专注於为工业自动化、机器人、物流条码扫描器和智慧交通系统(ITS)创造创新解决方案
美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响 (2024.06.26)
美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)已确定一项新规定,即到 2029 年 9 月,所有新型乘用车都必须标配自动紧急煞车(AEB)系统。汽车制造商不断努力为新车型增加功能,AEB是预期中应具备并代表先进技术的功能
Basler 推出高解析度 ace 2 X visSWIR 相机 (2024.06.17)
AG 推出全新 ace 2 X visSWIR 机型,是款具备精巧设计、高成本效益、高解析度与高画质的 SWIR 相机。这家高品质机器视觉软硬体的全球制造商,同时也提供适用於 SWIR 视觉系统的所有相关元件
树莓派推出AI摄影机、新款显示器 (2024.04.30)
树莓派官方本来就一直有在开发与推行自有的摄影机,目前已经到第三代,有的有红外线滤光片,有的则无(NoIR),还有高画质版摄影机等,这次新展示的直接名为Raspberry Pi AI Camera
豪威集团汽车影像感测器相容於高通Snapdragon Digital Chassis (2024.04.16)
豪威集团宣布,其采用TheiaCel技术的OX08D10 800万画素CMOS影像感测器,现已与高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系统晶片(SoC)和Snapdragon Cockpit平台预先整合并透过色彩调校验证 ,可用於下一代先进驾驶辅助系统和人工智慧互联数位驾驶舱
意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飞行时间(dToF)3D光达(光探测与测距)模组,其具备市场领先的2.3K解析度,同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间(iToF)感测器,并已获得首张订单
意法半导体与trinamiX、维信诺合作 打造手机OLED萤幕脸部认证系统 (2024.04.11)
生物辨识解决方案供应商trinamiX与主要合作夥伴维信诺,以及意法半导体合作研发出智慧型手机隐形脸部认证系统。维信诺为世界领先之整合先进显示解决方案供应商,提供半透明OLED萤幕,可将脸部认证模组隐形安装於手机萤幕下,不仅成本具有市场竞争力,而且无需从头开始设计
贸泽电子即日起供货德仪TDES9640解串器中枢 (2024.04.02)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货德州仪器(Texas Instruments)的TDES9640 V3Link解串器中枢。TDES9640 V3Link解串器中枢可将最多4个资料感测器透过同轴或STP缆线连接至处理单元
ST携手Sphere Studios打造全球最大电影摄影机影像感测器 (2024.02.20)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与Sphere娱乐有限公司宣布为Big Sky影像系统而开发之世界上最大影像感测器的相关资讯。Big Sky是一个突破性的超高解析度专业摄影系统,用於位在拉斯维加斯的下一代娱乐媒体Sphere撷取影像内容
安森美与理想汽车续签协议 供应高性能SiC解决方案 (2024.01.09)
安森美(onsemi)宣布,和理想汽车(Li Auto)续签长期供货协议。理想汽车在其增程式电动车型(EREV)中采用安森美成熟的800万像素影像感测器。此协议签订後,理想汽车将在其下一代800V高压纯电车型中采用安森美高性能EliteSiC 1200 V裸晶,并继续在其未来车型中整合安森美800万像素高性能影像感测器
Basler 受邀叁与先进封装制程设备前瞻技术研讨会 (2023.12.22)
Basler受邀叁与由工业技术研究院 (ITRI) 与台湾电子设备协会 (TEEIA) 举办之先进封装制程设备前瞻技术研讨会,与业界先进一起探讨自动光学检测 (AOI) 在封装产业的技术发展与应用
ST:精准度只是标配 感测器需执行简单运算的智慧功能 (2023.12.16)
感测器的发展正引领着科技潮流。ST亚太区(不包括中国)MEMS部门负责人Shaun Park受访时指出,在感测器领域,供应商通常着重於提供高精准度,然而,ST不仅注重於此,更将焦点放在赋予感测器智慧功能上
ST:精准度只是标配 感测器需执行简单运算的智慧功能 (2023.12.16)
在感测器领域,供应商通常着重於提供高精准度,然而,ST不仅注重於此,更将焦点放在赋予感测器智慧功能上。这种「智能」不仅限於测量资料,更包含执行复杂运算的能力,有助於减少MCU的工作负担
ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机 (2023.12.15)
适逢近日COP28大会落幕之後发表决议,如依SEMI提醒产业应重视的重点,即在其要求「2030年前提高3倍再生能源装置容量和2倍能源效率」,进而加速发展碳捕存、道路交通减排等创新技术,并寻求适当的供应商和解决方案来降低成本
突破相机性能极限 imec展示全新次微米像素彩色成像技术 (2023.12.12)
於本周举行的2023年IEEE国际电子会议(IEDM)上,比利时微电子研究中心(imec)展示了一套能在次微米(sib-micron)等级的解析度下忠实分割色彩的全新技术,采用的是在12寸晶圆上制造的传统後段制程
国科会公布国家核心关键技术 首波22项重点技术 (2023.12.05)
国科会今日宣布,「国家核心关键技术审议会」已於民国112年11月14日完成召开,并由行政院於112年12月5日公告包含矽光子与量子运算等22项技术,涵盖国防科技、太空、农业、半导体、资通安全等技术领域
Basler 凭藉独一无二的 Pixel Correction Beyond 功能强化 ace 2 X visSWIR 相机产品组合 (2023.11.24)
Basler 推出 ace 2 X visSWIR 相机产品组合,采用 Sony IMX990 和 IMX991 感光元件,将工业成像能力扩展至短波红外线 (SWIR) 系列。现在机器制造商和专业代工制造商有了理想的切入点,可以利用 SWIR 成像技术和 Basler 独一无二的 Pixel Correction Beyond 功能,让各种应用享有优势
Teledyne e2v推出新一代高性能CMOS影像感测器系列 (2023.11.22)
Teledyne Technologies推出Emerald Gen2,其新的最先进的 CMOS 图像感测器系列。该新系列可提供增强的性能,使新感测器成为各种机器视觉用途、室外监控以及交通检测和监控摄像机的理想选择
Basler 与 Siemens 强强联手推动机器视觉和工厂自动化 (2023.11.21)
先进电脑视觉产品国际供应大厂 Basler AG宣布与自动化和数位化领域的创新领导技术公司 Siemens 建立新的合作夥伴关系。此策略合夥关系为各行各业的自动化客户带来好消息,现在就能更轻松将机器视觉方案直接整合到自有自动化系统中
「科技始之於你」首届ST Taiwan Tech Day聚焦四大趋势 展示创新成果 (2023.10.31)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)将於11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作夥伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。 本次活动以「科技始之於你」为主题,针对四大趋势:智慧出行、电源与能源、物联网与连接,以及感知世界等方向规划多场演讲,同步展示多达40个精心策划的解决方案


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1 Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面
2 FlexEnable柔性显示技术创新产品目前已出货
3 Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
4 明纬推出CF系列:12V/24V COB LED灯带
5 Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
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