账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 14
美高森美750W GaN on SiC RF功率晶体管 为航空提供无与伦比的高功率性能 (2013.10.01)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出新型750W RF晶体管,扩展其基于碳化硅(silicon carbide, SiC)衬底氮化镓(gallium nitride, GaN)高电子移动率晶体管(high electron mobility transistor, HEMT)技术的射频(radio frequency, RF)功率晶体管系列之阵容
陆空两用疯狂飞行车 (2013.06.06)
最近有一款四轮螺旋桨的遥控飞行车,能在不同山地路况进行飞行,就连在空中也身手矫健。这款飞行车的主要特性是:能够垂直起降、在路面行驶和飞行之间可以随意切换、适应多地形的坚韧构造设计,是一款能在众多领域中独特发展的车款
资策会祭出云端三宝 IaaS抢第一 (2010.04.25)
资策会上周五(4/23)于科技项目研发方向说明会时,表明年度研究主轴为云端率能以及服务创新,其中,云端世代下的服务技术与多元运用是一大重点,对此议题,资策会端出包括医疗云,中小企业云以及教育云此三项云端计划,并提出服务整合之云+端的整合计划
Fluke推出可分离式远程显示读值万用电表 (2009.11.04)
福禄克(Fluke)与日前宣布,推出一款具备可分离式无线显示屏幕的数字万用电表。新型的福禄克233DMM使用2.4 GHz ISM无线发射器来传送量测数据至分离式显示屏幕上,将可协助技术人员提供灵活性、更安全性及高生产力
企业节能为科技大厂带来新商机 (2008.09.10)
企业节能减碳已经为科技大厂带来新一波商机。据了解,由于电价上涨导致服器耗能不断升高,而IBM、惠普与其他科技大厂也藉此举起企业减碳之大旗,倡导企业更新其信息中心设备
电池供电SRAM与非挥发性SRAM技术比较 (2008.06.10)
过去三十年来,工程师由于结合电池与静态RAM,能在刻意与意外断电情形时,让系统仍可保护资料。最初业界采用内建低密度记忆体电路的分立式解决方案,及单纯的电池技术,搭配分立式电源感测与切换电路
以KDE接口用的两个档案目录同步搜寻工具,以便发现一些重复、新建、遗失与空用的档案(夹)。-Komparator 0.9 (2008.02.27)
以KDE接口用的两个档案目录同步搜寻工具,以便发现一些重复、新建、遗失与空用的档案(夹)。
以KDE介面用的两个档案目录同步搜寻工具,以便发现一些重复、新建、遗失与空用的档案(夹)。-Komparator 0.6 (2007.08.28)
以KDE介面用的两个档案目录同步搜寻工具,以便发现一些重复、新建、遗失与空用的档案(夹)。
以KDE介面用的两个档案目录同步搜寻工具,以便发现一些重复、新建、遗失与空用的档案(夹)。-Komparator 0.4 (2006.05.16)
以KDE介面用的两个档案目录同步搜寻工具,以便发现一些重复、新建、遗失与空用的档案(夹)。
Structured ASIC行不行? (2004.03.25)
相信有些人已注意到去年才冒出的一个新名词 - "Structure ASIC",它是ASIC业者所提出的新解决方案,有意抢攻今日ASIC与FPGA之间的一大片空白市场。它的概念很简单,既然标准电路单元(Standard Cell)的ASIC途径太过僵化
Structured ASIC行不行? (2004.03.05)
相信有些人已注意到去年才冒出的一个新名词 - "Structure ASIC",它是ASIC业者所提出的新解决方案,有意抢攻今日ASIC与FPGA之间的一大片空白市场。
反垃圾邮件团体指称微软利用垃圾邮件谋利 (2003.07.01)
据华盛顿时报6月30日的报导,反垃圾邮件团体指称微软藉由出售垃圾邮件过滤软体和大容量电子邮件信箱来获利,却对反垃圾邮件法案持反对态度。 目前微软所出售的一种软体可以让企业每月发出1万封电子邮件,售价为299美元
被动功能整合晶片 提升设计竞争力 (2003.06.12)
相较于PC市场的成长趋缓,行动通讯与消费性电子的市场则呈现多元化的兴盛景象,而这两个领域对价格及尺寸特别敏感,又属于嵌入式的设计应用,因此可以说是系统单晶片(SOC)发展的主力战场
被动功能整合芯片 提升设计竞争力 (2003.06.05)
Baker表示,亚太市场正快速地成长,尤其是可携式产品的设计、生产与消费,而不论在系统设备或IC设计上,台湾皆扮演极重要的角色,因此也是CAMD将努力拓展的主力市场


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw