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Microchip推出耐固性最强的碳化矽功率解决方案 取代矽IGBT (2021.07.28)
Microchip Technology Inc.今日宣布扩大其碳化矽产品组合，推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化矽MOSFET裸片、分离元件和电源模组。
Microchip的1700V碳化矽技术是矽IGBT的替代产品 |
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主动式车门开启防撞系统 (2018.06.26)
摘要
当汽车静止后发生驾驶人或乘客因开启车门，以致撞倒机车骑士的交通事故时，将使骑士受伤甚至可能被其它行进中车辆辗过导致严重伤亡。在此方面目前市面上已经有在车门侧边装上LED灯闪烁警示的方法，提醒后方骑士汽车车门正在开启中 |
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美高森美下一代1200 V SiC MOSFET样品和700 V SBD (2018.05.29)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 宣布在下季初扩大其碳化矽(SiC) MOSFET和SiC二极体产品组合，包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件的样品，及下一代700 V、50 A 萧特基势垒二极体(SBD)和相应的裸晶片 |
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智慧化开启建筑新世纪 (2016.12.07)
自动化控制向来以工业环境为主要使用对象，其他领域虽也多有应用，但无论在导入时程或使用深度，都不若工业环境，然而在其技术发展成熟、工厂环境逐渐饱和之后，自动化设备厂商开始将脚步跨出 |
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德州仪器推出差动式感应开关 (2016.05.20)
德州仪器（TI）推出首款差动式感应开关，采用双线圈结构，可自动修补温度变化和零件老化的影响。 LDC0851藉由印刷电路板（PCB）上的简易线圈来检测导电材料是否存在的独特方法 |
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浩然科技LED灯通过耐低温测试 (2015.08.03)
浩然科技(ALT)产品通过耐低温测试，可以在摄氏-65度的超低温环境下提供稳定的高品质光源。通过测试的产品系列包含ALTLED PAR投射灯、T8灯管及A55球泡灯，因具备耐超低温、防水等特色，适合用于农、渔、食品业超低温冷冻库、超低温运输及工业制造环境 |
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技术纷呈 智慧建筑开启新世纪 (2014.01.22)
自动化控制向来以工业环境为主要使用对象，其他领域虽也多有应用，但无论在导入时程或使用深度，都不若工业环境，然而在其技术发展成熟、工厂环境逐渐饱和之后，自动化设备厂商开始将脚步跨出 |
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ROHM研发高灵敏度、抗噪声静电容式感应开关控制器 IC触控开关 (2013.10.18)
半导体制造商ROHM株式会社(总公司：京都市)发表可取代家电与OA机器常用的机械式ON/OFF开关，推出静电容式触控开关的控制 IC「BU21079F」。
「BU21079F」是继ROHM静电开关控制系列 IC BU21072MUV/BU21078MUV的全新产品，它继承市场高评价的高灵敏度、抗噪声特征，透过间歇性工作达成低功耗特性 |
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AVX在工业和汽车电子应用中提供先进的电路保护 (2013.06.20)
格林维尔，南卡州作为被动元器件与连接器方面领先的生产厂家，AVX公司添加了其TransGuard 和汽车电子用TransGuard系列的多层压敏电阻器包括玻璃封装的，耐酸性的器件，用于高电源和恶劣环境的商业，工业和汽车电子应用中 |
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从智能迈向物联网(2)云端智能小区成形 (2012.04.25)
智能家居的实践，会从「住家」本身扩展至「小区」。运用物联网以及软件相关技术形成一个所谓的「生命共同体」，户户相连，打造云端智能小区。透过物联网技术，每一个住户与小区及住家将有更密切的互动，彻底打破传统对讲系统封闭的结构，勾勒出无缝的小区物联网与互动智能住宅应用 |
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前进未来生活 非「触」不可 (2010.07.08)
触控，其实不是太新颖的科技，但以触控为基础马步功的崭新人机接口，宛若Chanel女士打破旧时代赋予女性的束缚，彻底击碎了传统的计算机框架。不出十年，我们的日常生活，将因为触控而有了彻底改变，走到哪都是数字信息，随处皆屏幕；手指碰得到的地方，都是键盘 |
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茂达电子推出高灵敏度磁场感应开关IC (2009.03.23)
茂达电子（ANPEC）推出高灵敏度磁场感应开关IC APX9132A，此IC可以同时存在感应N极与S极磁场，应用上不必特别区分磁场的极性，当磁铁靠近IC表面，输出讯号为低准位，磁铁远离则输出讯号回复为高准位，大量使用方便性高 |
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利用低端栅极驱动器IC进行设计 (2008.09.04)
利用低端栅极驱动器IC可以简化开关电源转换器的设计，但这些IC必须正确运用才能充分发挥其潜力，以最大限度地减小电源尺寸和提高效率。本文阐释了利用这类器件进行设计时应注意的几个重要方面─即如何根据额定电流和功能来选择适当的驱动器；驱动器周围需要哪些补偿元件；以及如何确定热性能，包括损耗计算和结温估算 |
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功率MOSFET PSPICE模型设计考量 (2006.04.01)
电源元件密度的持续增加与相关成本的持续压缩，在过去几年来对精确的热能设计提出了更严苛的要求。因此，有关热问题与电子系统效能间之相互影响的专有知识，是实现更具竞争力设计的关键 |
