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Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠 (2024.12.17)
物联网、工业自动化和智慧机器人的崛起,以及医学影像解决方案向智慧边缘的普及,使得设计这些受限於功耗和散热管理的应用比以往任何时候都更加复杂。为了解决加速产品开发周期和简化复杂开发过程的关键挑战,Microchip Technology推出了适用於智慧机器人和医学影像的PolarFire® FPGA和SoC解决方案堆叠
恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体(NXPI)今(12)日宣布,推出业界首款将晶片处理能力与短距(short-range)、超宽频UWB(ultra-wideband;UWB)雷达和安全测距整合一体的单晶片解决方案Trimension SR250,成为推动可预测和自动化世界的全新里程碑
恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出Trimension SR250,此为新款将晶片处理能力与短距(short-range)UWB雷达和安全测距整合於一体的单晶片解决方案。这是恩智浦推动可预测和自动化世界的全新里程,能够为消费者和工业物联网应用提供基於位置、存在或动作侦测的各种全新用户体验
Infortrend U.2 NVMe储存系统赋能机场AI自助服务亭加速时程 (2024.08.13)
为了提供旅客更快速及顺畅的旅程,普安科技(Infortrend)旗下 EonStor GS U.2 NVMe 混合快闪企业级整合储存解决方案赋能机场的 AI 自助服务亭(kiosk),能够大幅缩短机场报到、出关和登机流程时间
华邦推出穿戴装置和低功耗物联网设备专用1.8V 1Gb快闪记忆体 (2024.08.08)
华邦电子日前宣布,推出一款全新的1.8V 1Gb QspiNAND 快闪记忆体 - W25N01KW,专为穿戴装置和由电池供电的物联网设备需求所设计,具有低待机功耗、连续读取与小尺寸封装的特色,实现快速启动及支援即开即用等功能
解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04)
随着汽车行业的快速发展,车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准,专为汽车应用设计的高速串列器-解串器(SerDes)实体层介面,正逐渐成为车载通信领域的明星技术
捷扬光电与 Audio-Technica携手打造声像追踪智能视讯会议新体验 (2024.05.30)
Lumens捷扬光电扩大旗下产品 CamConnect Pro 的相容性,将能支援 Audio-Technica 铁三角 ATND1061DAN 和 ATND1061LK 两款波束成形阵列麦克风。透过产品整合,为各类会议空间打造量身订做的摄影机自动追踪解决方案,让现场及远端叁与者都能获得极致的影音体验
微星叁展E-Mobility智慧移动 发表Eco系列充电桩全面上市 (2024.04.16)
即将於今年4月17~20日举行的E-Mobility台湾国际智慧移动展期间,微星科技MSI宣告将会在南港展览馆L0102摊位上,发表该公司支援三相电源的第二代充电桩「Eco Premium」,以及免除一般AC安装、外出随??即用、一机可换8国??头,方便外出携带使用的旅行充电桩「Portable EV Charger」,持续壮大旗下「Eco系列」智慧AC充电桩等产品阵容
Microchip收购VSI公司扩大汽车网路市场 (2024.04.15)
Microchip今日宣布完成收购总部位於韩国首尔的VSI公司,VSI公司提供符合汽车SerDes联盟(ASA)车载网路(IVN)开放标准的高速、非对称、摄影镜头、感测器和显示连接技术和产品等
Arm打造全新物联网叁考设计平台 加速推进边缘AI发展进程 (2024.04.09)
Arm 推出Ethos-U85 NPU,是其迄今效能最高且效率最隹的 Ethos NPU 产品,以及全新物联网叁考设计平台 Arm Corstone-320,以加速实现语音、音讯和视觉系统的部署。 Ethos-U85 支援 Transformer 架构和卷积神经网路(CNNs)以进行 AI 推理
GTC 2024:宜鼎以智慧工厂解决方案秀边缘AI整合实力 (2024.03.20)
宜鼎国际 (Innodisk)布局边缘AI有成,在美国圣荷西(San Jose)举办的NVIDIA GTC大会展现智慧工厂应用的合作优势。宜鼎专精於衔接业界前瞻的AI演算法与技术架构,加以整合开发为可实际落地的客制化AI解决方案,使AI应用遍及各产业
以GMSL取代GigE Vision的相机应用方案 (2024.02.27)
本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助於解释此两种技术的基本原理,并深入了解为什麽GMSL相机是GigE Vision相机的可行替代方案。
高通推出新款XR单晶片平台 加速推动混合实境体验 (2024.01.07)
高通技术公司宣布,推出Snapdragon XR2+ Gen 2平台,此单晶片架构可以每秒 90 帧的速度实现 4.3K 空间运算,在工作和娱乐中提供令人赞叹的视觉清晰度。 全新的「+」版本以最近发布的Snapdragon XR2 Gen 2的功能为基础,提供15% 更高的GPU频率和增强20%的CPU,有助於在MR和VR实现更逼真、更多细节的体验
科技带来正能量 智慧防灾安全更安心 (2023.10.26)
随着新兴科技崛起,智慧防灾技术与应用也蓬勃发展。等新兴智慧科技有助消防救灾、预防工安意外、造福智慧城市、强化环安管理,有效提升防救灾能力,并能大幅降低意外发生率及灾损
德承Cincoze P1201超薄型嵌入式电脑可为AMR应用关键核心 (2023.10.24)
自主移动机器人(Autonomous Mobile Robot;AMR)是一种结合自主定位及导航的无轨无人移动装置,能够替代以往由人员进出高风险环境,如冷冻仓储、充满化学粉尘的工业环境或医疗场域等场合,同时也能够实现持续不间断的运行,大大提升效率及减少人力成本
安森美推出超低功耗影像感测器系列 适用於智慧家庭和办公室 (2023.10.11)
安森美(onsemi)宣布推出适用於工业和商业相机的Hyperlux LP影像感测器系列,场景覆盖智慧门禁、安全防护摄影镜头、扩增实境(AR)/虚拟实境(VR)/延展实境(XR)头戴装置、机器视觉和视讯会议等
智慧检测Double A (2023.08.28)
不少产业的检测方式已从土法炼钢的人工检测走向自动光学检测AOI(Automated Optical Inspection),因为AI尖端技术大幅跃进,AOI在原有的基础下搭载AI优势,发展出更为多元的AI+AOI智慧检测应用及解决方案
德承嵌入式工业电脑为智慧物流中心拓展推手 (2023.08.25)
强固型嵌入式电脑品牌Cincoze德承的Rugged Computing - Diamond产品线中,近年来以多款嵌入式电脑深受智慧物流业者青睐,在欧洲、美国市场的成绩亮眼。 根据美国市场研究机构eMarketer资料显示,2022年全球零售电子商务销售额约为5.7万亿美元,预测2025年将突破7万亿美元
以边缘AI运算强化智慧制造应用 (2023.08.23)
透过AI学习,可透过统一高效的外观检测,来解决产品检测中的各种问题,例如视觉判断的变化以及检测设备难以处理的产品。
可视化解痛点让数位转型有感 (2023.08.04)
台中研讨会特别囊括智慧人机介面、屏控一体化等可视化解决方案,以及机器人、人工智慧等数位化工具,期??与会者能从中掌握关键数据,让数位减碳(Digi Zero)」转型


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5 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
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